2026年3月28日，苏州市世嘉科技股份有限公司发布关于签署股权转让协议的公告。
2025年12月，世嘉科技已通过增资扩股及受让部分股权方式取得光彩芯辰20%股权。2026年3月27日，公司拟进一步增加投资，与金帝集团签署《股权转让协议》，金帝集团拟将其持有的光彩芯辰5,291,005.55元注册资本（占比6.9365%）以13,000万元转让给世嘉科技。交易完成后，世嘉科技持股比例将升至26.9365%，光彩芯辰仍为参股公司。
本次交易估值较标的公司2025年9月30日账面净资产增值率为484.01%，具有合理性。一是参考了标的公司最近三轮融资协议估值；二是自2025年第四季度起，标的公司高毛利率的光模块产品出货量增加，2026年1 - 2月毛利率同比提升，且截至3月27日在手订单金额达1.9亿元，产品以800G以上为主。
交易尚需履行标的公司股东会审议通过（即标的公司其他股东放弃优先受让权）等相关程序，截至公告披露日，标的公司尚未召开股东会审议。
公告提示了多项风险，包括标的公司不能扭亏为盈、市场竞争及产能不足、供应链、重大客户产品出货不及预期、需求不足及贸易政策变动、技术迭代、交易生效条件无法达成等风险。
