2026 年 3 月 28 日，中信建投证券发布关于成都硅宝科技股份有限公司 2025 年度募集资金存放、管理和使用情况的专项核查报告。
经证监会同意注册，硅宝科技 2020 年向特定对象发行股票，募集资金净额 831,282,766.30 元。截至 2025 年 12 月 31 日，本次募集资金已全部使用完毕，相关募集资金专用账户已全部完成账户注销手续。
公司制定《募集资金专项存储及使用管理制度》，对募集资金专户存储，专款专用。2021 - 2024 年，公司分别与中信建投证券及四家银行签署《募集资金三方监管协议》。截至 2025 年底，相关协议已终止。
募投项目方面，“10 万吨/年高端密封胶智能制造项目”和“国家企业技术中心扩建项目”已结项，结项后节余资金用于支付收购江苏嘉好热熔胶有限责任公司 100%股权的部分现金对价。2025 年，公司无置换先期投入及变更募投项目情况。
会计师事务所认为，硅宝科技相关报告如实反映了 2025 年度募集资金实际情况。保荐机构认为，硅宝科技募集资金存放、管理和使用合规，未损害股东利益。
