2026年3月26日，武汉精测电子集团股份有限公司发布关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告。
此前，公司分别于2025年4月23日、5月19日及10月28日、11月17日召开相关会议，审议通过为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案，拟为武汉精毅通、上海精测、上海精积微提供最高分别为2.5亿、8.5亿、1亿元的担保。
近日，公司与交通银行武汉洪山支行签订《保证合同》，为武汉精毅通提供1000万元连带责任保证担保，有效期自2026年2月28日至2027年2月28日；与上海银行闵行支行签订《借款保证合同》，为上海精测提供9400万元连带责任保证担保，有效期自2026年3月18日至2028年2月28日；与北京银行上海分行签订《最高额保证合同》，为上海精积微提供5000万元连带责任保证担保，有效期自2026年3月16日至2027年3月15日。
截至公告日，公司及子公司尚处有效期内的实际对外担保总额为96,976.96万元，占公司截至2024年12月31日净资产的28%，且无逾期对外担保事项。
