2026年3月27日，晶合集成发布2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告。
2022年5月9日，公司获首次公开发行股票注册批复，2023年4月26日，首次公开发行人民币普通股（A股）501,533,789股，每股发行价19.86元，募集资金净额9,723,516,459.91元。截至2025年12月31日，募集资金专户应有余额与实际余额均为136,417,069.12元。
公司制定了募集资金管理制度，与保荐机构、银行签订三方监管协议并切实履行。报告期内，募投项目资金使用按计划进行，不存在用募集资金置换先期投入及暂时补充流动资金的情况。公司对闲置募集资金进行现金管理，截至2025年12月31日，使用部分闲置募集资金进行现金管理的余额为133,858,919.36元，均为协定存款，报告期内购买的券商收益凭证均已到期赎回。
2025年6月26日，公司将募投项目“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”结项，节余募集资金356,670,377.10元用于永久补充流动资金。2024年12月30日，公司决定终止“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”，将35,595.58万元募集资金变更投向至“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”，该事项于2025年5月28日经公司2024年年度股东会审议通过。
2025年7 - 10月，因银行操作人员疏忽，造成募集资金专户内资金混用，公司及时处理，未造成募集资金损失及对项目进程产生不利影响。会计师事务所和保荐机构均认为公司募集资金存放、管理与使用情况符合相关规定。
