1.国内首台90纳米及以上掩模图形缺陷检测设备问世，御微半导体发布Raptor-500；
2.共筑RISC-V芯生态，物奇荣获“玄铁优选芯片”奖；
3.国芯科技加入“RISC-V无剑联盟”，与达摩院玄铁共建智能“芯”生态；
4.国内首颗！云英谷科技携VTDR6135 参评SID中国区显示行业奖（CDIA）；
5.泰凌真8K方案刷新低时延交互体验，Sidewalk解决方案拓展物联边界；
1.国内首台90纳米及以上掩模图形缺陷检测设备问世，御微半导体发布Raptor-500；
在半导体产业加速迈向AI时代、先进制程与化合物半导体成为行业增长核心引擎的背景下，御微半导体于3月25日在SEMICON China 2026展会期间正式发布其最新研发的掩模图形缺陷检测设备——Raptor-500。
作为国内首台满足90纳米制程及以上节点的掩模图形缺陷检测设备，Raptor-500的推出不仅填补了细分领域国产装备的空白，也为国内掩模版制造企业以及晶圆制造企业在成熟制程环节提供了更具竞争力的国产化选择。
直击掩模检测核心，打造全生命周期质量管控
半导体制造中，掩模版承载着芯片设计的关键图形信息，通过光刻将其精准传递至晶圆。掩模版的品质直接决定了芯片制造的良率与可靠性。正因如此，掩模版的质量控制被赋予极高要求。
御微半导体自创立以来，始终专注于集成电路光学量检测系统的设计与集成。此次发布的Raptor-500，正是公司在掩模版制造与检测领域多年技术积累的集中体现。据御微半导体助理总裁聂秋平在发布会致辞中介绍，Raptor-500的研发汇聚了公司多项核心技术突破，包括透射反射紫外光学成像技术、高速气浮运动台技术、高速AI算法技术以及精密环境控制技术。
“Raptor-500不单是一台硬件设备，更在掩模版及光刻领域具有极高的战略意义。”聂秋平表示，“感谢多家客户近一年的协同打磨，御微根据数百条改进建议不断优化，目前该设备已在客户方完成验收，并开始为国内掩模产业贡献自主化量产能力。”
在发布会现场，御微半导体掩模产品事业部总经理王伟对Raptor-500的技术特性进行了深度解读。他表示，该设备在功能、性能、硬件配置乃至算法方面具备多项核心优势：
六大核心优势，构筑掩模良率新管家
多场景应用：Raptor-500可同时满足掩模版制造端的出厂检验与晶圆制造端的入厂质量控制需求，贯穿掩模版全链条质量管控。
多像素选择：支持P375、P250、P186、P150等多种像素规格，灵活适配不同制程节点对检测精度及产率的要求。
多版型兼容：全面支持当前国内主流掩模版类型，包括二元掩模、相移掩模等。
多检测模式：支持DD、SD、DB、MBB以及Combo检测模式（如DD+SD、SD+DB等），可根据不同工艺需求灵活配置。
多数据格式：具备先进的DB算法，支持GDS、Mebes、OASIS等多种数据文件格式的转换与处理。
灵活布局设计：针对Maskshop及FAB厂“寸土寸金”的场地现状，Raptor-500支持多种布局方式，可在FAB/SubFAB灵活配置辅助设备，最大化节省用户占地面积。
“四高”性能确立技术标杆
在性能层面，Raptor-500以“高灵敏度、高效率、高检出率、高精度缺陷定位”四大指标确立了其在掩模图形缺陷检测领域的技术标杆地位。
据实测数据，Raptor-500可检出的最小缺陷尺寸达到40纳米，显著提升了对细微缺陷的捕捉能力。在检测效率方面，设备采用透射与反射同步采样技术，配合实时图像处理，大幅缩短单版检测时间，为客户提供更具优势的CoO。更为关键的是，设备对关键缺陷实现了100%的检出率，确保无任何致命缺陷流入后续工序。此外，纳米级运动控制系统为缺陷定位提供了高精度保障，可有效辅助后续修复流程，提升整体作业效率。
王伟特别指出，Raptor-500的检测算法基于真物理仿真模型构建，该模型通过模拟掩模版及光学系统的物理特性，能够更精准地捕捉不同物理条件下的掩模缺陷，从而在不同工艺条件下保持稳定的检出能力。此外，与Raptor-500适配的掩模数据分析与管理系统，集成自动缺陷分类功能，能将缺陷识别流程自动化。同时，也可分析检测出的缺陷在晶圆曝光时的实际“可印刷性”，帮助工程师判断哪些缺陷真正影响良率，避免不必要的修补。
构建掩模全生命周期解决方案
Raptor-500的发布，标志着御微半导体在掩模版制造与检测领域的产品矩阵进一步完善。截至目前，御微已构建起覆盖掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造和先进封装四大应用领域的全系列量检测产品体系。
在掩模相关领域，御微已先后推出i6R掩模版无图形缺陷检测设备、Halo系列掩模基板检测设备、Raptor系列掩模图形缺陷检测设备以及APEX系列原子力显微镜量测设备，形成了从玻璃基板到成品掩模、从掩模制造厂到晶圆制造厂的全生命周期质量控制闭环。
“Raptor-500不仅是单一设备，更是御微掩模全生命周期解决方案的关键一环。”聂秋平表示，“通过构建完整的产品矩阵，我们希望能够为客户提供更具价值且自主可控的质量保障体系。”
服务与生态并重，助力产业自主化
在设备性能之外，御微同步强化了服务体系与生态能力的建设。目前，公司已在上海、合肥、北京、西安、南京、新加坡等地设立研发生产基地，并在全国范围内布局了超过18个服务中心，构建起7×24小时响应的服务网络。
针对Raptor-500，御微还推出了定制化响应机制，深度介入客户工艺需求，提供精准匹配的解决方案。
“我们希望Raptor-500不仅成为掩模良率的新管家，更成为客户在掩模检测领域的首选合作伙伴。”
总结：
随着AI算力、先进封装、化合物半导体等新兴应用的持续爆发，半导体制造对掩模质量与检测能力提出了更高要求。作为国内半导体光学量检测装备领域的重要参与者，御微半导体此次Raptor-500的推出，不仅为国内成熟制程掩模检测提供了自主可控的解决方案，也为下一代更高精度掩模检测设备的研发奠定了坚实基础。
正如聂秋平在致辞中所言：“Raptor-500的问世，承载着御微创业团队的初心，也见证了中国半导体装备在关键环节不断突破的历程。御微将继续以技术和市场双轮驱动，为推动我国集成电路产业自主化贡献更多力量。”
2.共筑RISC-V芯生态，物奇荣获“玄铁优选芯片”奖；
3月24日，由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。物奇高性能Wi-Fi 6路由芯片WQ9301荣获“玄铁优选芯片”奖，这是对公司技术创新能力与RISC-V生态建设成果的充分肯定。
作为国内最早一批采用RISC-V架构的芯片设计厂商，物奇已在底层RISC-V架构创新及RISC-V生态合作方面做出诸多贡献。目前公司全系列产品均基于RISC-V架构，累计使用RISC-V核超过5亿颗，成为助力RISC-V产业生态发展的重要力量。
RISC-V作为开源指令集架构，在功耗、定制灵活性、安全性上具有巨大优势。物奇Wi-Fi 6路由芯片搭载玄铁RISC-V双核处理器，运行IEEE802.11ax协议栈、具备动态负载均衡调度和优异的多任务并发处理能力；在支持高性能处理的同时，拥有极优的功耗表现，能够实现高吞吐量和稳定的多用户复杂业务并行传输。
Wi-Fi 6路由芯片WQ9301定位为家庭网络基础设施的关键环节，面向千兆宽带、智慧家庭等多设备接入场景下的无线连接需求，正协同产业链伙伴在家庭路由器、智能网关等应用中，合力打造高性能全国产方案，加速推进高端国产Wi-Fi芯片的自主化进程和市场突破。
WQ9301具备高速率、高稳定性、高发射功率、高灵敏度等特性，为网络安全连接注入澎湃动力：
国产高性能RISC-V Wi-Fi 6 AP：国内极少数量产的RISC-V Wi-Fi 6路由芯片；
多设备并发不卡顿：支持 OFDMA+MU-MIMO 技术，可同时响应128台设备，避免多设备抢网拥堵；
超强速率与带宽：兼容 160MHz 超宽信道和 1024-QAM 高阶调制，可提供高达3Gbps的稳定无线速率，轻松满足 4K/8K 视频、大型在线游戏等高速率场景；
兼顾低时延与稳连接：通过 BSS Coloring 减少同频干扰，搭配 TWT 唤醒调度，以及硬件级QoS队列管理，游戏、视频通话等实时场景时延更低，弱信号下更稳定；
强大覆盖范围和穿墙能力：独创的高性能CMOS PA射频解决方案，能够做到优秀发射功率的同时保证极高的效率，覆盖更大的范围，穿墙能力更优，全屋信号更均匀。
3.国芯科技加入“RISC-V无剑联盟”，与达摩院玄铁共建智能“芯”生态；
一、开放·共享
3月24日，由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。国芯科技与Canonical、千问、天翼云、SGS一起，成为RISC-V无剑联盟新伙伴。RISC-V无剑联盟旨在推动RISC-V技术创新与生态发展，此前的联盟伙伴包括：Arteris(AIP)、Imagination、新思、达摩院玄铁、中国电信研究院、海尔智家、芯昇科技、网易有道、国电南瑞瑞腾、经纬恒润、西门子、普华基础软件、Cadence等。
日前，深度融合国芯科技自研高性能DPNPU IP的“无剑芯片设计平台定制版”在苏州发布，并已完成CNN系列NPU在无剑300平台的集成与适配。此次加入RISC-V无剑联盟，标志着国芯科技在RISC-V领域的战略布局迈出了又一坚实步伐，将其在AI专用处理器（NPU）和安全领域的技术积累，与全球最活跃的RISC-V开源生态深度融合，共同应对智能化时代对安全、高能效、易得/易用算力的核心需求。
二、坚实·磐石
“国芯科技的 AI NPU，可以为国内正蓬勃发展的RISC-V生态提供一架安全有力的‘边-端’引擎。”
随着智能 AI 算力的快速发展， NPU（神经网络处理器）以其出色的神经网络推理加速能力、出色的能耗比与更广泛的应用领域，将成为重要的发展方向。在NPU领域，国芯科技已形成面向端/边缘侧MCU或SoC应用的CNN20、CNN100、CNN200和CNN200-A等DPNPU架构IP核，并正在研发面向AIPC应用的CNN300 GPNPU 架构IP核。公司DPNPU架构IP核单核性能将可达8TOPS，适用于各种低功耗AI MCU芯片和边缘计算AI SoC芯片，可广泛应用于包括图像识别、语音降噪和机器狗等众多端-边缘AI应用场景中。GPNPU则具有多核一致性接口MLS，支持多个CNN300 IP核之间扩展实现更高算力，保障单任务多核情况下数据流的同步和统一，如利用四核堆叠将实现32TOPS算力。AI NPU IP的不断成熟，将推动国芯科技的NPU产品向端侧、边缘侧等多场景逐步拓展覆盖。
同时，在智能计算从云侧向边缘、端侧快速扩散的背景下，我们关注到边-端场景所面临的安全挑战：计算资源受限、数据实时性强、物理暴露风险高，传统集中式的安全方案往往难以适用等。国芯科技凭借多年在嵌入式CPU领域与专用安全芯片领域的领先技术积淀，既可在IP层面实现AI算力与安全能力的原生融合，也可在芯片框架中为AI应用数据层面提供安全保护机制。国芯科技正在围绕人工智能打造从IP到硬件的多维度安全解决方案，以高性能、高安全、高可靠的IP、芯片与模组能力，助力客户真正实现智能化转型的平稳、可信与可持续。
通过结合AI NPU IP和安全 IP，“无剑芯片设计平台定制版”已整合达摩院高性能SOC处理器与灵活的外设扩展能力，顺利完成了NPU测试用例验证与RISC-V+AI平台搭建。该平台有望实现玄铁系列高性能RISC-V CPU与国芯科技NPU在总线、内存系统及任务调度器（TDS）层面的架构级深度协同；并通过无剑平台，为客户提供更加高效、敏捷的人工智能芯片设计服务。
三、开源·融创
一花独放不是春，百花齐放春满园。国芯科技与RISC-V无剑联盟的携手，始于技术，志在生态。双方未来将依托玄铁CPU、无剑平台与国芯科技AI NPU IP与安全IP，共建定制设计平台，为目标市场提供芯片前端设计、后端设计、流片服务、量产服务等。我们相信，开源开放已成为这个时代不可逆转的创新主旋律；唯有开放的土壤，才能孕育出最繁茂的创新森林。RISC-V+AI，就现在。
4.国内首颗！云英谷科技携VTDR6135 参评SID中国区显示行业奖（CDIA）；
云英谷科技携国内首颗支持1.5K Real RGB显示的AMOLED驱动芯片——VTDR6135 参评SID中国区显示行业奖（CDIA）！
ICDT 2026 国际显示技术大会
云英谷展位号：#C06
投票编号：F10
投票时间：4月1日8:30-4月2日18:00
地点：重庆国际博览中心
产品亮点
国内首颗支持1.5K Real RGB显示的AMOLED驱动芯片
已量产并应用在国内高端品牌手机中
超高清分辨率：1256×3060 (Real RGB模式) / 1344×3060 (SPR模式)
电竞级刷新率：可支持240Hz，流畅体验拉满
首款28nm工艺：国内首款采用28nm工艺的显示驱动芯片
超低功耗：支持APDBI技术，持久续航
精细烧屏补偿：有效延长屏幕寿命
互动福利：ICDT2026注册参会者欢迎扫码投票（F10）→ 前往#C06展位 → 领取精美礼品一份（数量有限，先到先得）参与现场互动，一起为国产显示驱动芯片加油！
5.泰凌真8K方案刷新低时延交互体验，Sidewalk解决方案拓展物联边界；
近期，德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World 2026）成功举办。泰凌微电子携多款创新技术亮相，凭借其在Telink HDT技术上的突破性进展，Amazon Sidewalk全栈等解决方案，成为现场关注的焦点。从真8K无线电竞的毫秒级操控，到跨障碍物场景的“永不失联”，泰凌微电子正以硬核技术实力重新定义无线连接的边界。
Telink HDT技术助力“真8K”交互体验
当前电竞外设正向真8K回报率加速演进，传统专有2.4G方案已难以满足高回报率、高精度输入场景下的海量数据传输需求，容易出现输入延迟、信号抖动甚至丢帧等问题，直接影响玩家的操控体验。
泰凌微电子自研的Telink HDT无线技术给出了破局之道。这套基于2.4GHz频段的专有协议，最高传输速率达6Mbps，为真8K超高回报率场景提供了充足的无线链路保障，在同类方案中处于业界领先水平。
支撑这一无线性能的核心，是全新发布的TL322X系列SoC。芯片内置双核处理器，最高主频达192MHz，能够稳定高效地处理信号采集、姿态解算、按键扫描等任务；同时集成高速USB接口，传输速率高达480Mbps，打通了从无线接收到有线上传的整条数据链路，实现端到端无瓶颈传输。
在内存架构上，TL322X采用RRAM与Flash混合方案，单封装内双存储区支持同时读写。这一设计在高频输入场景下尤为关键——系统可在处理当前数据帧的同时，并行写入下一帧数据，既提升了数据吞吐效率，又有效避免了存储访问冲突带来的额外延迟。
接口与封装方面，芯片提供多个GPIO引脚，并集成I3C、CAN-FD、多通道高速SPI等先进外设接口，可灵活适配鼠标、键盘、游戏手柄等多种电竞外设。同时提供QFN40、QFN56等多种封装选项，满足不同尺寸与复杂度的硬件布板需求。在高性能输出的同时，TL322X系列保持了优秀的低功耗特性，可有效延长无线外设的电池续航时间。
展会现场，泰凌微电子特别设置了8K游戏演示专区，不少参观者亲自操作后表示，基于TL322X方案的无线外设与有线设备相比几乎感觉不到延迟差异，让用户在摆脱线缆束缚的同时，依然能享受到“有线级”的操控反馈。
Amazon Sidewalk解决方案拓展物联边界与应用版图
无线连接的魅力不仅在于交互上的“低延迟”，更在于走出家门后的“永不失联”。针对智能家居、智慧社区等应用场景在长距离、跨障碍通信上的痛点，泰凌微电子展示了其Amazon Sidewalk全栈解决方案。
这一方案并非单一协议的简单适配，而是覆盖蓝牙LE、Sub-GHz（FSK/LoRa）的多协议深度融合。基于泰凌微电子的SoC与第三方Sub-GHz芯片的协同工作，终端设备可根据场景灵活切换通信模式：短距离低功耗场景下使用Bluetooth® LE，远距离穿越墙体或户外覆盖时则切换至Sub-GHz。这种设计可显著提升中远距离传输的稳定性与抗干扰能力。
在开发层面，泰凌微电子提供完整的Sidewalk SDK，涵盖模块化示例程序与详细开发手册，大幅缩短设备认证与量产周期。现场不少开发者对“开箱即用”的模组方案表现出浓厚兴趣，认为这有效降低了物联网产品接入Sidewalk生态的门槛。
从智能门锁、资产追踪标签，到户外智能电表与照明控制，泰凌微电子的Sidewalk解决方案正将蓝牙连接从“室内短距离”拓展至“社区级广域覆盖”。展会现场通过动态演示，直观呈现了设备在跨障碍物场景下的稳定通信能力，勾勒出智慧生活与智慧社区的全新想象空间。
结语
从Telink HDT技术对无线传输吞吐量极限的突破，到Sidewalk SDK对Bluetooth® LE与Sub-GHz多协议栈的深度整合，泰凌微电子在Embedded World 2026展现了其对无线通信底层架构的掌控力。随着TL322X系列产品的量产与Sidewalk解决方案的就绪，极致交互与广域连接已从协议标准转化为成熟的工程交付能力。泰凌微电子正加速全球物联方案从基础连接向极致体验进化，为万物智能互联的未来注入更多可能。
