鼎通科技拟不超9.3亿元发行可转债,发力精密制造领域

来源:爱集微 #鼎通科技# #可转债发行# #精密制造#
187

2026年3月24日,东莞市鼎通精密科技股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书。

鼎通科技一直专注于精密制造,主要产品为通讯连接器精密组件、汽车连接器及其精密组件。通讯连接器组件用于通信基站等,市场需求呈增长态势;汽车连接器及其组件应用于汽车电子和新能源汽车系统,公司正从二级供应商向一级供应商转变。公司具备较强模具开发能力,与多家知名企业建立了长期合作关系。

核心技术体系涵盖9项自主研发技术,报告期内研发投入占比分别为7.81%、10.65%、8.87%、7.15%。财务数据显示,2025年1 - 9月资产总计239,877.98万元,净利润17,657.20万元。

公司面临市场和经营、可转债发行、募集资金投资项目、股票价格波动、财务等多方面风险。本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超93,000.00万元,债券期限六年,向现有股东优先配售。东莞证券认为鼎通科技已符合发行条件,同意推荐其发行可转债并在科创板上市。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #鼎通科技# #可转债发行# #精密制造#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...