自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，展览面积约9万平方米，预计吸引超过1,400家展商及16万+专业观众，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、AI芯片、汽车电子等22大主题展区，同期举办20多场论坛。
参展企业及展厅号
*以上企业按首字的拼音排序
江苏沃凯氟精密制造有限公司（展位号：T1-T1317）
沃凯氟将携带全系列核心新品与氟塑解决方案亮相，包括：
Bowl | Tank | Chuck | Nozzle | Pin
Bellow | Guide | Lift 件等
聚时科技（上海）有限公司（展位号：E7-281）
砺铸智能设备（天津）有限公司（展位号：E6201）
砺铸智能集团，旗下共有三家高阶封测设备公司，拥有数十项相关专利，核心品牌包括:2019年全资收购的新加坡知名半导体封装设备公司MIT Semiconductor Pte Ltd，2020年全资并购具有核心自主知识产权的唐人制造(宁波)有限公司。2023年收购新芯人工智能(天津)有限公司。
南京宏泰半导体科技股份有限公司（展位号：E7馆7733）
宏泰科技是一家从事半导体测试设备研发、生产和销售的高新技术企业，覆盖半导体测试系统、半导体分选系统和配套使用的备品备件等，主营产品包括SoC测试机、模拟测试机、分立及功率器件测试机、三温分选机、晶圆分选机、标准转塔式分选机、移载机等，可以为客户提供包含主流芯片测试和全自动分选及打标的整体测试方案。主要客户包括比亚迪、日月新、英飞凌、APS、安世半导体、华天科技、通富微电、艾为电子、苏州固锝、富满电子等国内外一流的半导体封测厂家和设计公司。
自成立以来，公司始终专注于半导体测试设备领域，坚持创新驱动发展。公司总部位于南京，集团在职员工超过400人，产业布局广泛，覆盖南京、上海、深圳、日本、新加坡、马来西亚等地，在全国等多地设立技术支持中心。公司已获得比亚迪、易方达、盛宇、德联、君信、士兰、石溪、韦豪、尚融、中电科等知名机构和产业资本投资。
截至目前，公司已取得授权专利超过200项，先后获得的荣誉资质包括国家高新技术企业、江苏省小巨人企业、南京市培育独角兽企业、江苏省科技型中小企业、国家级专精特新“小巨人”企业、第五届、第六届、第七届中国IC独角兽企业、分选机设备获得2023年深圳市首台套重大技术装备项目奖励、被认定为广东省半导体精密测试分选设备工程技术研究中心、MS8000型超大规模集成电路混合信号测试系统被2024年度江苏省首台（套）重大装备认定等。
宁波泰睿思微电子有限公司（展位号：N5馆5707）
宁波泰睿思于2020年12月注册成立。公司自成立以来一直专注于半导体封装与测试成品制造，总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心及先进IC芯片封测与先进晶圆封测2个事业部。目前，公司已具备DFN/QFN、SOP等各类半导体器件封测全工艺大量产能力，并倒装焊(Flip chip)及条带键合(Clip bond)等先进制程以及12寸Wafer加工工艺能力。
主要产品为QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/FCBGA/WBBGA/WLCSP等封装形式与测试。
公司产品包括有保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关及各类半导体分立器件等，在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗及物联网等领域得到广泛应用。公司汇集了一批深耕行业多年的技术与管理团队，激励完善、决策高效。公司投资方皆为半导体行业翘楚或行业的专业基金，拥有广泛的行业资源与坚强的资金实力。公司战略清晰，具备先进芯片封测、基板封测与晶圆封测三个业务板块、技术有机结合，以客户为核心，及时响应、全面服务。
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（展位号：N2-N2339）
睿晶半导体有限公司（展位号：T4-133）
睿励科学仪器（上海）有限公司（展位号：T2馆-T2143）
赛美特信息集团股份有限公司（展位号：T0馆317）
亮点一：AI驱动的智能制造升级
赛美特自研PlantU软件系列积极融合AI技术，探索应用场景化：
PlantU KMS 知识管理系统基于大语言模型与行业知识图谱构建企业级AI知识库，实现工艺知识检索与异常辅助诊断；
PlantU YMS 良率管理系统通过模块化设计与AI算法深度融合，实现了工艺数据的精准监测、异常趋势的实时预警以及根本因素的快速锁定；
PlantU SPC 统计过程控制系统中也加入了AI质量管理能力，通过AI参数监控与智能分析模型，实现制程异常预警与质量稳定性提升的功能。
更多AI产品与应用，欢迎来展台交流。
亮点二：软硬件一体化解决方案
基于自主研发的智能制造软件平台，实现生产系统、设备系统与自动化系统的深度协同，与OHT、AGV、AMHS等自动化物流设备及各类生产设备高效集成，进一步提升工厂自动化水平与生产稳定性，为先进制程工厂提供更加高效的智能制造支撑。
亮点三：顾问面对面，探讨交流
赛美特顾问团队将驻扎展会现场，期待与大家交流，探讨半导体智能制造的发展方向：
AI赋能的智造场景化
智能调度与效率优化
良率分析与缺陷管理
深圳中科四合科技有限公司（展位号：N1馆1615）
公司于2014年成立，总部位于深圳，为国内领先的电子线路保护器件、功率器件/模组产品的综合服务供应商。目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。公司致力于建设Panel级（板级） 高密度集成电路Fan out（扇出）封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进Fan out封装工艺技术、集成电路功率芯片和高分子材料应用等领域的研究开发工作，进行新型高密度功率器件/模组产品研发、制造、销售。以满足消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求。
沈阳和研科技股份有限公司（展位号：N4-4617）
沈阳和研科技股份有限公司2011年成立于辽宁沈阳，2021年成立子公司——苏州和研精密科技有限公司，2024年成立和研科技&大连理工大学半导体装备联合研发中心、日本研发中心，2025年与允哲半导体完成深度战略融合。公司在南京、苏州、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌、东莞等地均设有销售中心，致力于为客户提供集研发、生产、销售、服务于一体的半导体装备及配套工艺解决方案。
和研科技主营DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机、HG系列晶圆研磨机、RM系列无膜划切设备及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密磨划加工。经过十余载的不懈努力和积极创新，和研科技先后荣获了“高新技术企业”、“辽宁省瞪羚企业”、“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“辽宁省制造业单项冠军”等称号，积累授权发明专利115项、实用新型专利67项、外观设计专利5项，软件著作权57项。
和研科技始终秉承“客户至上”的价值观，不断深耕半导体磨划设备领域，通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务，为客户创造价值，为国家集成电路产业补链、延链、固链、强链贡献和研力量。
苏州矽视科技有限公司（展位号：T4-T4443）
公司成立于2021年6月，由全球知名电子束领域技术专家引领，多位海归博士共同创立。公司专注于半导体晶圆电子束量检测设备的研发、生产和服务，致力于研发生产具有完全自主知识产权、具备国际先进水平的电子束成像量检测设备，为高端半导体工艺提供一流的解决方案。
苏州智程半导体科技股份有限公司（展位号：N1-1285）
公司是一家致力于半导体领域湿制程设备等研发、生产与销售的专门型企业。产品广泛应用于集成电路制造、先进封装、化合物半导体、半导体衬底等领域。在第三代半导体制造细分领域的市场占有率位居前列。
