豪威集团:拟以现金方式对荣芯半导体增资10亿元

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3月20日,豪威集团(603501)发布公告,拟以现金方式对荣芯半导体(宁波)有限公司(以下简称“荣芯半导体”)增资10亿元以持有其约3218万元注册资本,以本轮增资规模40亿元计算,本次增资完成后公司预计持有其注册资本占比约为5.88%。

公告强调,本次交易是公司推进产业链协同发展战略的投资,公司与上游晶圆代工厂的合作从传统的供需合作,升级为资本联动、技术协同、产能支持并举的战略合作模式。本次投资有助于公司利用荣芯半导体在晶圆代工领域的技术积累、产能储备与市场资源,进一步打通上游供应链关键环节,实现双方资源共享、优势互补、协同发展。

一方面,公司借助荣芯半导体的成熟制程平台与规模化产能,为自身产品研发提供技术支撑,加速公司产品与技术迭代速度,另一方面,荣芯半导体也可依托公司的市场渠道与终端需求,优化产能配置,提升产线利用率,实现双方互利共赢。公司将以此次合作为契机,持续优化上游供应链布局,不断提升供应链的稳定性、灵活性与成本优势,降低经营风险,为公司实现长远战略发展注入强劲动力。

荣芯半导体成立于2021年4月,是国内率先采用市场化资本运作模式的12英寸集成电路晶圆代工企业,专注布局28至180纳米成熟制程特色工艺赛道,主营业务包括数模混合、模拟类和逻辑类集成电路的晶圆代工,重点覆盖图像传感器、模拟芯片及数模混合芯片等特色工艺代工领域,以及应用于 AI 相关领域的感存算芯片等边缘侧逻辑芯片及算力芯片的代工业务,已成功搭建或布局规划多个核心技术工艺平台,代工产品应用于 AI 算力与智能设备、工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信、汽车电子等多元应用场景。

责编: 姜羽桐
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