1.锴威特：拟购买晶艺半导体控制权并募集配套资金，股票停牌
2.【IC博览会】全球分析师大会“制程封测专场”破解半导体中游核心密码
3.合肥“十五五”规划建议：加快突破量子科技、人工智能等重点领域关键核心技术
4.上海推出全国首个虚实融合具身智能训练场
1.锴威特：拟购买晶艺半导体控制权并募集配套资金，股票停牌
3月14日，苏州锴威特半导体股份有限公司（证券简称：锴威特，证券代码：688693）发布《关于筹划重大资产重组事项的停牌公告》。
公告显示，锴威特正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司（以下简称“晶艺半导体”）控制权并募集配套资金。经初步测算，本次交易可能构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关法规，本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。因本次交易尚存在不确定性，为了保证公平信息披露、维护投资者利益，避免对公司股价造成重大影响，根据上海证券交易所的相关规定，经公司申请，公司股票自 2026 年3 月16 日（星期一）开市起停牌，预计停牌时间不超过 10 个交易日。
中国证券报报道，本次交易标的为晶艺半导体有限公司，该公司法定代表人为易坤，公告披露其注册资本为5002.7596万元，成立于2019年1月3日。
晶艺半导体公司网站信息显示，该公司是国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、国家高新技术企业，同时被评为四川省企业技术中心、成都市新经济示范企业。业务方面，晶艺半导体专注于高端功率器件、集成电路和模块的开发，为国内外电子系统厂商提供国产集成电路产品。产品应用覆盖高端消费类、工业、通信、服务器、物联网、AI及汽车电子等领域。
2.【IC博览会】全球分析师大会“制程封测专场”破解半导体中游核心密码
2026年9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
作为本次博览会的核心特色论坛之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界、投资者及企业高层提供全球视角洞察与战略建议。
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当前，全球半导体产业正处在“先进制程攻坚”与“成熟制程提质”双线并行的关键阶段，中游制造与封测作为产业链的核心枢纽，一头连接上游材料设备供给，一头支撑下游终端应用需求，直接决定芯片的性能、成本与市场竞争力，更是全球半导体产业竞争的核心战场。如何平衡先进制程研发突破与成熟制程产能优化？如何把握Chiplet、3D封装等先进封测技术的发展趋势？如何在全球产能移转中找准中游制造与封测的布局机遇？成为全球半导体从业者、投资者亟待破解的核心命题。
对此，本届全球半导体分析师大会Part 2“中游制造与封测”专场，精准锚定产业中游核心痛点，以“芯片制造的核心环节与技术分水岭”为核心，全面覆盖先进制程与成熟制程的竞争格局、光刻技术迭代路径、晶圆代工产能布局、Chiplet与3D先进封测技术应用、封测产业全球化布局、中游制造成本控制与良率提升等六大核心议题，为与会者搭建起“趋势洞察-技术解读-战略落地”的全价值链交流平台。经过精心策划与筹备，凭借三大核心特色，成为本次分析师大会的重点亮点，备受行业关注。
第一，本专场覆盖全球视野，聚合智慧矩阵。集结了来自全球主要半导体中游产业集群的顶尖分析师与行业专家，涵盖中国、美国、韩国、欧洲、中国台湾等核心区域。嘉宾均深耕半导体中游制造与封测领域十余年，兼具全球化视野与本土化实践经验，能够全面解读全球半导体中游市场的宏观动态、区域产能布局调整、技术演进趋势以及不同国家和地区的产业政策导向，为与会者提供全方位、多视角的专业洞察。
第二，议题设置高聚焦，直击产业核心点。专场议题紧密围绕“中游制造与封测”核心方向。从封测产业的全球化分工与区域转移，到中游制造企业的成本控制、良率提升与效率优化，全方位覆盖半导体中游的核心热点与发展痛点。
第三，专业解读强落地，赋能决策促发展。不同于普通的趋势探讨，嘉宾们将结合自身研究成果与行业实践，不仅解读中游制造与封测的技术动态、市场格局，更将针对性提出应对策略与布局建议，助力企业高层精准把握技术迭代方向、优化产能布局，帮助投资者挖掘中游领域的潜在投资价值，为半导体中游企业破解发展困境、实现高质量发展提供有力支撑。
本届全球半导体分析师大会Part 2“中游制造与封测”专场，依托IICIE国际集成电路创新博览会的全产业链资源优势，不仅是一场汇聚全球智慧的专业研讨，更是一次高效的资源对接盛会。与会者将有机会与全球顶尖分析师、行业专家面对面交流，精准捕捉半导体中游制造与封测领域的发展机遇，破解企业发展困境，对接半导体全产业链核心资源，推动中游制造与封测企业协同创新、共促发展，助力产业链中游实现高质量升级。
2026国际集成电路创新博览会
焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展，成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土。
3.合肥“十五五”规划建议：加快突破量子科技、人工智能等重点领域关键核心技术
2025年12月，《中共合肥市委关于制定合肥市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》发布。其中提出：
科技创新策源地建设塑造新优势。合肥综合性国家科学中心能级显著提升，合肥滨湖科学城建设取得重大突破，“3+N”科创引领高地建设实现重大进展，全社会研发投入强度、万人高价值发明专利拥有量、科技型企业数等主要创新指标明显提升，关键核心技术实现更多突破，创新能力稳居全国城市前列并力争进位，教育科技人才一体发展格局基本形成。
新兴产业聚集地建设实现新突破。新质生产力成长壮大，制造业保持合理比重，战略性新兴产业产值占规模以上工业比重稳步提升，生产性服务业增加值占地区生产总值比重明显提高，未来产业规模实现倍增，智能经济核心产业规模快速增长，产业链供应链韧性和安全水平明显提升，形成一批具有国际竞争力的产业集群，具有合肥特色优势的现代化产业体系基本建成。
加快国家战略科技力量体系化布局建设。以共建上海（长三角）国际科技创新中心为牵引，全力服务保障国家实验室、合肥综合性国家科学中心、中国科学院合肥物质科学研究院、全国重点实验室等战略科技力量建设，打造全球领先的重大科技基础设施集群。推进高能级科创平台提能升级，积极争创全国重点实验室、技术创新中心、新兴产业创新中心、制造业创新中心等国家级创新平台。主动链接全球创新网络，助力聚变能源等国家大科学计划和大科学工程。
推动“3+N”科创引领高地持续领跑，强化国家实验室总平台、总链长功能，实施一批重大工程（项目），开展“千家场景”行动，推动量子产业研究院实体化运行，高水平建设量子产业园区（先导区）。建成紧凑型聚变能实验装置，争取全超导托卡马克核聚变国家重大专项，加快实施聚变能商业应用行动计划，规划建设聚变科创示范区。支持实施深空探测系列重大工程，高标准建设深空探测实验室和深空科学城。推动量子科技、聚变能源、深空探测等领域相互嫁接、相互赋能，加快人工智能、生命科学等领域布局突破，持续提升创新策源能力。
加强原始创新和关键核心技术攻关。服务保障高校、科研院所等基础研究需求，加大长期稳定支持力度，积极参与承接国家重大科技任务，打造“有组织科研+自由探索”科研新范式。建立重大科技攻关任务凝练、发布机制，实施一批重大科技专项，加快突破量子科技、人工智能、集成电路、先进材料、核心种源等重点领域关键核心技术，力争在脑机接口、具身智能、高阶智驾、生物制造、超导材料、生命科学等前沿领域产出更多标志性原创成果。健全重点产业链安全风险评估、预警和应对机制，推进关键装备、科学仪器、软件、工艺、材料国产化替代，增强产业链供应链韧性和安全水平。
推动科技创新和产业创新深度融合。构建全链条科技成果转化体系，深化职务科技成果赋权改革，探索科技成果“先用后转”改革，打造科技成果转化先导区。加强新型研发机构分类评价管理，分领域布局高水平概念验证、中试验证平台和高水平孵化器。实施新技术新产品新场景大规模应用示范行动，建强用好国际先进技术应用推进中心（合肥），重点推进骆岗公园、未来大科学城、巢湖半岛、环天鹅湖片区等城市级重大场景，谋划建设全空间智能无人体系、可控核聚变等离子体燃烧装置等标杆性应用场景，进一步面向城市建设、交通运输、邮政快递等更多领域，整合场景应用资源，打造全域场景创新之城。实施科创金融改革试验区建设提升行动，全面构建支持科技创新的金融生态。实施高价值专利培育转化行动，提升合肥知识产权保护中心能级，打造知识产权强市。健全国际科技合作机制，推进国家科技创新开放环境改革试点。加强科学技术普及，培育创新文化，弘扬科学家精神。
强化企业科技创新主体地位，推动人才、资金、技术、数据、平台等创新要素向企业倾斜，推进高价值科研设备和实验数据开放共享，加大政府采购自主创新产品力度。支持企业牵头组建创新联合体，承担国家科技攻关任务、参与重大平台建设，鼓励企业加大基础研究投入，支持企业研发中心建设。健全从科技型中小企业到科技领军企业的梯次培育机制，优化独角兽等高成长性企业培育成长生态，接续培育科技成果转化企业和高新技术企业，壮大科技型企业矩阵。
4.上海推出全国首个虚实融合具身智能训练场
证券时报报道，为加快智能机器人深度融入实体经济，上海推出全国首个虚实融合具身智能训练场，为人形机器人提供数据采集、技术验证等服务，已有上百台异构机器人“入场实训”；同时会同上海电气、上汽集团、市级养老院等，打造一批工业和康养等实际场景。
今年2月28日，人形机器人与具身智能标准化（HEIS）年会在北京召开，这也是工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（以下简称“标委会”）2025年12月成立后的首届年会。会上发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》（以下简称“体系”）。这是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，标志着相关产业进入规范化发展新阶段。
