1.传泛林集团、应用材料竞购荷兰芯片设备商BESI，后者市值162亿美元；
2.英伟达访问三星半导体生产基地，或为HBM供应抢占价格谈判筹码；
3.三星高管：无FMM技术将推动OLED制造技术革新；
4.机构：全球内存价格大幅飙升，供应短缺将至少持续至2027年；
1.传泛林集团、应用材料竞购荷兰芯片设备商BESI，后者市值162亿美元；
知情人士透露，BE Semiconductor Industries（BESI）近期吸引了多家公司对其芯片封装技术的兴趣，因为半导体设备制造商对其芯片封装技术的需求日益增长。
知情人士表示，这家在阿姆斯特丹上市的芯片设备制造商市值达140亿欧元（约合162亿美元），目前正与投资银行摩根士丹利合作评估各种收购方案。
知情人士表示，美国芯片设备制造商泛林集团已与BESI洽谈潜在收购。其他潜在收购方包括设备制造商应用材料。应用材料于2025年4月收购BESI 9%的股份，成为其最大股东。
会谈于2025年中期启动，但由于美国总统特朗普试图控制格陵兰岛，导致美欧关系紧张，会谈于今年早些时候暂停。收购一家拥有战略技术的荷兰公司将受到国家安全审查。不过，知情人士称，包括泛林集团在内的竞购者仍然对BESI感兴趣，并且最近举行了会谈。
BESI曾于2024年表示，将继续作为一家独立公司执行其战略。
此次潜在收购凸显了BESI先进封装技术的战略价值，该技术有望助力人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域新一代芯片的研发。
先进封装技术目前是行业发展的关键瓶颈。BESI和应用材料在混合键合技术方面一直是长期合作伙伴。这项技术通过铜对铜连接直接连接芯片，从而在先进半导体中实现更快的数据传输和更低的功耗。
Degroof Petercam分析师Michael Roeg此前表示，BESI股东“认为应用材料最终会收购整个公司”。（校对/赵月）
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2.英伟达访问三星半导体生产基地，或为HBM供应抢占价格谈判筹码；
3月11日，英伟达的检查团队到访三星电子平泽园区，对半导体封装生产线及其他设施进行了审核。审核是指客户参观供应商的生产线，检查生产工艺、质量控制体系和功率测试结果等情况的审查过程。
这是在新产品供应或扩大产量之前，验证供应链稳定性和生产可靠性的程序——本质上是客户和供应商之间的常规流程。然而，据报道，英伟达检查团队的态度与往常截然不同。
检查小组对从晶圆制造到最终封装的整个流程进行了比以往审核更为细致的审查。此外，他们还对技术完整性和需要改进的领域提出了极其严厉的“批评”。消息人士称，他们指出了以往容易被忽视的细微工艺变量和设备问题。
业内人士将英伟达在平泽园区的行为解读为一项战略举措，其目的远不止于简单的质量改进。他们认为，英伟达此举意在三星电子全面供应HBM4及其他产品之前，凸显生产过程中可能出现的细微缺陷，从而在价格谈判中占据主动。
一位业内人士表示，“英伟达在检验过程中尽可能地放大一些细微的工艺问题，是为了找到理由来降低 HBM4 的供应价格。”他还补充道，“这似乎是一个精心策划的举动，目的是通过指出技术缺陷来在心理上恐吓三星电子，并以此为筹码，要求在大规模供应合同中降低单价。”
随着英伟达以严苛的标准发起攻势，三星电子的紧张局势也日益加剧。这家公司此前已将全部希望寄托于良率稳定和质量提升，如今却发现自己陷入两难境地：既无法无条件接受，也无法忽视客户的过度批评。
报道称，此次对三星电子平泽半导体生产线的访问所展现出的高级别批评，被解读为向三星发出降价压力，同时也向竞争对手发出信号，表明供应链和产量随时可能发生变化。
另一位半导体行业内部人士评论道，“英伟达的批评攻势是英伟达（一直主导着人工智能半导体时代）与三星电子（正试图重夺半导体市场领导地位）之间意志较量的一部分。”他补充道，“即将到来的价格谈判的结果将是一个决定三星电子半导体部门盈利方向的关键分水岭。”
3.三星高管：无FMM技术将推动OLED制造技术革新；
分析显示，作为传统有机发光二极管（OLED）显示器制造核心工艺的精细金属掩模（FMM）技术，在高分辨率和大尺寸面板发展趋势下，已面临技术瓶颈。因此，无FMM图案化技术有望成为实现更亮、更清晰的下一代OLED的关键。
三星显示副总裁So Byeong-su在3月12日由市场研究公司UBI Research在首尔瑞草区L Tower举办的“Display Korea 2026”活动上表示：“向无FMM图案化技术的过渡标志着OLED制造技术的重大革新。”
OLED面板的制造工艺是将有机发光材料以薄膜的形式沉积在玻璃基板上。沉积法是将气态材料喷涂到基板上使其附着于表面的方法，是形成OLED发光层的核心制造工艺。
FMM（微孔板）是该工艺中必不可少的设备。它是一块极薄的金属板，上面冲压有微小的孔洞，其作用是确保红色（R）、绿色（G）和蓝色（B）有机发光材料沉积在正确的像素位置。然而，FMM方法存在一个问题，即在制造更小像素时存在物理限制，并且在制造大尺寸面板时精度方面也面临挑战。因此，显示器行业近年来开始关注“无FMM”图案化技术，该技术无需FMM即可形成发光层，被视为下一代OLED制造工艺。
So Byeong-su强调：“屏幕尺寸增大的趋势仍在持续，尤其是在IT OLED面板领域。而FMM技术在阴影效应等质量问题上存在结构性局限性。”他补充道：“无FMM图案化技术将有助于下一代OLED屏幕实现更明亮、更清晰的显示效果。”
当天，活动还介绍了目前正在研发的无FMM技术，包括剥离技术、先进图案化技术、直接图案化技术和喷墨技术。So Byeong-su解释说，虽然JDI、维信诺和日本半导体能源实验室（SEL）等公司已经生产出原型产品，但尚未达到量产阶段。（校对/李梅）
4.机构：全球内存价格大幅飙升，供应短缺将至少持续至2027年；
市场研究机构Counterpoint Research发布最新报告显示，受供需持续失衡影响，全球DRAM及NAND闪存价格在农历新年前后大幅上涨，多款产品价格环比涨幅超130%。机构预测，供应短缺局面将至少持续至2027年下半年。
3月12日，Counterpoint Research在线上研讨会中公布数据：2月中旬至3月上旬，64GB服务器用DDR5规格RDIMM内存条价格环比上涨150%；12GB移动端LPDDR5X内存价格上涨130%；笔记本电脑所用8GB DDR4规格SO-DIMM内存价格上涨180%。NAND闪存产品价格同步上涨130%至150%，涨幅创下历史新高。
报告称，尽管三星、SK海力士等头部厂商计划投入80万亿至90万亿韩元用于扩产，但仍难以满足当前市场需求。2025年全球DRAM厂商产量预计增长26%，NAND闪存产量增长24%，但明显的产能提升要到2027年下半年才会出现，供应紧张问题届时才有望缓解。
Counterpoint Research研究员Hwang Min-sung表示，受供应紧张影响，今年HBM高带宽内存厂商将转向利润率竞争，而非单纯争夺市场份额。内存供应商正在取消定制AI半导体（ASIC）如定制HBM的生产，专注于商品内存生产以最大化盈利能力。“由于超大规模云运营商的购买意愿并未减弱，今年下半年内存价格没有下降的可能性。此外，如果能源危机长期持续，‘芯片通胀’可能会因为增加的资本成本和上涨的电力价格（占数据中心运营成本的一半以上）而增加需求负担。”
全球人工智能芯片市场的领导者英伟达近日访问了三星电子的半导体生产基地。
据报道，市场观察人士认为，英伟达此举是为在即将签订的下一代HBM全面供应合同中占据有利地位而采取的战略性先发制人策略。分析表明，这是英伟达惯用的“先发制人”策略。
