2026年3月13日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司发布关于2025年度“提质增效重回报”专项行动方案评估报告暨2026年度“提质增效重回报”专项行动方案的议案公告。
2025年全球高端制造复苏，半导体等行业需求旺盛。公司依托微纳直写光刻技术，在各业务领域取得进展。PCB业务方面，推进高端化升级，提升高端PCB设备市场份额，海外布局成效显著；2026年将推进智能化升级与高端化延伸。泛半导体领域，业务成核心增长曲线，多个细分领域取得成果；2026年聚焦技术迭代与规模放量。
2025年公司全面落地数智化升级战略，提升运营效率等；2026年将从研发、营销等四大维度推动数字化转型向纵深发展。公司秉持“价值创造为本、利益共享为纲”理念，2025年现金分红48,567,455.78元，占2024年度净利润比例为30.22%，还推出员工持股计划；2026年将健全股东回报机制。
报告期内，公司强化公司治理建设，2026年将持续推进体系迭代升级。募投项目方面，严格管理，2025年加快推进建设。信息披露与投资者沟通管理上，2025年提升披露质效，2026年将持续完善。此外，2026年将对高管绩效考评，强化利益共担机制。2025年8月公司递交H股上市申请，截至2026年2月6日已获中国证监会备案，后续尚需批准。
