2026年03月12日，蓝箭电子发布投资者关系活动记录表。以下是部分问答内容：
问：公司未来在调整产品结构、提升产品竞争力方面，具体推进哪些工作？
答：公司将优化产品结构，提升高功率密度、高附加值产品占比，重点发展车规级功率器件、第三代半导体封装、先进封装相关产品。持续加大研发投入，研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP系统级封装、DFN/QFN等先进封装工艺，提升产品技术性能。稳固自有品牌业务毛利率优势，围绕市场需求优化自有品牌分立器件与集成电路产品体系；针对封测服务业务，推进工艺优化、产能效率提升、客户与订单结构调整，改善该板块盈利水平，发挥“自有品牌+封测服务”协同效应。
问：公司的资本运作计划是怎样的？
答：公司资本运作将继续围绕产业链上下游延伸与公司主业协同展开，未来将根据整体发展战略，审慎推进并购、股权投资等相关事项。公司拟收购成都芯翼的相关事项，目前还处于推进阶段；本次收购旨在向芯片设计环节延伸产业链，推动公司从封测向“设计+封测”协同发展。公司将根据交易事项后续进展情况，及时履行相应决策程序和信息披露义务。此外，公司将合理规划融资安排，实行集中统一、稳健审慎的资金管理模式，保障资本布局的资金需求，维护财务结构稳健。
问：近期功率半导体行业涨价对公司产品定价和订单量有什么影响？
答：公司采取成本加成、差异化定价、按客户与产品类别精细化定价的策略，功率半导体行业涨价背景下，公司可通过该定价策略适度传导铜、金等原材料涨价带来的成本压力，针对高附加值功率半导体产品进行精细化定价。行业呈现功率器件需求持续增长的发展趋势，新能源、工业控制、5G通讯等新兴领域对功率器件的需求提升，公司正稳步推进工业、车规级功率器件产品的客户认证与市场导入，积极拓展上述领域客户与订单。
