金海通2025年累计使用募集资金5.38亿元,部分募投项目终止

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2026年3月11日,金海通发布《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

经核准,公司于2023年2月首发募资87,870.00万元,净额74,681.19万元。截至2025年12月31日,累计使用53,804.08万元,账户余额19,389.55万元。

公司制定《募集资金管理制度》,并与银行、保荐机构签监管协议。2024 - 2025年,公司审议通过使用闲置募集资金进行现金管理的议案,对部分闲置资金进行投资。

2025年,公司调整“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”内部投资结构;终止“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”,剩余3,205.05万元存放专户。

会计师事务所认为报告公允反映了2025年度募集资金存放、管理与使用情况;保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。

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