1.【IPO一线】牛芯半导体正式启动上市辅导 深耕半导体领域打造核心竞争力；
2.【IPO一线】鑫华半导体科创板IPO获受理 拟募资13.2亿聚焦电子级多晶硅产能升级；
3.【IPO一线】清微智能正式启动上市辅导 深耕半导体领域打造核心竞争力；
4.【IPO一线】惠科股份深交所主板IPO过会 85亿募资锚定新型显示技术升级；
5.涨幅罕见：最高80%，国科微为何如此“果断”？
6.ASMP 2025年实现营收137.4亿港元，新增订单144.8亿港元
1.【IPO一线】牛芯半导体正式启动上市辅导 深耕半导体领域打造核心竞争力
近日，招商证券股份有限公司电子化信息披露平台正式披露牛芯半导体（深圳）股份有限公司（简称“牛芯半导体”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，招商证券作为本次上市辅导机构，双方将携手推进上市辅导全流程工作。
牛芯半导体作为半导体行业的标杆型企业，长期聚焦高速互联接口IP核研发，核心产品广泛应用于5G通信、AI运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等场景。本次上市辅导旨在借助资本市场资源，加大研发投入、拓展产品矩阵、扩大市场份额，巩固行业领先地位，推动半导体国产化进程。
牛芯半导体成立于2020年1月6日，以集成电路IP核的自主知识产权研发和持续创新为核心，覆盖SerDes、DDR等中高端接口IP的开发与授权业务。公司汇聚半导体IP领域资深研发人才，团队成员拥有丰富的行业经验与技术积累，专注于满足国产中高端核心IP需求，构建了自主可控的核心技术体系。
牛芯半导体采用“核心产品聚焦+细分领域延伸”的战略布局，以技术迭代驱动产品升级，形成了SerDes高速收发器IP、DDR接口IP等核心产品矩阵。其中，SerDes高速收发器IP采用先进的架构和技术，专为低功耗和高性能应用设计，具备行业领先的性能指标；DDR接口IP覆盖主流先进工艺，已实现量产并广泛应用于多领域。公司产品覆盖5G通信、AI运算、智慧终端等众多场景，累计服务客户超过100家，客户结构稳定且涵盖行业主流企业。
资本层面，牛芯半导体累计完成多轮股权融资，其中B轮融资规模超亿元，由海松资本领投，精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等跟投，融资资金主要用于技术研发与产品迭代。公司控股股东为深圳海元嘉泰企业管理合伙企业（有限合伙），持股比例为29.6477%，核心股东包括多家知名投资机构，通过高效的控制权安排保障公司战略决策的稳定性与执行力。
当前，半导体行业正处于上游技术突破与下游需求爆发的关键阶段，国产替代成为行业发展核心趋势。全球半导体IP市场规模持续增长，国内中高端接口IP领域长期依赖进口，国产替代空间广阔。在政策扶持与市场需求双重驱动下，未来3-5年半导体IP行业复合增长率将保持较高水平，为国产IP企业提供了良好的发展机遇。
本次IPO辅导启动后，牛芯半导体将借助资本市场资源，加大在中高端接口IP领域的研发投入，拓展产品矩阵，进一步提升市场份额。公司计划在未来3-5年内，强化核心技术壁垒，丰富产品应用场景，致力于成为全球领先的高速互联半导体IP供应商，填补国内中高端接口IP国产化空白，带动上下游产业链协同升级，推动半导体行业国产化进程。
牛芯半导体以自主知识产权IP核构建技术壁垒，凭借广泛的产品应用场景与稳定的客户结构形成产品竞争力，叠加多轮资本支持与资深研发团队的优势，已成为国内半导体IP领域的领先企业。本次上市辅导启动标志着公司从“产业深耕”迈向“资本赋能”的新阶段，将为半导体国产化与全球竞争格局重塑注入关键动能。
2.【IPO一线】鑫华半导体科创板IPO获受理 拟募资13.2亿聚焦电子级多晶硅产能升级
近日，上海证券交易所正式受理江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请。作为国内半导体产业用电子级多晶硅的核心供应商，公司此次IPO拟募集资金13.2亿元，重点投向高纯电子级多晶硅产能扩张、超高纯产品研发及硅材料研发基地建设，标志着公司向资本市场冲刺的关键节点，为我国半导体产业链核心原材料自主可控注入新动能。
鑫华半导体是国内主要的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，也是国内极少完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片及硅部件等各等级应用领域的电子级多晶硅企业。根据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，2024年公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%，打破了国外企业长期的技术与市场垄断。本次IPO拟募资13.2亿元，将精准投向电子级多晶硅高端产能建设与技术升级项目，进一步巩固公司在国内市场的龙头地位，推动我国半导体关键材料领域的自主可控进程。
鑫华半导体成立于2015年，专注于半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售，核心产品纯度达到11N（99.999999999%）以上，各项关键指标全面达到国际先进水平。公司依托自主研发的电子级多晶硅长周期稳定量产产业化技术、ppt级氯硅烷痕量杂质纯化技术等11项核心技术，成功建成徐州8,000吨/年和内蒙10,000吨/年两条电子级多晶硅生产线，实现了产品从12英寸硅片到小尺寸硅片及硅部件的全覆盖，已进入西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微等国内几乎所有领先半导体硅片企业的供应链体系。
近三年，公司实现营收与利润稳步增长：2024年营业收入达11.10亿元，净利润6,228.10万元；2025年1-9月营业收入13.36亿元，净利润7,759.04万元，核心指标行业领先。公司主营业务毛利率从2023年的16.84%提升至2025年1-9月的25.08%，盈利能力持续增强。
公司主要产品包括直拉用多晶硅和区熔用多晶硅两大类，其中直拉用多晶硅涵盖P级、S级、J级（超高阻）三个等级，区熔用多晶硅已实现小批量出货。P级产品主要用于生产大尺寸硅片、高等级硅部件，杂质含量极低且指标波动极小；S级产品覆盖中小尺寸硅片及硅部件市场；J级超高阻电子级多晶硅电阻率≥10000Ω·cm，可满足AI芯片、硅光子芯片等先进制程集成电路的需求；区熔用多晶硅纯度达到13N以上，是IGBT功率器件、高端射频器件等战略领域的关键原材料。
公司产品凭借优异的性能指标，已通过国内外主流客户验证，其中12英寸硅片用电子级多晶硅实现规模化稳定供应，成为国内该领域唯一的国产供应商，有效替代了进口产品。
在国内市场，鑫华半导体电子级多晶硅市场占有率超过50%，是行业内的绝对龙头企业。公司前五大客户涵盖西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微等国内硅片行业领军企业，2025年1-9月前五大客户销售收入占比达71.34%，客户结构稳定且粘性强。
从业绩表现看，公司2022-2024年营业收入分别为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元，2025年1-9月营收同比增长20.25%，展现出较强的业绩韧性。随着下游半导体硅片产能的持续扩张，公司产品需求旺盛，在手订单充足，为未来业绩增长提供了坚实支撑。
本次IPO拟募资13.2亿元，重点投向以下项目：
1. 10,000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目：总投资28.28亿元，拟投入募集资金1.8亿元，项目建成后将新增10,000吨/年高纯电子级多晶硅产能，进一步提升公司规模化供应能力，满足国内半导体硅片企业的需求缺口。
2. 1,500吨/年超高纯多晶硅项目：总投资4.00亿元，拟投入募集资金2.4亿元，聚焦直拉用超高纯多晶硅的研发与生产，产品主要用于先进制程集成电路，打破国外技术封锁，填补国内高端产品空白。
3. 1,500吨/年区熔用多晶硅项目：总投资5.09亿元，拟投入募集资金5.0亿元，项目建成后将实现区熔用多晶硅的规模化量产，满足IGBT功率器件、高端射频器件等领域对高端原材料的需求，推动我国高端装备国产化进程。
4. 高纯硅材料研发基地项目：总投资2.04亿元，拟投入募集资金2.0亿元，用于构建硅基材料研发体系，强化技术创新能力，为公司长期可持续发展提供技术支撑。
5. 补充流动资金：拟投入募集资金2.0亿元，优化公司财务结构，增强抗风险能力，保障公司业务持续稳定发展。
鑫华半导体以“成为全球一流硅基材料供应商”为战略目标，未来将围绕“技术迭代+产能扩张+生态协同”三大方向发展：一是持续强化电子级多晶硅主业优势，迭代优化生产工艺，提升产品质量与成本控制能力，赶超国际领军企业；二是加大超高纯电子级多晶硅、区熔用多晶硅等高端产品的研发投入，加速关键技术突破与成果转化，填补国内高端产能空白；三是前瞻性布局硅基半导体材料领域，拓展硅基电子特气、高纯石英砂等多元化产品，构建覆盖多场景的产品体系，增强长期可持续发展动力。
电子级多晶硅是半导体制造产业链的关键基础原材料，其技术长期被德国、美国、日本的少数企业垄断，国内市场曾高度依赖进口。随着我国半导体产业的快速发展，电子级多晶硅的需求持续增长，国产替代迫在眉睫。鑫华半导体的上市，将借助资本市场的力量，进一步扩大产能规模，提升技术水平，打破国外企业的垄断格局，推动我国半导体关键材料领域的自主可控，为国家科技自立自强战略的落地提供重要支撑。
鑫华半导体凭借技术壁垒、产品竞争力、市场地位及客户资源等核心优势，已成为国内电子级多晶硅行业的领军企业。本次IPO受理标志着公司正式开启资本市场征程，募投项目的实施将进一步巩固公司的行业地位，提升国内电子级多晶硅的自给率，推动我国半导体产业链的安全稳定发展。未来，公司将继续以技术创新为核心，致力于成为全球一流的硅基材料供应商，为我国半导体产业的高质量发展贡献力量。
3.【IPO一线】清微智能正式启动上市辅导 深耕半导体领域打造核心竞争力
2026年2月25日，华泰联合证券有限责任公司电子化信息披露平台正式披露北京清微智能科技股份有限公司（简称“清微智能”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，华泰联合证券作为本次上市辅导机构，双方将携手推进上市辅导全流程工作。
清微智能作为半导体领域的创新型企业，长期聚焦可重构计算芯片（RPU）研发，核心产品广泛应用于移动设备、家居家电、智慧安防、智能制造等场景。本次上市辅导旨在借助资本市场资源，加大研发投入、拓展产品矩阵、扩大市场份额，巩固行业领先地位，推动半导体国产化进程。
清微智能成立于2018年7月26日，注册资本28000万元，法定代表人为王博，公司以可重构计算芯片的创新研发与产业应用为核心业务，覆盖云—边—端的完整产品矩阵构建，是北京AI核心产业明星企业之一，具备国家高新技术企业资质。公司汇聚芯片设计、人工智能等领域资深人才，核心团队成员平均从业年限超过10年，涵盖技术研发、资本运作、企业管理等多个领域，为公司的持续发展提供坚实支撑。
清微智能采用“非GPU”新型架构路线，构建了覆盖云—边—端的完整产品矩阵，核心产品包括可重构计算芯片（RPU）及相关解决方案，已量产的RPU芯片凭借超低功耗、高性能的技术优势，出货量已突破3000万颗，广泛应用于移动设备、家居家电、门锁、可穿戴设备、智慧安防、智能制造等多个场景，客户覆盖多个行业头部企业，形成了稳定的市场需求与客户基础。
清微智能自成立以来已完成多轮融资，其中2025年12月完成超20亿元人民币的C轮融资，投资机构包括京能同鑫、北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金投资、智路资本等多家知名机构，融资资金主要用于技术研发与产能扩张。公司控股股东为赋华同创，持有清微智能13.77%股份，核心股东通过直接持股形成了高效的决策机制，为公司的战略落地提供了稳定的控制权支持。
当前半导体行业尤其是AI芯片领域处于快速发展阶段，全球市场规模持续扩大，国产替代需求迫切。随着人工智能技术的广泛应用，可重构计算芯片作为新型技术路线，具备低功耗、高灵活性的优势，市场需求增长显著。政策层面，国家大力支持半导体产业发展，为国产芯片企业提供了良好的发展环境，清微智能所在的可重构芯片领域预计未来几年将保持较高的复合增长率，行业发展前景广阔。
本次上市辅导启动后，清微智能拟通过IPO募资加大技术研发投入，突破更多关键技术瓶颈，拓展产品矩阵，提升产能规模，进一步扩大市场份额，巩固在可重构芯片领域的领先地位。未来3-5年，公司预计实现营收与利润的持续增长，成为全球可重构计算芯片领域的领军企业，推动半导体产业国产化进程，打破国外技术垄断，为国家产业链安全贡献力量。
清微智能以可重构计算芯片的核心技术壁垒、覆盖云—边—端的完整产品矩阵、超20亿元的资本支持、资深的核心团队构建了强大的核心竞争力。本次上市辅导启动标志着企业从“产业深耕”迈向“资本赋能”的新阶段，将为半导体国产化与全球竞争格局重塑注入关键动能。
4.【IPO一线】惠科股份深交所主板IPO过会 85亿募资锚定新型显示技术升级
2026年3月3日，深圳证券交易所上市审核委员会召开2026年第9次审议会议，审议通过惠科股份有限公司（简称“惠科股份”）首次公开发行股票并上市申请，符合发行、上市、信息披露相关要求。这标志着公司正式突破资本市场审核环节，进入注册阶段，成为半导体显示领域国产化替代进程中的关键力量，为后续规模化发展与技术迭代注入资本动能。
值得提及的是，上市委会议现场提出问询，请惠科股份代表结合行业周期及发展趋势、技术迭代、市场竞争格局、公司竞争优劣势及期后业绩等情况，说明未来经营业绩的稳定性。
惠科股份回应称，公司作为全球领先的半导体显示面板厂商，行业地位稳固，2024年电视面板出货面积全球市场占有率达13.0%，位列全球第三；显示器面板出货面积全球市场占有率13.9%，全球第四；智能手机面板出货面积全球市场占有率11.1%，全球第三。从行业周期看，全球半导体显示面板产业产值呈现平稳增长态势，群智咨询数据显示，2024年全球半导体显示面板产业产值达1,092亿美元，预计2025-2027年将持续增长至1,202亿美元。公司依托四条技术特点各有侧重的G8.6高世代线，形成“半导体显示面板+智能显示终端”的垂直一体化经营模式，具备全尺寸覆盖的产品矩阵，在85英寸及以上超大尺寸显示面板领域具备显著领先优势。
技术迭代方面，公司布局主流a-Si TFT-LCD技术的同时，国内率先完成G8.6高世代线Oxide背板技术突破，实现Oxide LCD显示器面板、笔记本电脑面板量产销售；推进OLED技术研发，首款自主研发的OLED手机显示面板成功点亮；深化Mini LED技术产业化，实现Mini LED显示终端产品量产。
业绩方面，2025年公司实现营业收入4,087,104.70万元，同比增长1.46%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润290,986.04万元，同比增长13.24%，业绩保持稳定增长。保荐人中国国际金融股份有限公司发表明确意见，认为惠科股份未来经营业绩具备稳定性。
惠科股份成立于2001年12月3日，注册资本656,805.1262万元，法定代表人王智勇，是专注于半导体显示领域的中国领先、世界知名科技公司，主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售。公司深耕显示领域二十余年，已成为全球领先的三家大尺寸液晶面板厂商之一、国内显示产业链垂直整合度最高的企业之一。2025年实现营业收入4,087,104.70万元，净利润391,552.30万元，归属于母公司所有者的净利润380,800.72万元，核心指标行业领先。
公司半导体显示面板产品涵盖TV面板、IT面板，TV面板采用FSA和HIS技术，具有高透过率、高分辨率等特点，覆盖23.6-116英寸主流尺寸，分辨率覆盖HD、FHD、UHD、4K、8K等；IT面板可用于高分辨率、高刷新率等场景，刷新率最高达750Hz，覆盖19.5-34英寸主流尺寸，还实现手机、笔记本电脑、车载显示屏等多种IT面板量产，Oxide LCD产品具有超宽频、超高刷新率等特点。智能显示终端产品包括TV终端、IT及智慧物联终端，拥有HKC、ANTGAMER（蚂蚁电竞）、KOORUI（科睿）等自有品牌，产品应用于电竞、家用、办公、商用等场景，还为智慧教育、智慧办公等提供智慧物联显示终端产品，已导入海康威视、大华股份等合格供应商名录。
公司凭借稳定的产品品质与技术优势，已成为全球半导体显示面板领域领军企业，2024年核心产品全球市场占有率稳居前列。客户覆盖三星、LG、小米、海信、TCL、海尔、联想、惠普、戴尔、宏碁等全球知名品牌，形成多层级、跨领域的客户资源网络，客户关系稳定，为业务持续发展奠定坚实基础。
公司拥有2,092名研发人员，占员工总数的11.61%，核心技术涵盖显示面板性能提升、制程工艺升级及新型半导体显示技术等多个领域，形成了包括高透过率广视角液晶技术、高效玻璃基板套切技术、Oxide背板技术等多项核心技术。截至报告期末，公司在产品性能、生产效率、良率提升和成本优化等方面构筑显著核心竞争优势。同时，公司积极推进Oxide、OLED、Mini LED、Micro LED等新型显示技术的研发和储备，持续强化技术壁垒。
本次IPO拟募集资金850,000.00万元，重点投向长沙新型OLED研发升级项目（250,000.00万元）、长沙Oxide研发及产业化项目（300,000.00万元）、绵阳Mini-LED智能制造项目（200,000.00万元）、补充流动资金及偿还银行贷款（100,000.00万元）。募投项目实施后，将进一步提升公司在新型显示技术领域的研发实力和产业化能力，巩固行业领先地位。
从市场竞争格局来看，中国大陆厂商产能占比持续提升，2024年全球LCD面板产能占比超过70%。行业面临技术迭代、市场竞争等挑战，公司通过多技术路线布局、垂直一体化整合、客户资源优势应对挑战。例如，在技术上，LCD、OLED、Mini LED等技术并存，公司根据不同应用场景需求布局相应技术；在成本控制上，通过规模化生产、高效套切技术降低成本；在市场竞争上，凭借全尺寸产品矩阵和优质客户资源，保持市场份额稳定。
惠科股份以技术壁垒、市场优势、客户资源及研发实力为核心竞争力，IPO过会标志其从“产业深耕”迈向“资本赋能”新阶段。
5.涨幅罕见：最高80%，国科微为何如此“果断”？
近期，半导体行业涨价潮一波接一波，从功率器件到MCU，从模拟芯片到存储芯片，涨价函如雪片般飞来。然而，在众多调价通知中，国科微的一则公告显得格外显眼：其合封KGD存储产品大幅调价，部分型号最高涨幅达到惊人的80%。
这绝非一次温和的价格修正，而是行业供需格局发生根本性逆转的强烈信号。
一、涨幅罕见，国科微为何如此“果断”？
根据国科微发布的涨价通知：公司对合封KGD存储产品实施价格调整
·512Mb产品上调约40%
·1Gb产品上调约60%
·2Gb产品上调最高达到80%
新价格自2026年1月起正式执行。
在整个半导体产业链里，单一型号一次性涨价80%，已经属于极端情况。背后通常只有一个逻辑：供需严重失衡，缺货已经到了不得不“用价格抑制需求”的地步。
对于国科微自身而言，2025年业绩承压，通过产品结构优化、高端化与涨价对冲成本压力，也是经营层面的必然选择。
但这一次涨价，更重要的意义在于：它揭开了当前存储行业“结构性紧缺”的冰山一角。
二、一文看懂：合封KGD到底是什么？
很多投资者和行业人士看到“KGD”会陌生，其实它是当前车载、安防、AIoT、边缘计算里非常关键的一环。
KGD=KnownGoodDie，即“已知合格裸芯片”——晶圆切割后，经过严格测试筛选出的合格裸片，不做最终封装，直接供给封测厂。
合封KGD方案：将存储裸片与主控芯片在一颗封装内多芯片合封（MCP），实现：
·体积更小
·功耗更低
·可靠性更高
·成本更优
这类产品主要用在：安防监控、车载电子、工业控制、边缘AI设备、物联网终端等对稳定性和集成度要求极高的场景。
简单说：合封KGD不是消费级闪存，是工业与车规级的“刚需小件”。它的涨价，代表的是底层硬件全面紧缺。
三、敢涨80%，核心逻辑只有三条
1.AI狂抢产能，利基存储被“挤出”全球存储三巨头（三星、海力士、美光）近年来持续削减利基型存储产能，将晶圆、封装、测试资源全面倾斜到HBM、高容量DDR、高密NAND等AI相关高端产品。
传统的中低容量存储、KGD裸片、合封存储供给被大幅压缩。一边是供给收缩，一边是下游复苏，缺口自然被急剧放大。
2. 全产业链成本上涨，压力集中释放从晶圆代工、封测产能，到基板、键合丝、化工材料，成熟制程环节成本全线上涨。
设计公司长期承压，一旦行业进入上行周期，集中调价、补回利润是必然动作。
3. 下游需求刚性复苏，库存周期反转安防、车载、工业、AIoT等领域经历了长达几季度的去库存后，重新进入补库周期。
合封KGD作为主控配套核心组件，需求刚性极强，下游客户不敢断料，只能接受涨价。
一句话总结：AI虹吸产能+成本上行+需求复苏=存储结构性超级周期。
四、从一颗KGD，看整个半导体的风向
国科微合封KGD最高涨80%，不是孤立事件。放眼全行业：
·多家MCU厂商调价15%~50%
·功率器件（MOSFET、IGBT）普遍上调10%以上
·NORFlash、EEPROM、利基存储同步涨价
·成熟制程代工、封测价格持续走高
这已经不是“某一家公司涨价”，而是一轮完整的半导体周期上行。合封KGD因为体量小、刚需强、供给弹性低，成为本轮涨价中弹性最大、涨幅最猛的细分赛道之一。
这一切都预示着：利基存储、车载存储、合封方案将持续受益；在国产替代背景下，国内设计公司定价权正在回升；2026年，半导体涨价不再是新闻，而是贯穿全年的主线。
当一个小众、刚需的组件都能涨价80%时，说明寒冬真的过去了，春天已经来了。国科微合封KGD最高涨价80%，既是公司自身经营改善的重要一步，更是存储周期见底回升、结构性紧缺全面爆发的标志性事件。
6.ASMP 2025年实现营收137.4亿港元，新增订单144.8亿港元
3月4日，电子产品制造硬件及软件解决方案供应商ASMPT Limited，公布截至2025年12月31日止年度之全年业绩。于回顾年内，集团受惠于人工智能相关投资持续增加，先进封装解决方案需求强劲，带动整体业绩表现显著提升。
在人工智能驱动的结构性增长下，集团全年新增订单总额及销售收入均录得理想增长。尤其热压焊接解决方案于逻辑及内存市场领导地位进一步巩固，销售收入创下新高，并接获多项重大新订单。
1、集团持续经营业务销售收入为港币137.4亿元（17.6亿美元），按年上升10%，主要由半导体解决方案分部的TCB业务推动，半导体解决方案分部的销售收入录得按年21.8%的强劲增长，而表面贴装技术解决方案分部的销售收入则按年轻微下降。
2、持续经营业务新增订单总额为港币144.8亿元（18.6亿美元），按年显著增长21.7%，表面贴装技术解决方案分部的新增订单总额按年大幅增长40.0%，半导体解决方案分部的新增订单总额亦按年增长6.3%。
3、集团未完成订单总额于年底达港币61.7亿元，订单对付运比率录得1.05，为2021年以来最高水平。
4、集团经调整盈利为港币4.67亿元，按年增长24.5%，反映经营利润有所增加。集团的经调整毛利率按年下降172点子至38.3%，主要由半导体解决方案分部和表面贴装技术解决方案分部的毛利率下跌所致。
5、董事会建议派发末期股息每股港币0.34元及特别股息每股港币0.79元，全年合计每股派息为港币1.39元。
集团先进封装业务于年内表现突出，全年销售收入达5.32亿美元，按年增长30.2%。其中，TCB解决方案贡献最为显著，销售收入按年大幅增长约146%。
逻辑应用方面，集团于TCB芯片到基底的工艺标准主导地位进一步加强，并成功在二零二六年首季获得来自领先外判半导体装嵌及测试企业及先进逻辑客户的多项订单。
内存应用方面，集团于HBM4技术领域取得领先，其用于12层HBM4的TCB解决方案率先获得多家客户订单；同时，16层HBM4技术的开发工作正有序推进。
此外，集团于混合式焊接及光子解决方案方面亦取得稳步进展，其中光子解决方案受惠于光学收发器需求上升，销售收入按年增长10%。
表面贴装技术解决方案分部于年内受人工智能服务器及中国电动汽车需求带动，新增订单总额按年大幅增长40%。其中，先进封装相关的系统封装订单表现尤其理想，按年增长约43%，主要应用于基站射频模组等领域。新一代芯片装嵌工具亦成功获得先进逻辑智能手机应用客户的认可。
为更专注于后工序封装业务，集团已决定出售ASMPT NEXX, Inc.。该业务于财务报告中已被列作终止经营业务。集团相信，此举将有助NEXX于新拥有人的持续投资下长远发展，同时让ASMPT更聚焦核心业务发展。
展望2026年，集团预期人工智能需求带动的结构性行业增长，将继续推动两大业务分部的销售收入上升。集团对在高增长市场扩展TCB业务充满信心。同时，主流业务将继续受惠于全球人工智能基础设施投资及中国市场的稳定需求。
集团预计2026年第一季度销售收入将介乎4.7亿美元至5.3亿美元之间，以中位数计按年增长29.5%。期内，受TCB及高端固晶机需求带动，半导体解决方案分部预期将录得按季增长，其毛利率亦有望重回40%中位数水平。
