英特尔晶圆代工负责人Kevin O'Buckley（凯文·奥巴克利）在公司任职仅两年后便决定跳槽至高通。今后，英特尔晶圆代工将由Naga Chandrasekaran（纳迦·钱德拉塞卡兰）领导，他此前负责前端工艺技术开发和制造。
英特尔发言人表示：“我们感谢Kevin O'Buckley对晶圆代工服务的贡献，并祝愿他在公司外寻求发展机会时一切顺利。英特尔晶圆代工仍然是英特尔最重要的战略重点之一，在Naga Chandrasekaran的领导下，该部门将专注于严谨的执行和为客户提供优质服务。”
相比之下，Naga Chandrasekaran负责下一代硅逻辑节点、先进封装解决方案和测试技术的研发和推广，同时还负责监管全球范围内的前端晶圆制造和后端组装封装业务。此外，Naga Chandrasekaran还领导英特尔晶圆代工的客户互动和生态系统计划，以及战略规划、企业质量和可靠性项目，以及公司的供应链运营。简而言之，他负责技术路线图和工厂运营。
自2025年9月以来，Naga Chandrasekaran一直担任英特尔晶圆代工执行副总裁兼首席技术与运营官，负责英特尔晶圆代工和晶圆代工服务，因此任命他为整个英特尔晶圆代工组织的总经理对英特尔来说似乎是一个合乎逻辑的举措。Naga Chandrasekaran此前是英特尔晶圆代工的技术和运营主管，负责前端工艺技术开发和制造。在此职位上，他已经负责技术开发（TD）团队和晶圆代工制造与供应链（FMSC）组织，并自2024年中期以来一直负责后者。
Navid Shahriari将继续负责英特尔晶圆代工的封装开发和运营。
至于Kevin O'Buckley，他将担任高通全球运营和供应链执行副总裁，领导公司全球芯片生产活动，负责监督制造工程、与代工厂商和元器件供应商的关系。Kevin O'Buckley将直接向高通执行副总裁、首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala汇报工作。Kevin O'Buckley曾在IBM微电子和格罗方德工作七年，之后在英特尔晶圆代工工作近两年，如今他将负责监督高通如何将其设计转化为成品芯片。
