通富微电拟募资不超44亿元,提升多领域封测产能

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2026年2月23日,通富微电子股份有限公司发布《国泰海通证券股份有限公司关于通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票之上市保荐书》。

通富微电专业从事集成电路封装测试业务,拥有多项先进及传统封装、测试技术,产品应用广泛,客户覆盖众多知名企业。2022 - 2025年1 - 9月有相关经营和财务数据体现。公司面临市场、经营、财务、发行相关及其他风险,如行业波动、原材料供应、汇率、审批等风险。

本次向特定对象发行股票,种类为境内上市人民币普通股(A股),每股面值1元。发行对象不超35名,定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%,发行数量不超本次发行前公司总股本的30%,即不超455,279,073股。发行对象认购股份限售期为六个月。

募集资金总额不超440,000万元,扣除发行费用后用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目及补充流动资金及偿还银行贷款。

本次发行已履行内部决策程序,尚需深交所审核通过和证监会同意注册。国泰海通证券认为,发行人符合相关法律法规规定,发行的股票具备在深交所主板发行及上市的条件。

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