2月19日，BE半导体工业公司（Besi）发布2025年第四季度及全年业绩报告。财报显示，在人工智能相关需求的强劲推动下，公司第四季度营收和净利润环比大幅增长，订单额较去年同期翻倍。
根据报告，BE半导体工业公司2025年第四季度实现营收1.664亿欧元，较上季度增长25.4%，较去年同期增长8.5%；净利润达4280万欧元，较上季度大幅增长69.2%。
最引人注目的是订单表现：第四季度订单额达到2.504亿欧元，较上季度增长43.3%，较去年同期激增105.4%。公司表示，这一显著增长主要得益于亚洲分包商对2.5D数据中心应用的广泛需求增长、光子学应用的产能采购复苏，以及混合键合订单的大幅增加。
毛利率方面，第四季度达到63.9%，较上季度提升1.7个百分点，主要受益于更有利的产品组合。
从全年来看，BE半导体工业公司2025年营收为5.913亿欧元，同比小幅下降2.7%，主要受移动、汽车和工业终端市场持续疲软影响。但全年订单额达6.85亿欧元，同比增长16.8%，反映出AI相关需求的强劲支撑。
全年净利润为1.316亿欧元，毛利率保持在63.3%的较高水平。基于稳健的盈利能力和流动性状况，公司拟议2025财年每股股息1.58欧元，派息率高达95%。
公司首席执行官Richard W. Blickman在评价业绩时表示：“Besi在2025年的进展反映了AI支出增加对我们业务发展的积极影响。”他透露，AI应用订单约占2025年总订单的50%，来自计算终端市场的收入占比从2024年的约40%提升至2025年的50%。
在技术进展方面，公司混合键合技术客户已扩大至18家，累计订单超过150套系统。此外，公司与Applied Materials合作，为一家领先逻辑客户安装了6条集成混合键合生产线，包含30台Besi混合键合设备。首台50纳米对位精度原型系统也已完工具备客户验证条件。
展望2026年第一季度，BE半导体工业公司预计营收将较2025年第四季度的1.664亿欧元增长5%-15%，毛利率预计在63%-65%之间。运营费用预计增长10%-15%，主要由于研发投入增加。
Blickman表示：“基于2025年下半年的强劲订单势头，我们对进入2026年更加乐观。”他指出，客户路线图显示未来两年混合键合和TC Next技术在HBM4/4e、共封装光学、ASIC等领域有望扩大应用。同时，近期大规模AI基础设施投资公告预计将增加对先进封装的需求。
