1.总投资超25亿元，芯承半导体高端芯片封装基板项目签约落户宁波
2.【两会“芯”观察】安徽：完善汽车、集成电路、机器人等优势产业协同创新发展机制
3.揭秘芯片制造隐形推手：CMP研磨材料市场迎颠覆性机遇| VIP洞察周报
1.总投资超25亿元，芯承半导体高端芯片封装基板项目签约落户宁波
据宁波开投消息，近日，开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“北仑区创投母基金”）与中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）签署投资协议，标志着总投资超20亿元的半导体封装基板项目正式落户宁波。
（来源：宁波开投）
据悉，芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，由国家级重大专项首席科学家谷新领衔创立，在行业内具备广泛认可。
据悉，该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一体的智能化工厂现代化基地，项目总投资规模高达约25.5亿元，将分两期有序推进建设。该项目将面向智能手机、AI数据中心、5G通讯等前沿领域，聚焦高端芯片封装基板的研发与量产，致力于实现关键技术和产品的国产替代与自主可控。
2025年11月，中山芯承半导体有限公司宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。
中山芯承半导体公司核心管理团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，该公司已经获得了高新技术企业、专精特新中小企业、中山市工程技术中心、创新性中小企业等资质认定。
芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，主要产品包括FC CSP(芯片尺寸封装)和FC BGA(球栅阵列封装)基板。该公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）和SAP（半加成法）等先进基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。目前工厂已实现L/S 12/12线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产及14层800G和1.6T光模块基板生产。
据三角发布2025年11月消息，芯承半导体公司创始人、CEO谷新，深耕先进封装基板领域15年，在先进封装技术与基板核心技术领域造诣深厚，是行业内兼具实践经验与专业积淀的资深人士。谷新已申请基板和封装相关专利50余件，其中获授权第一发明人专利26件，发表论文20余篇（SCI论文12篇），参与编著1本；曾获多项地方和国家奖项，获深圳市科技进步奖一等奖1项，广东省科技进步奖一等奖1项，中国专利优秀奖1项。
2.【两会“芯”观察】安徽：完善汽车、集成电路、机器人等优势产业协同创新发展机制
2026年2月5日，在安徽省第十四届人民代表大会第四次会议上，安徽省人民政府省长王清宪作政府工作报告。
政府工作报告回顾了2025年工作和“十四五”发展，其中提到：
2025年推动科技创新和产业创新深度融合，新质生产力发展壮大。坚持下好创新先手棋，制定合肥滨湖科学城实体化改革实施方案，办好“日新：江淮科创沙龙”，以创新思维答好“创新之问”。科创引领高地建设取得重大进展，量子计算研发平台获批立项，紧凑型聚变能实验装置提前进入总装，国际深空探测学会总部落户合肥。“政产学研金服用”融合服务平台、科技与产业融合创新协会组建运行。量子信息、集成电路、人工智能、生命科学等领域取得一批领跑并跑成果并加速产业化应用。科技型企业队伍不断壮大，新增科技型中小企业7227家、高新技术企业3200家、专精特新企业1565家。优化升级江淮英才计划，实施省卓越工程师队伍建设行动，遴选支持创新创业领军人才197名，新增“两院”院士5人。安徽高等研究院实施校企联合人才培养和科研攻关项目899个，省属高校服务新兴产业专业点占比提高到72.2%。
2025年坚持以科技创新引领产业升级，战略性新兴产业产值增长11.5%，高技术制造业增加值增长30.4%、连续24个月保持两位数增长。构建开放型汽车生态实验室体系，20多项全球首发技术装车应用，汽车、新能源汽车产量历史性跃居全国首位，整车出口突破百万辆、稳居全国第1位。电子信息产业增加值增长40.9%，工业机器人产量增长35.3%、出口量居全国第2位，光储产业综合竞争力居全国第3位，国家人工智能产业高地获批建设，人工智能产业发展评价居全国第5位。首批10个未来产业先导区集聚产业链核心企业超150家，量子科技产业链集聚企业数居全国第1位。出台重点产业提质升级系列举措，推进企业数字化转型、工业互联网发展，实施亿元以上重点技改项目1213个，创建国家级中小企业特色产业集群7个、居全国第1位。组建运行省新质生产力投资平台，参与组建长三角创业投资引导基金。现代服务业加快发展，高技术服务业投资增长16.4%、连续18个月保持两位数增长，马鞍山、宿州获批国家物流枢纽承载城市，新增5A级物流企业3家，快递业务量增长20.8%。
这五年，创新动能更加强劲，站上并跑领跑新起点。扛牢创新策源使命，推动科技创新和产业创新深度融合，畅通“科技—产业—金融”循环，加快形成“乔木”参天、“灌木”茁壮、“苗木”葱郁的创新生态。国家实验室、合肥综合性国家科学中心能级跃升，全国重点实验室数量翻番。量子计算优越性持续突破、领跑全球，“东方超环”创造“亿度千秒”新世界纪录，“天都”双星实现绕月编队飞行，多语种智能语音、动态存储器、九韶内核软件、智驾大算力芯片、高速高精度机器人等打破国外垄断。科技型中小企业数增长4.9倍、从全国第13位升至第5位，高新技术企业数增长1.7倍、从全国第10位升至第8位，专精特新“小巨人”企业从80户增加到810户。超80%的省科技攻坚项目、资金、研发投入由企业承担，科技型企业贷款余额增长4.5倍，科创专项担保额居全国第2位。全社会研发投入强度从全国第10位升至第7位，研发人员总量年均增长11.2%，吸纳技术合同成交额年均增长51.3%，每万人高价值发明专利拥有量年均增长28%，区域创新能力稳居全国第一方阵。
政府工作报告明确了“十五五”时期主要目标和重大任务，提出：
因地制宜发展新质生产力，打造具有重要影响力的新兴产业聚集地实现新突破。坚持智能化、绿色化、融合化方向，打造“1188”现代化产业体系，培育更多支柱性先导性产业。大力发展智能网联新能源汽车、新一代信息技术、人工智能、高端装备制造、新能源及绿色低碳、新材料、低空经济和商业航天、机器人、智能家居、生物医药和高端医疗器械等十大新兴产业，加速布局量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信、前沿材料、新一代半导体、深空探测、生命科学等十大未来产业，梯度培育“省级—国家级—世界级”先进制造业集群，形成一批具有核心竞争力的万亿产业集群。打造集研发、制造、服务、孵化于一体的平台型企业和企业型平台，形成一批具有生态主导力的链主企业，强化品牌塑造，培育世界一流企业。
政府工作报告明确了2026年重点工作，提出：
深入实施新兴产业集群发展工程。巩固提升汽车产业竞争优势，加快研发、整车、零部件、后市场一体化发展，支持重点企业共建协同创新平台，打造具有国际影响力的智能汽车技术和产业创新中心。做强新一代信息技术产业，优化存储器、智能终端等领域布局。拓展先进光伏和新型储能行业应用，加强下一代动力电池技术协同攻关。有序拓展低空经济应用场景，推动商业航天“星、箭、网、端”全链条发展。提升高端装备制造、新材料、智能家居、生物医药与高端医疗器械等产业能级。完善汽车、集成电路、机器人等优势产业协同创新发展机制。布局建设省新质生产力产业基地。支持扩大新技术新产品新场景应用示范，推出一批具有带动效应的标志性场景。
深入实施未来产业培育壮大工程。优化升级未来产业政策支持体系，梯次布局未来产业孵化基地、科技园和先导区，一体推进技术突破、场景应用和产业孵化。深入实施量子信息“千家场景”行动，推进智能机器人通用技术底座攻关，加强脑机接口关键技术攻关和核心器件研制，促进生物制造新技术新产品规模化、商业化应用。完善未来产业投入增长和风险分担机制。
3.揭秘芯片制造隐形推手：CMP研磨材料市场迎颠覆性机遇| VIP洞察周报
当全球科技界竞相追逐2纳米甚至更先进的芯片制程时，一项隐藏在光刻机与刻蚀机光芒背后的关键技术，正悄然成为决定芯片性能与良率的胜负手 —— 它就是CMP。如同为摩天大楼铺就平整的地基，CMP是确保数十亿晶体管在纳米尺度上精确堆叠、互联而不发生短路的核心基石。而驱动这一精密工艺的核心耗材 ——CMP研磨液与研磨垫，则构成了技术壁垒极高、随先进制程爆发而快速增长的全球市场。
为深度解析这一半导体产业链上的“隐形冠军”赛道，爱集微VIP频道近日上线由中国台湾工研院材化所制作的报告《下一代商机密码：研磨材料市场布局全解析》。报告全景式地揭示了CMP研磨材料的技术演进、市场格局与未来十年的颠覆性趋势，并特别聚焦于中国台湾地区作为全球半导体制造中心所面临的独特机遇与挑战。
核心洞察：技术驱动增长，地缘重塑格局
一、市场规模与格局：稳健增长的寡头市场
CMP是贯穿芯片制造全流程的关键技术，从硅片初始平整到最终数十层电路的逐层平坦化，其重要性无可替代。报告指出，2024年全球CMP研磨液市场规模约为15.8亿美元，预计到2032年将增长至26.7亿美元，年复合增长率达6.78%。目前市场呈现高度集中的寡头格局，应用材料、Ebara 等国际巨头合计占据大部分市场份额，技术门槛极高。
二、未来十年趋势：绿色、智能与供应链重构
报告清晰对比了产业趋势的深刻转变：
过去（2020-2024）：聚焦于完善环保法规、提升配方技术、满足7纳米以下制程需求，客户核心诉求是成本与产量。
未来（2025-2035）：将迎来全面升级。环保与可持续材料成为硬性要求；全自动化机台成为发展核心；3D堆叠与异质集成催生对浆料分散性、颗粒均一性的极致追求；终端客户对晶片精密性与平坦化均匀性的要求达到前所未有的高度，以保障先进制程良率。
更为关键的是，在地缘政治影响下，供应链多元化与本地化制造成为不可逆的潮流。美、中、欧等地区强化半导体自主，正在推动CMP供应链的本地生产与系统整合能力提升。
三、技术核心：配方即壁垒，应用即学问
CMP研磨液绝非普通研磨剂，其配方是高度复杂的化学体系。报告详解了其核心组成：以二氧化硅、氧化铈、氧化铝等纳米级磨料为核心，辅以分散剂、氧化剂等多种功能性添加剂。针对芯片制造中不同材料层（如钨金属层、介电层）和不同工序（正面精密研磨、背面晶圆减薄），配方设计天差地别，构成了极高的技术know-how壁垒。国际巨头如Entegris、杜邦正是凭借在特定材料领域的专利配方技术，构建了难以撼动的竞争优势。
特别聚焦：中国台湾地区的机遇与挑战
报告以重要篇幅分析了全球半导体制造重镇——中国台湾地区所面临的独特局面与历史性机遇。
现状：高度依赖进口
尽管拥有全球最先进的晶圆代工产能，但台湾地区的CMP研磨液供应几乎完全依赖Fujimi、3M等日美厂商，本土企业多停留在代理或设备环节，未能掌握核心材料配方技术。
机遇：需求爆发与价值链攀升
制程复杂度激增：以台积电A16制程为例，其CMP步骤已猛增至77道，远高于5纳米制程的30-40道。步骤增加直接驱动研磨液等耗材的用量与价值量同步提升（预计单位价值提升10%-20%）。
应用需求强劲：AI、电动汽车等对高性能芯片的爆炸性需求，为本土发展高端CMP材料提供了确定性的市场支撑。
供应链自主需求：全球供应链重组背景下，发展自主可控的CMP材料技术，对于完善本地半导体产业链、保障产业安全具有战略意义。
报告指出，突破CMP研磨液的核心配方与专利技术，实现本土化供应，是中国台湾地区半导体产业链“补强关键一环”、把握下一代商机的重大机遇。
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