2026年02月11日，金海通发布关于全资子公司投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目的公告。
基于发展战略及业务布局，公司拟在上海青浦区华新镇投资不超4亿元建设该项目，建设集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心。项目已获2月11日召开的第二届董事会第二十五次会议审议通过，在董事会审批权限内，无需股东会审议。
项目必要性在于扩充产能、升级产品结构、优化运营效率及完善人才配套；可行性在于半导体设备市场前景广阔及公司深耕测试分选机领域。
该项目预计建设期36个月，资金分阶段支付，来源为自有或自筹资金。短期内对财务无重大影响，长远看若建成达产将产生积极影响。不过，项目存在审批、实施进度、收益及资金筹措等风险。
