杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）近日发布《价格调整通知函》，宣布因全球金属市场价格剧烈波动，公司生产成本持续上升，决定自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等功率器件产品价格上调10%。
士兰微在通知中解释，近期芯片生产所需的关键贵金属价格显著上涨，导致晶圆制造成本攀升。公司已通过提升运营效率、优化工艺等方式积极应对，但仍难以完全消化原材料涨价的影响。为确保供应链稳定与产品质量，经全面核算后作出本次调价决定。
该公司强调，此次调价是经过慎重讨论后作出的必要举措，旨在平衡成本压力与客户需求，维持长期合作关系。未来士兰微将继续通过优化合作模式，为客户提供高性价比产品与服务。相关客户经理将就调价事宜与客户进一步沟通。
作为国内功率半导体行业的重要企业，士兰微此次价格调整也折射出当前半导体产业面临的共同挑战。如今全球供应链格局变动、原材料价格起伏不定，半导体企业纷纷通过技术升级与精细管理来应对市场变化，努力在波动中实现稳定发展。
