本周内，科技领域迎来密集的资本运作信号：从多家硬科技企业冲刺IPO，到半导体产业链并购浪潮再起，再到全球智能手机核心芯片市场格局面临重塑，一系列动态深刻揭示了在当前技术变革与市场周期交汇的关键节点，产业正通过资本的力量加速整合、转型与升级。
硬科技企业加速拥抱资本市场
本周，多家半导体与新材料领域的硬科技企业密集披露上市辅导备案或上市计划，展现出资本市场对高端制造与国产替代赛道的持续关注。其中，瑞发科半导体、福建德尔科技及河北鼎瓷电子等公司正式启动A股上市进程，而已登陆科创板的澜起科技则计划在香港二次上市，拟募资约70亿港元。
天津证监局网站信息显示，天津瑞发科半导体技术有限公司已于近日完成上市辅导备案，正式启动A股IPO进程，辅导机构为华泰联合证券。
瑞发科成立于2009年，是一家专注于高速模拟与混合信号芯片设计的公司，其核心产品为车载SerDes（串行器/解串器）芯片。公司由具备海外背景的技术团队创立，已建立完整的车规级质量管理体系。据公司介绍，瑞发科是全球仅有的三家可提供12G Automotive SerDes芯片产品的企业之一，也是国内唯一实现该技术量产的公司，技术领先性与国产化地位显著。
股权结构方面，公司法定代表人、董事长王元龙直接持有21.36%股权，并通过员工持股平台合计控制38.11%的表决权，为公司控股股东。此次IPO有望为其进一步研发和市场扩张提供资金支持。
与此同时，福建德尔科技股份有限公司也向福建证监局提交了上市辅导备案报告，标志着其在2023年首次IPO申请撤回后，重新向资本市场发起冲刺。
福建德尔是一家国家级高新技术企业，主营业务涵盖氟化工基础材料、新能源锂电材料、特种气体及半导体湿电子化学品等多系列含氟新材料。公司曾于2023年6月提交上交所主板上市申请，后于2025年8月主动撤回。此次重启IPO，显示了公司对自身业务前景及资本市场窗口期的判断。
在电子材料领域，河北鼎瓷电子科技股份有限公司也披露了上市辅导备案，辅导机构为长江证券。公司成立于2015年，专注于多层陶瓷封装基板、外壳等电子陶瓷产品的研发与生产，其产品属于关键“国产化替代进口”范畴，广泛应用于通信、半导体等领域。
控股股东河北众杰冠亚企业管理合伙企业（有限合伙）持股27.86%。公司称其在石家庄、宁晋县设有研发与生产基地，技术积累与产业化能力为其上市奠定了基础。
除了A股市场，已在上交所科创板上市的芯片设计巨头澜起科技也传出赴港上市新动向。据知情人士透露，澜起科技计划以最高每股106.89港元的价格发行约6590万股股票，募资规模约70亿港元。中金公司、摩根士丹利和瑞银集团担任联席保荐人。
澜起科技是国际领先的内存接口芯片提供商，此次发行价格较其A股近期收盘价存在一定折让。若成功上市，将有助于公司拓展国际融资渠道，提升品牌全球影响力。
半导体行业并购整合如火如荼
与IPO市场的活跃相呼应，半导体行业的并购整合也在本周呈现出加速态势，交易涵盖产业链多个环节。
2月2日，芯导科技发布公告，拟以发行可转债及支付现金相结合的方式，作价约4.03亿元收购吉瞬科技100%股权及瞬雷科技17.15%股权，从而实现对瞬雷科技的全资控股。交易方承诺，瞬雷科技在2026年度至2028年上半年的累计扣非净利润不低于9750万元。
瞬雷科技主营业务为瞬态浪涌防护器件、硅整流二极管、MOSFET等功率半导体产品，2025年实现营收2.4亿元，净利润4438.4万元，产能利用率处于较高水平。芯导科技表示，此次收购将显著增强公司在功率半导体领域的产品线与技术协同，并借助瞬雷科技在汽车电子、工业控制、光伏储能等领域的客户资源，加速拓展高成长性下游市场。
2月3日，安凯微公告已完成对思澈科技（南京）有限公司85.79%股权的收购，交易对价为3.26亿元现金。该收购已于2025年12月获董事会通过，旨在整合双方在物联网、边缘计算等领域的芯片设计资源，提升产品竞争力与市场覆盖率。
2月5日，宁波天龙电子回复上交所监管工作函，详细说明了其以合计2.32亿元收购并增资苏州豪米波技术有限公司、最终控股54.87%的交易逻辑。尽管豪米波作为成长期科技企业目前仍处亏损且净资产为负，但其在毫米波雷达领域技术积累深厚，已获得头部车企定点并进入量产阶段。天龙电子认为，此次跨界收购符合公司长远战略，预计标的公司将于2028年实现盈利。
2月6日，沙河股份披露草案，拟以现金2.74亿元购买关联方持有的晶华电子70%股权。交易完成后，公司将由单一房地产业务切入智能显示等科技领域，实现主营业务转型。此举被视作传统产业上市公司借助并购寻求第二增长曲线的典型案例。
国际层面，全球半导体巨头英飞凌科技宣布与艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）达成协议，将以约5.7亿欧元（约合人民币46.8亿元）的企业价值，收购其非光学模拟/混合信号传感器业务。该交易采用无负债、无现金模式进行。
标的业务主要面向汽车、工业及医疗影像等高端传感应用，2026年预计营收约2.3亿欧元。收购完成后，将有约230名研发与业务人员转入英飞凌，显著增强其在精密模拟传感与信号处理领域的技术实力。英飞凌预计，该交易交割后将立即增厚公司每股收益，并与现有传感与射频业务产生强大协同。
智能手机SoC市场格局面临深刻调整
在市场端，全球智能手机系统级芯片（SoC）的竞争格局正迎来关键转折。
根据Counterpoint Research报告显示，2025年联发科以34.4%的出货量份额保持市场首位，高通、苹果、紫光展锐和三星紧随其后。然而，持续数年的增长态势预计将在2026年终止，全球智能手机SoC出货量或面临7%的同比下降，市场竞争格局与增长逻辑正在发生深刻变化。
据该机构最新修正预测，2026年市场将呈现显著分化。华为海思、谷歌和三星预计将实现逆势增长，其中谷歌凭借其人工智能差异化优势，出货量有望增长18.9%，表现最为强劲。而传统头部厂商联发科与高通则预计将分别下滑10.0%和8.8%，苹果亦将出现4.4%的温和下跌。紫光展锐由于对持续萎缩的低端4G市场依赖度较高，可能面临14.2%的最大跌幅。
当前市场面临的核心挑战在于供应链的结构性调整。存储芯片价格的上涨，尤其是由于代工厂和存储供应商将产能优先转向利润更高的高带宽存储器（HBM）以满足数据中心需求，已对成本敏感的低端智能手机市场造成严重挤压。这使得专注于入门级4G和5G芯片的供应商承受巨大压力。
展望未来，Counterpoint Research认为，智能手机市场可能要到2027年下半年或2028年初才会趋于正常化。在此期间，行业必须在成本、性能和创新之间寻找新的平衡点。人工智能功能将成为维持市场需求、驱动产品差异化的重要力量。
与此同时，一个更根本性的趋势正在重塑竞争生态：领先的智能手机制造商正越来越多地采用自研SoC芯片。这一趋势不仅增强了品牌对产品性能和软硬件协同的控制力，也对传统芯片供应商的商业模式构成了长期挑战。
从联发科、高通的传统竞逐，到苹果、华为、三星的垂直整合，再到谷歌凭借AI能力异军突起，智能手机SoC市场正在从单一的芯片供应竞争，转向涵盖芯片设计、生态构建与前沿技术融合的全面生态竞争。
