2026年01月30日，广东利扬芯片测试股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告。
公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过97,000.00万元，扣除发行费用后，将用于“东城利扬芯片集成电路测试项目”“晶圆激光隐切项目（一期）”“异质叠层先进封装工艺研发项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款”项目。
东城利扬芯片集成电路测试项目总投资额131,519.62万元，拟使用募集资金70,000.00万元，用于购置设备扩大产能。该项目可满足市场需求、响应国家政策、吸引人才、提升品牌影响力，且有政策支持、产能消化保障、技术基础和客户资源等实施可行性。
晶圆激光隐切项目（一期）总投资额10,000.00万元，拟用募集资金8,000.00万元，购置设备拓展业务。此项目可延伸产业链、落实战略布局、契合市场需求，有政策支持、市场基础和技术保障。
异质叠层先进封装工艺研发项目总投资10,000.00万元，拟投入募集资金10,000.00万元，提升研发能力。该项目出于独家制造合作、战略布局和革新无人驾驶等需要，因无人驾驶商业化落地和技术研发需求具备实施可行性。
补充流动资金及偿还银行贷款项目拟使用募集资金9,000万元，可提供营运资金支持、优化财务结构。
本次发行将促进公司业务发展，增强竞争力和抗风险能力，虽短期内可能无法实现预期效益，但长远看盈利能力将提升。募投项目符合国家政策和行业趋势，具备必要性和可行性。
