针对日本进口稀土被要求提供额外资料一事，中国商务部回应称，这是依法禁止对日军事用途出口两用物项的正常措施，旨在防止扩散，符合民事用途的申请仍将获批准；数据及分析显示，对日稀土出口近期增长但预期将受限制影响。
1月21日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问称，据报道，欧盟委员会于1月20日提出一揽子新的网络安全政策方案，拟在既有5G网络安全“工具箱”基础上，推动对欧洲移动通信网络中来自高风险第三国供应链强制“去风险”。有评论认为，所谓“高风险供应商”概念具有明显政治色彩，意在以安全因素为由将中国企业彻底排除出欧洲移动通信网络。中方对此有何评论?
近日，中国美国商会发布的第28期《中国商务环境调查报告》显示，71%的受访美资企业明确表示暂不考虑将供应链移出中国，盈利预期稳步回升，对中美关系的悲观情绪显著缓和。
近期，英伟达H200芯片正式获得美国批准在华销售，但据知情人士透露，因监管政策存在不确定性，包括印刷电路板（PCB）在内的H200关键组件制造商已停止生产。
据媒体报道，美光科技已签署一份意向书，拟以18亿美元从力晶积成电子制造股份有限公司（力积电）收购其位于中国台湾的一处晶圆厂设施，以扩充其存储芯片产能。
据全国企业破产重整案件信息网公开信息显示，1月14日，新增深圳芯闻科技有限公司破产审查案件，此次破产审查申请案号为（2026）粤0391破申3号。
亚马逊计划下周进行第二轮裁员，规模约1.5万人，涉及AWS、零售、Prime Video及人力资源等部门。此次裁员是公司此前公布的3万人裁员目标的一部分，系其三十年来最大规模人员调整。去年10月首批被裁员工的90天内部调岗期将于下周一结束。
转向AI，美国软件公司Autodesk裁员1000人！离职遣散费11亿元
美国软件公司Autodesk计划裁员约1000人，约占其员工总数的7%，以精简其销售和市场营销工作，目的是将支出重新分配到其云平台和人工智能领域。Autodesk为建筑和施工等行业提供工业设计和运营软件，提供用于电影和游戏的3D动画、视觉特效和制作管理工具。
英伟达CEO黄仁勋计划于2026年1月下旬访问中国，以期重振其人工智能（AI）芯片的关键市场。知情人士透露，黄仁勋此行是为了参加英伟达在农历新年假期前举办的庆祝活动。黄仁勋预计还将访问北京，但目前尚不清楚他是否会与中国高级官员会面。
为遵守美国旨在加强无人机和先进电动飞机国内研发的限制措施，美国电池公司正将供应链从中国转移至韩国。SES AI和Amprius Technologies均宣布，将扩大其在韩国的电池产能。此前，美国《国防授权法案》（NDAA）将于2027年10月起禁止美国国防部采购中国制造的电池。
SK海力士中国无锡工厂DRAM工艺顺利升级，月产能达18万片
据ETnews报道，SK海力士已对其中国无锡工厂（晶圆厂）进行了升级，该工厂是其DRAM生产的核心基地。
三星晶圆代工亏损收窄，2026年上半年产能利用率将回升至60%
ZDnet Korea的数据显示，三星电子晶圆代工部门在2026年上半年的平均产能利用率预计将回升至60%左右，较2025年下半年约50%的相比，约提升10个百分点。这表明三星晶圆代工业务的产能利用率已呈现增长态势，正式摆脱了2025年的低迷。
据报道，三星电子计划于3月在其位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂启动极紫外光刻设备的测试运行，为2026年下半年的全面投产做准备。该工厂将根据2025年7月签署的价值165亿美元的合同，生产特斯拉的AI5和AI6自动驾驶芯片。
HBM需求热 三星芯片员工领近六个月绩效奖金 SK海力士每人发66万元
韩国三星电子16日敲定各部门的绩效奖金发放办法。在通用DRAM和高频宽存储（HBM）事业成长带动下，半导体部门员工今年将得到相当于年薪47%的绩效奖金。对手SK海力士也受益于HBM热潮所缔造的破纪录获利，每名员工估将得到逾1.3亿韩元（约新台币300万元，约66万元人民币）的绩效奖金。
英特尔放弃收购？AI芯片创企SambaNova寻求融资5亿美元
据知情人士透露，人工智能（AI）初创公司SambaNova在与英特尔的收购谈判陷入僵局后，正考虑筹集高达5亿美元的资金。
廉价1TB SSD时代终结！铠侠2026年NAND闪存产能已售罄
价格大幅上涨的不仅仅是高端固态硬盘（SSD），也影响到消费者使用的入门级SSD。据报道，铠侠（Kioxia）存储事业部总经理Shunsuke Nakato认为，至少在人工智能（AI）热潮消退之前，1TB SSD的低价时代已经结束。
泰国投资促进委员会1月19日宣布，已批准由全球最大的印刷电路板（PCB）生产商臻鼎科技（ZDT）牵头的合资企业在泰国投资650亿泰铢（约合20.7亿美元）。
早在2022年，英特尔就宣布了俄亥俄一号（Ohio One）项目，该项目最初被誉为美国最大的芯片制造中心。此后，由于内部重组，该项目规模有所缩减，并多次延期——但从未被放弃。几个月前，在一位美国参议员的质询下，英特尔确认俄亥俄一号项目仍在进行中。现在，项目承包商发布的新招聘信息表明，俄亥俄一号项目终于开始加速推进。
数据中心2026年将消耗全球70%内存芯片，短缺危机冲击多行业
几个月来，关于内存芯片、固态硬盘和机械硬盘短缺的报道扑面而来。这些短缺是由人工智能（AI）需求的爆炸式增长所引发的。最新报告显示，2026年全球生产的内存芯片中，高达70%将被数据中心消耗。形势逐渐严峻，内存短缺影响将波及到一些与计算没有直接关联的市场。
特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，在AI5芯片设计取得进展后，这家电动汽车制造商将重启Dojo3超级计算机芯片项目。
1月16日，越南在河内破土动工建设其首座半导体制造厂，该东南亚国家正积极推进其成为高科技经济体的宏伟目标。
美商务部长警告：部分韩国和中国台湾企业若不投资美国，或将面临100%芯片关税
美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，除非韩国存储芯片制造商和中国台湾企业承诺增加在美国的生产，否则若不投资美国，或将面临高达100%的关税。与此同时，特朗普政府正加大力度呼吁吸引更多外国投资。
特斯拉CEO埃隆·马斯克发文称，特斯拉已接近完成其FSD自动驾驶系统的AI5芯片的设计，并正处于下一代芯片AI6研发的早期阶段。此前报道称，特斯拉AI5芯片采用双供应商策略，分别是台积电3nm和三星2nm工艺。
全球智能手机、个人电脑及游戏机需求预计今年将出现萎缩，从英国树莓派公司到惠普公司等企业纷纷提高产品售价，以应对飙升的内存芯片成本。
苹果与台积电的合作关系一直被外界猜测带有某种特殊性，因为苹果这家iPhone制造商一直以来都为这家半导体巨头贡献了相当可观的收入。此前曾有报道称，两家公司私下达成了一项秘密协议，苹果只采购“合格”的晶圆批次。但分析师郭明錤驳斥了这一说法，他澄清说，台积电不会承担次品晶圆的成本。
据报道，曾设计出ATI最优秀GPU并主导了高通Adreno几乎所有设计的埃里克·德默斯（Eric Demers）现已加入英特尔GPU团队，“专注于人工智能领域”。
据报道，三星第七代高带宽内存（HBM）HBM4E的研发流程已进入基片后端设计阶段。这意味着该芯片的研发流程已过半。
英特尔难以满足AI数据中心需求，1.8nm工艺良率低于陈立武预期
英特尔表示，该公司难以满足人工智能（AI）数据中心对其服务器芯片的需求，并预测季度营收和利润将低于市场预期，导致其股价在盘后交易中下跌10%。
市场传出为应对成本上涨，三星存储代理商发出涨价通知，即日起三星所有存储产品价格将上涨80%。对此，三星表示，市场传言并不正确，并未对所有产品全面涨价80%。
三星晶圆代工近期积极招揽2nm客户，要抢台积电手中苹果、高通先进制程订单，制程突破关键解密。三星近期公布自家Exynos 2600芯片设计，采用突破性的扇出晶圆级封装HPB（FoWLP-HPB），突破当前移动处理器因散热限制而无法发挥极致能效的问题，被外界认为是对抗台积电先进封装与先进制程的另一方案。
据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（Xring O2）将采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，而非最新的2nm制程。
传三星电子2nm良率已提升至50%，计划2027年前实现晶圆代工业务盈利
据报道，三星电子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已稳定在50%，该数据也通过其量产的Exynos 2600处理器得到印证。据悉，三星于2025年9月启动Exynos 2600量产，初期无致命缺陷，良率表现较前代3nm制程显著提升——后者推出后长期未能突破30%良率，直接导致三星流失大量客户。
1月21日，环球晶董事长徐秀兰表示，该公司正准备启动其位于美国得克萨斯州工厂的二期扩建项目，具体时间取决于客户的承诺。
美光表示，过去一个季度内存芯片短缺的情况愈演愈烈，并重申由于人工智能基础设施所需的高端半导体需求激增，这种短缺局面将持续到今年以后。“我们目前面临的短缺情况确实前所未有，”美光运营执行副总裁Manish Bhatia表示。
存储大厂南亚科扩大制造量能动作积极，该公司1月22日公告取得多笔厂务设备，合计斥资48.37亿元新台币，显示新厂建置与产线升级正全面加速。
1月22日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，台积电预计将在2028年前将Fab14工厂12英寸成熟工艺节点的产能削减15%-20%，主要目的是解决传统工艺节点产能利用率低下的问题，同时释放资源以支持先进封装技术的拓展。
机构：一季度DDR4价格涨幅或达五成，NOR Flash将涨30%
据摩根士丹利研究报告指出，传统存储芯片供需缺口正持续扩大，2025 年二季度至 2026 年行业将迎来新一波超级周期，DDR4、DDR3、NOR Flash 及 SLC/MLC NAND 等产品供应紧张态势加剧，市场暂无悲观理由。
机构：中国碳化硅设备资本开支全球最多，占晶圆与外延片产能约四成份额
碳化硅功率市场正持续演变。继 2019–2024 年前所未有的投资浪潮之后，行业正在进入一个必要的修正周期。据市场调研机构Yole Group发布的《Power SiC 2025 – Front-End Manufacturing Equipment》报告显示，汽车市场放缓抑制了碳化硅的短期需求，并深刻影响了整个碳化硅供应链。产能利用率下降、产能过剩和投资收紧形成了一个循环，引发行业普遍关注。尽管如此，碳化硅依然是电气化路线图中的核心技术，预计到2030年，其器件收入将接近100亿美元。
1月17日，中信证券研报指出，台积电2025年业绩创纪录，2026年资本支出大幅上调，表明了AI算力与先进制程带来的持续红利。面对中国大陆百万片级的先进产能缺口，中国大陆晶圆厂正迎来扩产热潮，为设备市场释放出千亿美元的空间，且国产化率有望实现翻倍增长。基于先进制程与国产替代的双轮驱动，我们看好半导体设备的投资机遇，建议关注具备平台化能力的领军企业及高弹性细分龙头。
内存价格在新的一年里涨幅更大，尽管上个月价格已飙升至历史新高，但上涨势头仍在持续。由于人工智能（AI）驱动的DRAM热潮预计将在今年继续，这种上涨势头预计不仅会持续到第一季度，而且会贯穿全年。NAND闪存的价格也呈现出与DRAM类似的趋势。
机构：2025年全球人形机器人装机量达1.6万台，中企包揽前三
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年全球人形机器人装机量达1.6万台，主要得益于数据采集与研究、仓储物流、制造业和汽车等领域应用的不断增长。2025年，人形机器人装机量排名前五的原始设备制造商（OEM）占据了73%的市场份额。
机构：预计存储行业2026年产值将达5516亿美元，同比激增134%
根据全球市场研究机构TrendForce最新研究，AI的创新带来市场结构性变化，数据的存取量持续扩大，除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM产品配置，以支撑大型模型参数存取、长序列推理与多任务并行运作之外，NAND Flash也是高速数据流动的关键基础元件，因此存储器已成为AI基础架构中不可或缺的关键资源，更成为云端服务供应商(CSP)的兵家必争之地。
从图形渲染的专属工具到人工智能的算力核心，GPU的产业价值随技术迭代持续攀升。在中国AI产业高速发展的浪潮中，国产GPU迎来了政策扶持与市场需求的双重红利。2025年底以来，摩尔线程、沐曦股份相继登陆科创板，壁仞科技、天数智芯打响2026年IPO开门红，一轮密集的上市潮为行业注入强劲动能。站在这一关键节点，展望2026年国产GPU领域的发展态势，不难发现，在市场格局重构、资本加速入局与技术创新突破的多重驱动下，国产GPU正迈入高质量发展的关键阶段。
需求驱动与技术攻坚并行 2026年国内半导体硅片行业迎成长关键期
作为半导体产业链上游的核心基础材料，半导体硅片占据芯片总成本的30%-40%，其质量直接决定芯片性能与良率，是支撑集成电路、车规器件、AI芯片等终端产品发展的战略基石。当前全球市场虽仍呈“寡头垄断”格局，但国内企业正加速国产化进程。随着2025年全球市场复苏回升，叠加AI算力、智能汽车等新兴需求爆发，2026年国内半导体硅片行业将在市场扩容、资本加码、企业突围与技术攻坚的多重驱动下，迈入高质量发展的关键阶段。
在半导体材料国产替代浪潮持续推进与电子化学品行业快速发展的背景下，鼎龙股份交出了部分亮眼的2025年经营答卷，即全年归属于上市公司股东的净利润预计达7亿元至7.3亿元，同比增长34.44%至40.20%，盈利规模与增长速度稳居行业头部。这一成绩的背后，源于半导体材料与显示材料业务的强劲驱动，以及公司精细化成本管控释放的运营效能。
当下，中国LED行业正经历一轮覆盖全产业链的深刻价格调整。从上游芯片、中游封装到下游终端应用，数十家企业相继发布调价通知，涉及LED灯珠、PCB板、商用电视、照明等多个关键领域。这轮涨价并非短期市场波动所致，而是原材料价格持续攀升、行业长期低价竞争与政策引导规范共同作用下的结构性变革。
AI算力爆发推动半导体产业进入“后摩尔时代”，芯片制程逼近物理极限，先进封装成为突破算力瓶颈的核心路径。玻璃基板凭借其在热稳定性、互连密度、信号完整性等方面的突出优势，正从技术探索走向规模化量产，而TGV（玻璃通孔）技术作为玻璃基板产业化的关键支撑，已成为全球半导体企业的必争之地。在AI模型向万亿参数演进、算力基础设施面临物理瓶颈的背景下，玻璃基板与TGV技术的商业化进程正在加速，A股相关企业已形成“材料-设备-封测”全产业链布局，迎来历史性发展机遇。
智能汽车正处于一场与AI算力中心、消费电子巨头的不对等资源争夺战中，而这场争夺战的胜负，或许直接关系到未来几年中国汽车产业智能化进程的速度与格局。
2026年开年，功率半导体行业率先吹响“爆发式开局”号角。一边是露笑科技8英寸SiC衬底实现关键性技术突破、西电郝跃院士团队打破GaN功率器件国际纪录，国产技术加速突围海外垄断；一边是半导体材料板块逆市走强、龙头个股斩获涨停，资本持续加码第三代功率半导体赛道。行业正迎来不可逆的高端升级浪潮，成为2026年半导体领域最具确定性的增长主线。
终端
1月22日，苹果中国官网最新上线新春限时优惠活动，用户于2026年1月24日0时1分至1月27日23时59分以符合条件的支付方式购买iPhone、Mac、iPad和Apple Watch等指定产品最高立省1000元。但最新发布的iPhone 17系列手机产品不在降价范围内。
部分区域的苹果MacBook Pro交货期已延长至两个月 预计新款即将发布
据苹果美国官网显示，目前部分 MacBook Pro 机型的供应正在收紧，部分配置的预计送达时间已被推迟至长达两个月。目前仍有少数搭载M4 Pro芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro机型可以正常下单且无需等待，但大量搭载M4 Max芯片的配置已经出现明显延迟，预计送达时间多被推迟至2月6日至2月24日，甚至更晚。
近日华硕举行了年末联欢晚会，华硕集团董事长施崇棠对华硕暂停手机业务做了公开回应。施崇棠表示，华硕Zenfone、ROG Phone双品牌从2026年起停止推出新机，我们一定会照顾好原来的客户，只是不再增加新机型。
把Pro塞进Air里，惊叹小薄机荣耀Magic8 Pro Air正式发布
1月19日，荣耀在珠海举办荣耀Magic8 Pro Air及荣耀联名设计系列新品发布会，荣耀Magic8系列迎来新成员——荣耀Magic8 Pro Air。荣耀Magic8 Pro Air，不仅是荣耀对工程美学与用户体验的探索结晶，更是对用户追求“轻盈生活”与“强大实力”的深度洞察：它既是掌心的温柔陪伴，也是生活中的强力帮手。
机构：2025年中国大陆智能手机市场微幅下滑1%，五大厂商出货量均超4000万台
市场调研机构Omdia 的最新研究显示，2025年，中国大陆智能手机市场全年出货量为2.823亿台，小幅下滑1%。华为以4680万台的出货量时隔五年重回第一，占据17%市场份额。vivo紧随其后排名第二，出货量4600万台，市场份额为16%。苹果凭借第四季度的出色表现，全年出货量4590万台，跻身市场前三。小米出货4370万台，OPPO出货4280万台，分别位列第四第五。
机构：2025年印度智能手机市场出货总量为1.542亿部，vivo稳居第一
市调机构Omdia在报告中指出，2025年，印度智能手机市场出货总量为1.542亿部，同比温和下降1%。整体出货量相对稳定，但市场持续呈现成熟迹象。表现上更加倾向价值驱动策略：具备严谨产品组合管理、强劲线下执行力和精细库存管控的品牌，普遍优于依赖体量增长的策略。这一转变发生在输入成本上升、消费者支出谨慎以及换机周期延长的背景下。
机构： iPhone 2025年Q4中国市场销量增长28%，苹果重夺第一
市调机构Counterpoint Research的数据显示，尽管关键存储芯片短缺问题日益严重，但苹果公司在中国市场的iPhone出货量在2025年第四季度仍增长了28%，重新夺回了市场第一的位置。
触控
尽管终端市场需求仍未出现持续复苏迹象，中国LED显示产业却已启动新一轮涨价，凸显出产业链各环节不断累积的成本压力。
在大型有机发光二极管（OLED）面板市场，韩国显示器公司一直占据着压倒性的份额，而中国公司去年增加了他们的影响力。
据报道，三星显示为极氪9X提供了三种OLED显示屏：16英寸中央信息显示屏（CID）、16英寸乘客信息显示屏（PID）和17英寸后排娱乐系统（RSE）。
美国消费杂志《消费者报告》最新发布的电视评测中，三星电子和LG电子的OLED电视荣获“最佳电视”称号。
三星电子Galaxy A57首次采用华星光电OLED屏，以应对成本上涨
智能手机市场在人工智能（AI）创新的推动下连续两年增长，但今年却面临增长放缓的十字路口。这是因为智能手机中使用的存储芯片等零部件的价格大幅上涨，三星电子和苹果公司已经宣布了今年即将推出的新款旗舰产品——Galaxy S26和iPhone 18系列的价格上涨。
1月20日，TCL电子与索尼公司今日签署战略合作意向备忘录，双方确认拟设立一家承接索尼家庭娱乐业务、由TCL持股51%、索尼持股49%的合资公司（下称“新公司”），并在全球范围内开展包括电视机和家庭音响等产品在内的，从产品开发、设计、制造、销售、物流到客户服务的一体化业务运营。
京东方A：第8.6代AMOLED生产线预计下半年进入量产阶段
近日，京东方在机构调研时表示，公司第8.6代AMOLED生产线已于2025年12月30日成功提前5个月点亮，标志着公司在中尺寸OLED技术研发、工艺调试与量产准备方面率先取得关键性突破。该产线预计将于2026年下半年进入量产阶段，量产后，公司将能够更好地匹配IT客户高端产品需求，强化公司在显示产业的整体竞争力。
研调机构集邦科技1月20日公布1月下旬面板报价，部分主力电视品牌仍积极增强备货，希望可以在存储等零部件的取得能力较优之下，进一步获取更多市占率，电视面板需求在第一季度的传统淡季表现并不弱势；液晶显示器面板价格也转强，但面板厂却对笔记本电脑面板价格让步。
通信
1月21日，工业和信息化部信息通信发展司司长谢存在国新办新闻发布会上表示，目前，我国5G标准必要专利声明量全球占比达42%；6G研发已完成第一阶段技术试验，形成了超300项关键技术储备，近期已启动第二阶段6G技术试验。
近日，我国成功发射卫星互联网低轨19组卫星。此前，我国已向国际电信联盟（ITU）集中提交了20.3万颗卫星的频轨资源申请，创下我国单次频轨申报规模新纪录。业内人士认为，我国近期在低轨卫星领域密集布局，这既是太空信息基础设施建设加速推进的鲜明信号，更蕴含着6G时代全球战略资源卡位的深远考量，彰显我国在空天通信领域的系统性布局能力。
根据欧盟委员会公布的一项提案，欧洲电信运营商将迎来一项重大利好——可无限期使用无线电频谱。不过，运营商此前提出的“要求大型科技公司分担宽带建设成本”的诉求并未得到。（校对/李梅）
