在近日举行的大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露，格力碳化硅（SiC）芯片业务正全面提速。继成功量产用于家电领域的碳化硅芯片后，公司将于2026年正式推出面向光伏储能、物流车乃至乘用车市场的碳化硅功率器件。
据介绍，格力碳化硅芯片工厂自2022年12月动工以来进展迅速，已于2023年底实现产品通线。目前一期工程具备年产24万片6英寸碳化硅晶圆的能力，并已配备兼容8英寸的先进机台与全自动化天车系统，可提供符合车规级标准的封装测试服务，同时开放对外代工流片业务。
值得注意的是，格力董事长董明珠日前在接待广汽集团董事长冯兴亚时曾笑言：“未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。”不过随后广汽集团回应称，相关网传表述并非事实。
碳化硅作为新一代半导体材料，具有耐高压、耐高温、高频高效等优势，广泛应用于高能效电力电子系统。格力自2019年起便在高端空调柜机中引入碳化硅器件以提升能效，目前已在超200万台空调中实现规模化应用。
尽管技术取得突破，冯尹坦言当前仍面临三大挑战：行业低价竞争激烈、部分客户对芯片成本敏感，以及关键设备配件尚未完全实现国产化。为此，格力正积极寻求与芯片设计公司、设备供应商及下游应用企业开展协同合作，共同打通产业链堵点。
格力电器曾在互动平台表示，自2015年开始进入芯片领域，设有通信技术研究院微电子所和功率半导体所。目前公司芯片团队近千人，技术人员占比超60%。2025年年格力芯片累计销量已突破3亿颗。（校对/赵月）
