1.博通集成亮相CES 2026：超低功耗边缘AI及Wi-Fi SoC，赋能新一代AI智能设备
2.基本半导体车规级第三代半导体项目签约落地无锡
3.广州印发规划 推动自主可控汽车芯片规模化应用
4.江苏首批24家省级制造业中试平台名单发布，华进半导体上榜
5.CES2026人形机器人竞速赛：人工智能“赋魂”，车-芯协同“破局”
6.总投资2.44亿元，高纯镓及化合物半导体材料产业基地签约落地山西
1.博通集成亮相CES 2026：超低功耗边缘AI及Wi-Fi SoC，赋能新一代AI智能设备
2026年1月，全球消费电子盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举行。博通集成（RiseLink Technologies）携其最新一代超低功耗Wi-Fi SoC与Edge AI（边缘AI）芯片平台重磅参展，全面展示其在智能家居、消费电子及AI（人工智能）原生设备领域的技术布局与规模化能力。
在展会上，博通集成重点展出了最新的边缘AI Wi-Fi处理器，该处理器支持在设备上直接进行实时对话式AI。本地处理能够实现近乎瞬时的响应速度、降低对云端的依赖性，并提供更强的隐私保障。
其中，博通集成推出的儿童互动式AI阅读助手ChooChoo—the Dragon成为展会焦点之一。该产品基于博通集成超低功耗Wi-Fi与Edge AI芯片，能够与儿童进行自然、连续的实时对话，用于互动阅读与学习陪伴，且所有语音与内容处理均在本地完成。该产品已入选CES官方节目内容CES Broadcast，并在现场进行实机演示。
博通集成美国负责人、ChooChoo项目负责人Diana Zhu博士表示：“ChooChoo将研究级的人机交互真正带入量产级产品，展示了边缘AI在真实消费场景中的可行性与价值。”展会期间，博通集成暨RiseLink首席执行官张鹏飞博士受邀参加CES官方专题研讨会“TheLatest in Smart Devices and Smart Home Integration”，与来自博世、亚马逊、ecobee及安永（EY）的全球产业领袖同台对话，围绕智能设备与智能家居系统的下一阶段发展展开深度讨论。
在研讨会中，张鹏飞博士指出，随着智能家居系统中设备数量不断攀升，行业亟需在系统架构层面做出转变，以满足可靠性、实时性与用户信任等多重现实需求。“未来的智能家居，不应默认高度依赖云端。”张鹏飞博士表示，“它将是支持Matter协议、具备边缘智能能力的，并且从设计之初就围绕功耗、时延与隐私等真实应用约束进行优化。”他进一步总结了推动智能家居规模化落地的三大核心技术支柱：一是双频Wi-Fi 6连接能力。在设备密度持续上升的家庭环境中，双频Wi-Fi 6正逐渐成为基础配置，其在容量、效率与稳定性上的优势，能够同时满足高带宽与低时延应用需求。二是超低功耗系统级设计。真正普及的智能设备，必须摆脱对持续供电的依赖。博通集成通过SoC级架构优化，使传感器、控制器及交互类设备在保持性能的同时，实现极致的电池续航。三是以隐私为核心的边缘AI。针对用户日益关注的数据安全问题，张鹏飞博士强调，边缘AI正成为智能家居设计的关键转向。语音、视觉与传感数据在本地处理，不仅降低了时延，也让数据始终留在端侧本地。
张鹏飞博士以实际案例展示了这些原则的应用。他表示：“高性能Wi-Fi 6与设备端AI的融合正在重新定义人们与智能环境的交互方式。通过像ChooChoo the Dragon这样的产品，我们正在证明智能对话体验可以同时兼具响应迅速、节能高效和保护隐私的特点。”展会期间，RiseLink还举办了“物理人工智能蓝图：2026年CES原生人工智能硬件交流会”闭门活动，邀请原生AI智能设备领域的创始人、产品负责人及芯片与系统架构专家参与，围绕边缘AI从芯片到量产设备的落地路径进行交流与探讨。
随着智能家居与AI终端持续向规模化、多设备协同演进，连接能力、功耗控制与本地智能正成为底层竞争力。通过CES 2026的集中展示与交流，博通集成进一步呈现了其在超低功耗Wi-Fi与边缘AI领域的技术积累与产品化能力，也为智能设备迈向更高可靠性、更强隐私保护和更优用户体验提供了新的实践路径。
2.基本半导体车规级第三代半导体项目签约落地无锡
据无锡高新区在线消息，1月8日，深圳基本半导体股份有限公司董事长汪之涵一行来访无锡高新区，无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与汪之涵一行交流会谈，并共同出席基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目签约活动。
基本半导体股份有限公司成立于2016年，是中国第三代半导体行业领军企业，其业务覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等全产业链关键环节，产品广泛应用于新能源汽车、智能电网、新能源等领域。基本半导体（无锡）有限公司是深圳基本半导体战略发展布局的重要组成部分，是深圳基本半导体的全资子公司。
（来源：无锡高新区在线）
据介绍，此次项目落地将进一步完善基本半导体从芯片设计、晶圆制造、封装测试到驱动应用的全产业链布局，特别是在新能源汽车主驱、超充桩等核心应用领域，为下游客户提供更强大的产能保障和技术支持。
此次落户无锡高新区的基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目，将重点围绕产业链能力提升与产能扩充展开规划布局。该项目计划分阶段推进，全面达产后预计可实现每年百万只车规级碳化硅功率模块的产出规模，为其在车规半导体领域的快速发展提供重要支撑。后续阶段将进一步加大投入，深化产业链整合能力。该项目建成后，将进一步完善基本半导体在半导体领域的业务布局，并与本地产业伙伴形成深度协同，共同构建覆盖材料、设计、制造与封测等环节的完整产业生态，为绿色能源、新能源汽车等关键产业领域提供有力支撑。
据悉，近年来，无锡高新区围绕第三代半导体产业加速布局，已形成从衬底材料、外延、晶圆制造到封装测试的全产业链生态。
3.广州印发规划 推动自主可控汽车芯片规模化应用
广州印发《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》。此规划致力于提升产业链供应链安全水平，推动自主可控汽车芯片的规模化应用。
广州市将持续推动计算类、控制类、存储类、模拟驱动与电源类、通信与接口类、传感器类、功率类等汽车芯片设计、制造和封测能力。针对性推动芯片制造、设计企业与汽车制造企业开展高可靠微控制单元（MCU）、人工智能芯片、动力控制管理芯片、高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片、汽车音视频/信息终端芯片等汽车芯片封装测试、认证应用，加快提高相关配套服务能力。以汽车企业应用为牵引，提高相关配套服务能力，推动自主可控汽车芯片的规模化应用。
4.江苏首批24家省级制造业中试平台名单发布，华进半导体上榜
2026年1月7日，江苏省工业和信息化厅发布2025年度省级制造业中试平台名单，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司“集成电路先进封装测试与系统集成中试平台”等24家平台成功升级，覆盖半导体、生物医药、新材料、高端装备、新能源汽车等多个重点产业领域。
江苏省高度重视制造业中试平台建设，制定《江苏省制造业中试平台建设工作指南（试行）》，引导各地加快建设制造业中试平台。截至目前，江苏省已有400多家平台进入培育，其中21家进入工信部重点培育。
5.CES2026人形机器人竞速赛：人工智能“赋魂”，车-芯协同“破局”
2026年国际消费电子展（CES2026）在拉斯维加斯如期而至，相较于往届的概念试水，本届展会成为人形机器人从实验室走向规模化应用的重要转折点，形成可落地、可量产、可商用特征。这得益于国际巨头与国内企业纷纷亮出兼具技术实力与应用价值的核心产品，覆盖工业制造、仓储物流、家庭服务等多个场景，凸显出“全球竞合、场景细分”的产业格局。
在这背后，物理AI与边缘AI技术的深度融合，推动人形机器人在运动控制、场景适配与智能交互等核心能力上实现跨越式突破。同时，国际巨头与国内企业同台竞技，推动核心技术、成本控制、规模量产、产业链协同等要素不断优化，包括各芯片厂商与机器人企业深度协同，车规级技术向机器人领域的跨界迁移趋势愈发清晰，共同推动了产业迈向新的发展蓝图。
AI大模型赋能“自主决策”升级
众所周知，精密机械结构是人形机器人的“四肢”，AI大模型则是核心“大脑”。CES2026展品均搭载适配物理世界的多模态具身智能模型，实现从感知AI到物理AI的跨越，核心创新集中于视觉-语言-动作协同、自主决策精度与持续学习能力提升，使机器人具备理解物理规则、执行复杂任务能力。
在国外企业方面，波士顿动力与谷歌DeepMind合作核心成果，是将Gemini Robotics大模型集成至Atlas，实现控制逻辑从“指令执行”向“自主决策”升级。依托该模型，Atlas具备模糊指令响应、视觉-动作联合推理、复杂任务分解、持续学习优化四大能力，从高性能运动平台进化为自主作业智能体，奠定通用人形机器人技术基础。
Sharpa North搭载自研CraftNet具身大模型，实现视觉-语言-触觉三模态融合输入，首创“最后一毫米”交互控制模型System 0。在精细任务中，可通过触觉反馈调整发力参数，结合视觉优化路径，保障操作精度与稳定性，提升对物理世界的感知交互能力，从而实现机器人自主打乒乓球、做风车。
此外，高通推出通用机器人架构，整合VLA、VLM等端到端AI模型，为多家企业提供底层支撑。该架构通过“AI数据飞轮”构建闭环迭代体系，实现技能持续升级。现场VinMotion Motion 2基于该架构完成分拣、整理任务，验证场景理解与执行精准性。
另据统计，在CES2026上，人形机器人的核心参展商一共有38家，其中中国企业21家，占比达55.3%。其中既有行业头部“老将”宇树科技，也有智元科技、傅利叶等行业新秀。
相对而言，国内企业聚焦场景化模型创新，多款产品搭载自研VLA模型，形成“场景需求-技术优化-效率提升”正向循环。
其中，宇树科技G1机器人集成了腾讯Robotics X实验室的Tairos具身智能大模型，通过SDK和云服务部署规划大模型与多模态感知模型，使机器人具备环境理解、任务分解和动态决策能力。智元精灵G2基于自研GO-1基座大模型与GE-1世界模型，强化复杂任务处理能力。GO-1可实现多人语音交互、专业问答及设备操控、三维建模支撑运动规划与决策，同时发布了基于大语言模型的开源仿真平台Genie Sim 3.0降低开发者门槛。北京人形机器人创新中心的“具身天工2.0”的XR-1模型具备具备“知行合一”能力，以跨数据源学习、跨模态对齐、跨本体控制为技术内核，其首创的UVMC（多模态视技术可搭建视觉与动作的映射桥梁，让机器人像人一样“条件反射”。
同时，消费级产品大模型创新聚焦交互体验升级，包括傅利叶GR-3搭载全感知交互模型，井字棋对弈中实现情感化交互；可以科技DeskMate搭载“仿生角色AI系统”，实现无指令主动理解，开辟办公陪伴赛道；魔法原子Gen1的“原子万象”模型适配工业多机协同调度。
未来，人形机器人将加速向“自主协作体”演进，具身大模型的多模态融合与自主决策能力是核心突破方向，这将促使行业呈现技术差异化竞争格局。但仍需逐步破解成本、可靠性、研发门槛、标准统一、生态完善等难题，从而推动产业从技术验证迈向规模化商用。
芯片选型呈“多元及高性能”导向
人形机器人的动作控制、感知融合与实时决策对芯片算力、能效比及可靠性要求严苛。CES2026展品芯片选型呈现“多元布局、高性能导向”特征，国内外厂商均推出针对性方案，以高算力密度、低功耗及异构架构为核心特色，形成层次分明的市场竞争格局。
英伟达Jetson系列主导高端市场，智元精灵G2搭载的Jetson Thor T5000模组基于Arm Neoverse V3AE架构，FP4精度算力达2070 TFLOPS，支持机器人大模型端侧离线稳定运行，。该架构的高单核性能与优异能效比，可并行处理多AI模型及多传感器数据融合任务。而Agility Robotics的Digit机器人采用的Jetson Orin系列芯片，其异构计算架构能高效协同处理运动控制、视觉识别与AI推理任务。
高通跃龙™ IQ10系列处理器基于车规级技术优化，具备高性能“机器人大脑”核心能力，可支持先进感知、运动规划、泛化操作及人机交互等关键功能。现场展示的加速进化Booster K1极客版机器人搭载该芯片，完成复杂肢体协同动作演示，其低时延特性保障动作控制的精准性。目前，高通正联合研华、库卡机器人等企业构建产业生态，推动可规模化部署的解决方案落地应用。
另外，AMD与英特尔也在加速布局机器人芯片领域，抢占细分市场份额。AMD Helios机架级平台中的Instinct MI455X加速器集成3200亿晶体管，采用2/3纳米混合Chiplet设计及432GB HBM4显存，通过3D堆叠实现高效互联，未来有望适配工业机器人边缘计算节点。英特尔第三代酷睿Ultra处理器边缘版与PC版同步发布，旗舰型号X9 388H搭载16颗CPU核心、12个GPU核心，配备50 TOPS NPU算力，支持宽温工作与7×24小时连续运行，通过工业边缘认证，适用于对可靠性要求较高的服务机器人与工业巡检机器人应用场景。
与此同时，国内芯片企业凭借定制化设计与高性价比优势，在中低端人形机器人市场占据重要地位，并通过技术升级逐步向高端市场突破，对国际企业构成更强力竞争与挑战。
全志科技为宇树H1人形机器人提供MR133专用芯片，为四足机器人配套T527芯片，专项优化运动控制系统，低功耗、高可靠性适配实时控制需求。瑞芯微RK3588以成熟性能与高性价比成为较多厂商主流选择，云深处山猫M20 Pro轮足机器人搭载该芯片后，功耗从30瓦降至10瓦，续航提升2倍以上，散热设计简化且保留性能冗余。芯驰科技跨界合作银河通用定义下一代具身智能机器人芯片，迁移车规级研发经验与安全体系，优化实时响应与安全防护等级，双方基于芯驰边缘AI SoC的项目已完成验证，即将进入量产导入阶段。
总体上，国内芯片厂商与人形机器人厂商合作呈现技术协同、资本绑定、场景定制化趋势，聚焦运动控制、AI算力、国产化替代。其中合作多采用联合研发、反向定义芯片、共建工具链模式，解决实时控制、低功耗、成本与供应链自主可控痛点，推动核心部件国产化与量产落地。而国产人形机器人闪耀CES2026展会现场，正是这些合作成果的重要体现。
“车芯迁移”及技术复用渐成共识
汽车与机器人核心技术需求高度同源，均需高性能、高可靠、高安全的底层芯片支撑复杂AI运算与实时控制稳定性，这使得“车芯迁移”逐渐成为行业共识。CES2026期间，芯片厂商与机器人企业复用汽车成熟解决方案，经场景化适配实现技术快速落地，大幅降低研发成本、缩短量产周期，成为产业规模化发展的关键驱动力。
其中，英伟达、高通等国际芯片巨头依托平台化架构优势，旨在实现汽车与机器人解决方案的高效复用，构建“车-机”协同技术生态。英伟达Jetson Thor T5000模组与汽车DRIVE Thor平台共享Arm异构计算架构，整合多计算单元高效处理多模态数据与大模型推理，机器人厂商可直接适配成熟车规级技术。智元精灵G2搭载该模组后，既获得2070 TFLOPS高性能算力，又继承车规级可靠性，显著降低工业场景部署的验证成本与周期。
同时，NVIDIA DRIVE AGX Thor开发者套件展示了基于Arm架构的平台如何支持从早期研发到规模化量产的无缝技术迁移路径。
另外，高通也显现出迁移策略，骁龙数字底盘已服务全球超4亿辆汽车，跃龙IQ10系列处理器虽然面向人形机器人领域，但可实现车规级功能安全与技术能效标准，复用视觉语言模型与边缘计算技术，达成“车-机”感知、决策层面的技术与生态协同。高通与Figure公司合作定义下一代计算架构，或将进一步迁移汽车低时延、高可靠等技术，助力人形机器人规模化商用。
同时，国内企业跨界合作成效显著，芯驰科技与银河通用的合作颇具代表性。芯驰已实现超800万片车规芯片量产，覆盖100多款主流车型，其高可靠、高安全属性经在智能座舱、智能车控等核心场景得到充分验证。通过迁移车规级研发流程、功能安全体系与供应链能力，双方联合定义的芯片可快速满足工业场景需求，同时借助汽车供应链规模化优势降本。
另一方面，汽车企业入局加速这一技术复用进程。例如现代汽车将规模化生产经验与供应链资源应用于波士顿动力Atlas量产，而现代摩比斯基于汽车底盘执行器技术定制的产品，具备高负载、长寿命特征适配工业高强度作业。这种“汽车-机器人”协同模式降低量产门槛，实现技术与资源双向赋能。在国内企业方面，云深处、宇树等企业采用的Arm架构瑞芯微、全志芯片，也借助Arm汽车成熟生态优化能效与可靠性，构建跨界融合生态。
随着车芯迁移成产业共识，国际巨头正借平台化架构构建车-机协同生态，国内企业则通过车规级技术迁移与跨界合作加速落地，同时车企入局进一步降低量产门槛。未来，技术复用将持续深化，生态协同与成本优化推动人形机器人规模化商用，国产化替代进程也将随技术迭代加速。
结语
在CES2026上，人形机器人领域呈现AI赋能智能、芯片支撑算力、车芯迁移降本等关键产业逻辑。AI大模型端侧部署推动机器人从被动执行迈向自主决策，专用芯片提供高能效算力支撑，车规级技术迁移加速产业化，以及国际国内同台竞技助推技术迭代与场景拓展，利好多领域规模化落地。人形机器人有望借政策、技术、需求驱动爆发，推动全球市场快速增长，但核心技术、成本、标准等挑战仍待攻克，方能实现从“技术可行”到“商业成功”的跨越。
总体而言，CES2026标志着人形机器人产业进入“技术深耕与产业化并行”的新阶段，AI与芯片的深度融合、跨界技术的协同创新，将持续重构产业生态。随着技术不断成熟与生态日益完善，人形机器人有望成为改变人类生产生活方式的核心科技产品，开启智能协同新时代。
6.总投资2.44亿元，高纯镓及化合物半导体材料产业基地签约落地山西
据山西新闻网吕梁频道报道，2025年12月31日，吕梁经济技术开发区与深圳羲航半导体有限公司在数字经济产业园举行签约仪式，总投资2.44亿元的高纯镓及下游化合物半导体材料产业基地正式落户吕梁。
（来源：山西新闻网吕梁频道）
此次签约的项目聚焦7N及以上级超高纯镓生产，规划年产规模达200吨，将分两阶段构建从粗镓提纯到单晶制备的完整产业链，第二阶段还将推进赤泥综合利用，提取镓、钪等稀有金属，实现资源循环增值。
据介绍，高纯镓被称为"半导体工业的新粮食"，是集成电路、5G通信、光伏电池等高端领域的核心原材料，我国虽占据全球60%以上的高纯镓产量，但高纯度的7N、8N级产品供给长期不足。该项目投产后，预计年产值超10亿元、年利税超1亿元，不仅能填补区域高端半导体材料产能空白，更能依托山西铝土矿资源优势，推动矿产资源从初级加工向高附加值产业延伸，为全省产业链升级注入新动能。
作为我国铝土矿资源第一大省，山西探明保有资源储量占全国40%以上，而吕梁市的铝土矿储量就占全省43.8%，依托丰富的矿产资源和成熟的氧化铝产业基础，吕梁成为发展高纯镓产业的优选之地。
