英伟达CEO黄仁勋5日宣布，最新Rubin平台AI芯片已进入量产，计算速度将是Blackwell平台倍数以上增长，且成本更低，亚马逊AWS、微软、Google等云端服务供应商（CSP）最快下半年导入。
英伟达再推“地表最强AI芯片”，开启AI全新世代。法人看好，台积电、鸿海、广达及纬创等供应链将跟著衝一波，2026年仍将是丰收的一年。
美国消费电子展（CES 2026）将于6日至9日开跑，黄仁勋在开展前一天以“what's next in AI（人工智慧的下一步）”为主题，发表演讲。
面对AI泡沫言论，黄仁勋高喊：“AI的竞赛已经开跑”，目前价值10万亿美元的传统科技市场正在大幅转型，未来都将以AI为基础进行升级，“每个人都在努力迈向下一阶段”，预期AI计算模型及市场需求仍持续爆炸性增长，使得AI基础建设市场呈现快速上升趋势，Rubin平台的问世将会替AI计算能力带来新一代标准。
黄仁勋表示，全新Rubin平台已经开始进入量产阶段，预计下半年出货客户。Rubin平台包含六大芯片，除了GPU的Rubin之外，另外还包含CPU Vera、NVLink 6交换器（Switch）、高速网络架构ConnectX-9 SuperNIC、加速云端数据处理的Bluefield-4计算芯片，以及Spectrum-6乙太网络交换器。
黄仁勋透露，Rubin的计算能力是现有Blackwell的倍数以上，推论性能为Blackwell的五倍，训练性能更有3.5倍增长；此外，新的CPU拥有88个核心，性能是原先的两倍。
他强调，Rubin的每单位符元（token）计算成本仅先前产品的十分之一，在训练当前市场主流的混合专家模型（MoE）所需的GPU数量仅需要过去的四分之一，节省成本之余，更让计算性能大幅提升。
英伟达Rubin平台芯片由台积电以3nm独家操刀，并整合CoWoS先进封装制程。业界传出，台积电CoWoS先进封装制程已经满到今年底，所有协力封测厂也开始全力支持，后续将有望同步受惠。
黄仁勋并秀出Rubin平台打造的丛集AI服务器平台，由36颗Vera、72颗Rubin加上NVLink 6交换器、Bluefield-4计算芯片打造成16柜的AI服务器计算系统。
黄仁勋强调，Rubin打造的AI服务器与以往最大不同就是省去大量缆线，因此机壳也端出全新设计，让组装一柜服务器的时间大幅缩短，若以10％的液冷AI服务器来计算，最短时间仅需五分钟。
