12月19日，华海清科发布自愿性披露公告，宣布公司化学机械抛光（CMP）装备累计出机数量已超800台，标志着公司在该领域的技术实力、产品竞争力与市场认可度实现显著提升。
公告显示，此次累计出机的CMP装备涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型及最新款机型，应用范围广泛。不仅全面覆盖逻辑、3DNAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域的头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。
这一成果意味着华海清科的技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可，国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强，公司在CMP装备领域的国产龙头地位进一步夯实。
对于此次出机突破对公司的影响，华海清科表示，当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇。公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来产品应用场景将持续拓宽，市场增长空间进一步打开。同时，随着CMP装备保有量的不断攀升，公司“装备+服务”平台化战略协同效应将显著释放，关键耗材与维保服务业务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点。
未来，华海清科将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度。一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代升级，不断提升产品核心性能；另一方面结合自身业务发展布局，密切跟踪HBM、CoWos等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展，致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，充分把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇，进一步强化核心竞争力、提升市场份额。
