日本经济产业省一位高级官员周四表示，日本计划为国内芯片制造商 Rapidus 提供的私营部门贷款提供高达 80% 的担保，Rapidus 正在寻求大规模生产尖端半导体产品。
工业部计划支持该公司筹集所需资金，以便其在2027财年下半年开始批量生产。具体细节将在工业部收到金融机构的提案后确定。
该部门官员在东京举行的国际半导体产业盛会——2025年日本半导体展上发表了上述声明。
该官员还表示，该部正在敦促包括日本罗姆和东芝在内的半导体制造商建立生产系统，以供应能够替代Nexperia（安世半导体）所生产的芯片。
由于中荷之间的争端导致近期停产，本田汽车、丰田汽车以及许多其他制造商的生产都受到了影响。一位官员表示，虽然大多数日本公司仍然无法获得这些芯片的供应，但该部门正在努力帮助他们联系罗姆和东芝等替代供应商。
三菱日联银行和其他日本主要贷款机构已表示，他们愿意从2027财年开始向Rapidus提供总计约2万亿日元（129亿美元）的融资。日本产业通商资源部在11月表示，已选定Rapidus为官方经营者，使其能够为该公司提供资金并担保其他贷款。
