三星电子向英伟达提供“第二代HBM”SOCAMM样品

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三星电子已向英伟达提供了下一代DRAM模块SOCAMM第二代样品,该产品将应用于英伟达的下一代人工智能(AI)芯片Vera Rubin。为了在被称为“第二HBM”的SOCAMM市场上保持领先地位,三星电子计划及时建立批量生产体系。

SOCAMM是小型压缩附加内存模块的缩写,是一种紧凑型高性能内存模块,专为AI服务器优化。该模块结合了LPDDR5X内存的高带宽和高能效,并采用模块化插槽式设计。

12月18日,三星电子宣布:“我们已开发出基于LPDDR的服务器内存模块SOCAM2,专为AI数据中心设计,目前正在向客户提供样品。”

此处提及的客户指的是英伟达。英伟达高性能计算和人工智能基础设施解决方案总经理Dion Harris表示:“通过与三星电子持续的技术合作,我们正在不断优化下一代内存,使其能够实现人工智能基础设施所需的高响应速度和高效率。”此举正式确认了两家公司的合作。

SOCAMM是一种基于LPDDR DRAM的可拆卸DRAM模块,英伟达正在独立推动该标准,以期在人工智能内存半导体市场占据主导地位。由于它采用低功耗的LPDDR5X DRAM,而非基于DDR的服务器模块,因此与现有RDIMM相比,其带宽提升超过两倍,功耗降低超过55%。与上一代SOCAMM1相比,速度也提升了20%以上。(校对/李梅)

责编: 赵月
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