【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】英韧科技股份有限公司 （简称：英韧科技）
【候选奖项】年度AI赋能企业先锋奖
在人工智能快速演进的背景下，算力体系正从“以计算为中心”加速迈向“算存协同”。随着AI应用从集中式训练向分布式推理、边缘计算全面扩展，企业级市场对高带宽、低延迟、高耐久的存储能力提出了前所未有的要求，存力正成为制约AI规模化落地的关键瓶颈。
成立于2017年的英韧科技，是一家国际领先的数据存储主控芯片与半导体存储产品提供商。公司主营业务涵盖数据存储主控芯片及固态硬盘（SSD）的研发、设计与销售，产品全面覆盖企业级、工业级及消费级应用场景。以AI SSD为代表的企业级产品，已成为英韧科技的核心业务方向，广泛服务于AI驱动的算力中心、云服务等前沿计算场景。
依托自主研发能力，英韧科技持续突破人工智能时代在数据存储与传输环节的关键技术瓶颈，推动信息存储核心环节的自主可控，是国内少有的全部采用自研主控芯片的境内固态硬盘厂商。公司目前员工规模约300人，其中研发人员占比约70%，具备坚实的技术积累与持续创新能力。凭借突出的综合实力，英韧科技已获评国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级高新技术企业、上海市市级企业技术中心，并入选2025中国IC设计成就奖“年度创新IC设计公司”、中国IC设计Fabless100排行榜TOP 10存储器公司、胡润全球瞪羚企业等多项权威榜单。
在本次“年度AI赋能企业先锋奖”评选中，英韧科技重点申报的AI赋能案例，源于其洞庭-N3X系列AI SSD产品在AI推理与边缘计算场景中的创新实践。
随着AI应用爆发式增长，算力需求结构发生显著变化，推理侧对低延迟、高IOPS、高耐久存储的需求快速提升。针对这一痛点，洞庭-N3X系列作为英韧科技AI SSD的代表性产品，采用英韧科技自研PCIe 5.0主控芯片与英韧优化的数据引擎，并创新性引入介于HBM/DDR与传统FLASH之间的高性能XL-FLASH存储介质，在性能、延迟与可靠性之间实现全新平衡。
通过系统级架构创新，洞庭-N3X将随机读取延迟降低约75%，并将每日全盘写入量（DWPD）提升30倍以上，显著突破传统企业级SSD在实时性与耐久性方面的性能边界。产品支持PCIe Gen5 x4与NVMe 2.0协议，提供800GB、1600GB、3200GB多种容量规格，并覆盖U.2与E1.S两种主流形态，具备良好的系统兼容性与扩展能力。
在可靠性与数据安全方面，洞庭-N3X集成英韧专有的第三代4K LDPC ECC技术，并支持掉电保护（PLP）、端到端数据保护及多种数据加密机制，可满足AI与企业级应用对数据完整性和安全性的严苛要求。
在实际应用中，洞庭-N3X可作为缓存盘与大容量QLC SSD进行高低搭配，实现冷热数据分层存取。在人工智能推理、边缘计算等高IOPS、低延迟场景下，该方案在获得超过TLC SSD性能表现的同时，显著优化总体拥有成本（TCO），成为突破企业级存储瓶颈的关键技术路径。
从量化指标看，洞庭-N3X系列顺序读写速度最高可达14 GB/s和12 GB/s，读写延迟低至13μs / 4μs（比常规PCIe 5.0 SSD降低约75%）；4K随机写入性能高达1600K IOPS，是常规PCIe 5.0 SSD的3–4倍，即使在满载稳态下，仍可保障边缘应用的快速响应。同时，其DWPD提升30倍以上，最高可达100次，能够充分适配写入密集型AI与实时计算场景。
在行业示范层面，洞庭-N3X面向模型训练、模型微调及推理加速等关键阶段，结合XL-Flash与SLC NAND，通过KV Cache等技术实现高并发、低延时访问，与传统TLC SSD相比，延迟降至约1/3，写吞吐量提升至3倍，DWPD提升17–33倍，为AI算力体系提供了更高效的存储支撑。
宜鼎国际（Innodisk）嵌入式闪存事业部总经理CC Wu亦公开表示，在AI推理与边缘计算等高IOPS、低延迟场景中，N3X SSD的性能表现令人印象深刻，并期待在该架构基础上与英韧科技展开更深入合作。
面向未来，英韧科技已规划清晰的AI存储技术演进路线。公司预计于2026年推出PCIe Gen 6 / CXL产品，实现10M IOPS；2027年进一步提升至25–50M IOPS；未来“X”系列产品将支持下一代NVMe与CXL双协议，并融合多重AI生态，目标实现100M IOPS级别的存储性能。同时，在数据中心部署层面，英韧科技的高性能AI SSD方案有望以更低功耗、更高集成度，显著降低系统复杂度与运营成本。
此次，英韧科技以洞庭-N3X为核心的AI SSD创新实践，申报“2026年中国IC风云榜——年度AI赋能企业先锋奖”。该奖项旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技术应用方面表现卓越，成功推动企业产品升级、业务转型或效率提升，并在行业内产生示范效应的企业。该奖项重点关注企业如何积极引入AI技术及大模型实现智能化升级，提升竞争力，并推动行业变革。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度AI赋能企业先锋奖】
旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技术应用方面表现卓越，成功推动企业产品升级、业务转型或效率提升，并在行业内产生示范效应的企业。该奖项重点关注企业如何积极引入AI技术及大模型实现智能化升级，提升竞争力，并推动行业变革。
【报名条件】
1、AI技术应用：企业已成功将AI技术（如大模型、机器学习、计算机视觉、NLP等）应用于核心业务或产品升级，并取得显著成效；
2、业务影响：AI赋能后，企业生产效率、产品竞争力或商业模式有明显提升（如成本降低、营收增长、客户体验优化等）；
3、行业示范性：案例具有可复制性，对同行业或其他行业的AI转型具有借鉴意义。
【评选标准】
1、AI技术应用的深度与广度（40%）：包括技术先进性、应用场景覆盖度、与业务的结合程度；
2、实际业务提升效果（30%）：包括降本增效、营收增长、市场竞争力提升等量化指标；
3、行业影响力与创新性（30%）：是否推动行业AI转型，或形成新的商业模式。
（校对/赵月）
