三星电子正积极寻求在其下一代晶圆代工（半导体代工）工艺中生产AMD的最新半导体产品。业内分析人士表示，继特斯拉和苹果之后，如果三星能够成功拿下AMD这个客户，将有助于其追赶行业领头羊台积电，并实现晶圆代工部门的盈利。
据业内人士12月14日透露，三星电子半导体解决方案（DS）事业部的晶圆代工业务部门目前正在与AMD洽谈，计划使用其2nm第二代（2nm SF2P）工艺生产AMD设计的半导体产品。为此，三星计划尽快通过多项目晶圆（MPW）技术对AMD芯片进行原型制作。MPW指的是将多家公司或机构的设计芯片集成到同一晶圆上进行制造。通过这一流程，两家公司计划评估其产品是否能够达到AMD所需的性能水平，并于2026年1月左右最终确定合同。业内人士普遍认为，最终的量产方案很有可能实现。AMD委托生产的这款产品预计将是AMD的下一代中央处理器（CPU）芯片。
三星电子的晶圆代工业务部门在2025年遭遇困境，仅上半年就亏损约4万亿韩元。然而，该部门近期已出现反弹，接连获得包括特斯拉和苹果在内的大型科技公司的订单。AMD作为全球最大的图形处理器（GPU）设计公司之一，其加入有望进一步推动这一增长趋势。业内人士表示：“由于订单纷至沓来，台积电难以再增加订单量。”他还补充道：“随着台积电生产成本的上涨，三星作为替代晶圆代工厂的吸引力日益增强。”
