10月28日，芯聆半导体宣布完成B1轮融资的交割，由瑞声科技老股东和中肃资本联合领投，苏高投金控再次跟投。本轮资金主要用于夯实车载音频芯片的领先地位，并进军消费音频市场。
芯聆半导体成立于2021年，专注高端混合信号功率芯片，主要聚焦车规级音频功放芯片赛道，成立仅四年多，不论在技术还是市场方面，均已成为国产高端音频芯片的领先企业，其车规级Class D累计出货已超100万颗，PPM几乎为零；4X220W车规级全集成Class D芯片已量产，880W峰值功率“不烧片”；4通道车规级芯片，集成度提升20%，创新技术打破国际垄断；产品Design In&Win数量为国产同行5倍以上。
芯聆半导体官网显示，三年来已成功批产多款国际领先的车规级音频功放芯片，其中CLD8424L、CLD8424R、CLD801等已获得几十家汽车头部客户的定点或量产出货，填补了中国车规大功率音频功放芯片的空白。
2023年4月，芯聆半导体宣布完成A轮融资交割，由芯动能与张科垚坤联合领投，苏高新金控跟投，老股东瑞瓴资本继续追投，融资资金用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。
