EDA+AI For AI,芯和半导体邀请您参加2025用户大会 作者: 爱集微 2025-10-15 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 评论 收藏 点赞 1.6w 责编: 爱集微 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯和半导体完成上市辅导,具备上市条件 芯和半导体完成上市辅导 国产EDA领军企业加速冲刺资本市场 从芯片到系统,EDA如何破解AI硬件设计难题? 华大九天:终止筹划重大资产重组事项 AI算力爆发下的Chiplet革命:芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战 “立足STCO集成系统设计”芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 Day-0支持|摩尔线程完成MiniMax M2.5模型极速适配 1小时前 豆包大模型2.0正式发布 9小时前 中用科技设备智能体:显著提升设备UPTIME,降低维护成本 02-13 07:34 算力争霸战打响!2026全球博弈,存储芯片成必争战略高地 12小时前 当电网拉响警报:LPDDR如何变成数据中心“能效破局者” 12小时前 获取更多内容 最新资讯 知情人士:比亚迪、吉利或竞购墨西哥工厂 51分钟前 上汽集团子公司拟出资10亿元参与设立25亿元产业基金 59分钟前 黄如任国家发改委副主任(兼职),曾长期在高校任职 1小时前 Day-0支持|摩尔线程完成MiniMax M2.5模型极速适配 1小时前 国资持续加仓!蔚能 C3 轮募资 10 亿 2小时前 中国车出海新里程碑:墨西哥成第一大出口国 2小时前