近日，沪电股份在接受机构调研时透露，公司规划投资约43亿元建设的人工智能芯片配套高端印制电路板（PCB）扩产项目，已于2025年6月下旬正式开工建设，预计将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。这一重大项目的推进，标志着沪电股份在AI基础设施核心部件领域的战略布局进入实质性阶段。
据悉，该扩产项目旨在满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求。沪电股份表示，项目的实施将进一步提升公司在高端产品领域的产能规模和技术能力，更好地配合客户在AI时代对PCB产品提出的更高要求，从而增强公司核心竞争力，提高经济效益。
面对AI和网络基础设施发展带来的市场机遇，沪电股份在中长期展望中指出，这些新兴领域需要更复杂、更高性能的PCB产品来支持其复杂的计算和数据处理需求。这为PCB行业带来了新的增长空间，同时也对企业的技术能力和创新能力提出了更高要求。
公司坦言，随着更多同行将资源向该领域倾斜，未来市场竞争势必加剧。为此，沪电股份强调需要准确把握战略节奏，适度加快投资步伐，通过深入分析市场趋势和自身发展需求，合理配置资源，将更多资金投向具有潜力和创新的领域。
在技术层面，公司计划持续进行技术升级和创新，重点开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等，以提高产品竞争力，快速响应市场需求，从而在激烈的市场竞争中抢占先机。
海外布局方面，沪电股份的泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户的正式认可。公司表示，泰国基地的顺利运营是公司海外战略布局的关键支撑。
目前，公司正全力提升泰国基地的生产效率和产品质量。随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将有序释放。公司预计，到2025年末，泰国生产基地可接近合理经济规模，为后续经营性盈利目标的实现奠定基础。
这一系列举措显示，沪电股份正通过国内产能扩张和海外基地建设双轮驱动，积极把握全球AI基础设施建设的战略机遇，筑牢并拓展其在高性能PCB领域的"根据地"业务，为实现可持续发展注入新动能。
