2025年9月10日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展正式启幕。此次展会汇聚半导体全产业链核心力量，覆盖芯片设计、制造、封测、材料、设备等关键领域。天芯互联作为行业发展的深度参与者，本次重点呈现先进封装与系统集成解决方案及集成电路测试解决方案。
众多企业的技术团队到访天芯互联展位，围绕天芯互联目前提供的半导体器件模组一站式解决方案展开细致探讨，并就潜在合作方向进行深度挖掘。
展会期间，天芯互联公司产品经理潘飞发表了主题演讲，围绕MLO及垂直探针卡设计解决方案展开专业分享，呈现了公司在该领域的研究成果与技术优势，现场反响热烈。
展望未来，天芯互联将继续深耕先进封装技术领域，以持续创新作为核心驱动力，携手产业链上下游伙伴，共同推动中国半导体产业的高质量发展！
