瀚薪科技浙江丽水碳化硅封测项目主体结构封顶

作者：集小微 2025-05-27

来源：爱集微 #瀚薪科技# #第三代半导体# #碳化硅封测#

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瀚薪科技有限公司通过其全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在浙江丽水投资建设的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构今日（5月27日）正式封顶。

公司网站显示，瀚薪科技于2019年10月12日在上海注册成立，致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块，产品覆盖650V、1200V、1700V到3300V 的电压平台，能够规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管。

碳化硅作为一种新型半导体材料，以其优异的物理特性在电力电子领域展现出巨大的应用潜力。

责编：姜羽桐

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