日本汽车制造商和供应商正在采取罕见的全行业行动，以提升其与在智能汽车竞赛中遥遥领先的中国对手的竞争力。智能汽车之战分为两大阵营：一是自动驾驶，另外是软件定义汽车（SDV），其功能可以像智能手机上的软件一样进行更新。

由丰田汽车、日产汽车和本田汽车组成的联盟ASRA正在牵头讨论下一代汽车芯片的标准化设计，并希望在2029年3月之前完成。芯片开发的标准化将有助于汽车公司降低成本并加快开发进度，从而有可能弥补损失的时间。

ASRA执行董事、丰田旗下供应商电装（Denso）高级顾问Nobuaki Kawahara表示：“在拥有合适的硬件以确保实时控制和功能安全，以及可靠运行软件的能力方面，日本落后了。”他表示，日本汽车制造商在SDV领域可能落后中国两三年。

部分原因是中国和其他领先的电动汽车制造商“倾向于先选择软件，然后再确保合适的硬件到位。”Nobuaki Kawahara说道，“日本汽车制造商并不采用这种方式。”相反，日本汽车巨头倾向于优先考虑汽车硬件，然后再确定控制汽车的软件和半导体。将软件和芯片的决策留到相对较晚的开发阶段，使得选择最佳、最高效的组件变得更加困难。

近年来，比亚迪、吉利和奇瑞等中国汽车制造商凭借价格实惠的智能电动汽车，在国内以及其他亚洲经济体中抢占此前由日本和欧洲制造商主导的市场份额。2024年，丰田在华销量约为180万辆，较上年下降7%，日产和本田的销量分别下降12%和31%。

日本汽车制造商正准备通过ASRA发起反攻，ASRA的成员还包括电装、瑞萨电子和索喜科技等汽车芯片供应商。该联盟计划利用Chiplet概念，即具有特定功能的微型集成电路，可以组合成更大的封装。在日本政府410亿日元（2.86亿美元）补贴支持下，ASRA寻求开发一种基础Chiplet设计，以满足尽可能多的汽车制造商的需求。

这将为汽车制造商节省时间和成本，因为他们无需为每款车型开发定制芯片。他们可以开发多种类型的芯片，包括可以根据特定产品线所需功能进行扩展的“基础芯片”。例如，面向新兴市场的小型、价格适中的汽车可能只需要一个基础芯片，而完全自动驾驶的电动汽车则需要一系列基础芯片以及一个AI芯片。

Omdia咨询总监Kazuhiro Sugiyama表示，芯片标准化可以帮助汽车制造商重新获得与台积电等主要代工芯片制造商的议价能力。他表示，由于汽车芯片比数据中心使用的AI芯片便宜得多，产量也更小，因此汽车行业可能不是代工芯片制造商的首要选择。根据德勤预测，到2025年汽车将占半导体总需求的12.7%，而数据处理和通信预计将分别占32.9%和30.2%。

尖端汽车芯片制造过程同样复杂，但利润却低于数据中心和PC芯片，后者的价格在AI热潮中飙升。这意味着，芯片制造商在加大对AI客户的生产时，可能不会太重视单个汽车客户。如果能够实现汽车芯片平台标准化，基础芯片产量可能会非常可观，这将大大简化供应商的生产流程。

ASRA是全球首批尝试与知名汽车制造商和供应商联合开展芯片研究的行业组织之一。如果成功，这可能标志着日本罕见地参与制定国际标准，而这通常由欧洲行业组织和企业主导。（校对/李梅）