近日,美国特朗普政府对“万国”加征关税。中国则光速宣布反制。相关事件引发社会的广泛关注。尽管美方暂时未将半导体产品列入征税名单,但半导体行业也不可避免地受到影响,将深刻改变市场的竞争格局,乃至全球供应链的布局。
关税冲击:回暖趋势或被打断
特朗普政府上台后,关税就成为美国对外“挥舞大棒”的一项重要工具。今年4月之前,美国宣布的对华关税累计达到20%。如果再算上此次的加征,已经超过54%。可以说,远超正常范围。
不过,我国集成电路、半导体器件、半导体设备及零部件等半导体产品对美出口的总计金额并不大。根据北京半导体行业协会副秘书长朱晶撰文中引用的数据,2024年我国半导体产品对美国出口合计231.41亿元。仅占我国半导体产品出口总金额(1.5万亿元)的不足2%。而此次加征34%关税中半导体行业又暂时被豁免,因此短期内对我国半导体产业的影响有限。
近日,多家芯片上市公司,包括澜起科技、沪硅产业、希荻微、国科微、泰凌微、长光华芯等,对外回应关税影响,基本反应也是“对等关税”对公司直接影响较小。
但是如果从市场层面的间接影响分析,美国挥舞关税大棒,导致全球经济衰退压力激增,芯片产品的需求也难逃衰减命运,原本有所回暖的消费电子市场也将再次下滑。对此有IC设计公司表示,关税问题终究还是要考虑会不会影响到终端市场的销售情况,如果产品因为附加高额关税,导致消费者紧缩采购力度,需求下滑,上游芯片势必也会受到影响。
如果从产业链角度分析,关税对半导体行业的影响将更加深远。华芯金通半导体智库&资本创始合伙人吴全就指出,这或许将是一次全球半导体加快向中国大陆转移的契机。我国的关税反制措施目前未对半导体行业进行豁免,且措施规定此次加征的关税不享受税收减免政策。这将在一定程度上,间接推动下游用户更多采用国产集成电路和半导体器件、半导体设备及零部件产品,加快国产替代的进程。
当然,从某种意义上来讲,这也将是一次对我国集成电路产业发展的压力测试。
成熟芯片:转移加速进行
近年来,国内企业在MCU、电源、模拟等成熟芯片领域的发展速度很快。在MCU领域,国内企业不仅在消费电子、智能家居等传统应用领域实现了广泛替代,在汽车电子、工业控制等高端市场也开始崭露头角。电源管理芯片方面,国内企业紧跟全球能效提升的大趋势,通过优化电路设计、提升转换效率等手段,推出了一系列解决方案满足市场需求。在模拟芯片领域,国内企业依托贴近行业市场的优势,也在信号链、功率驱动等关键领域取得显著进展。
近年来,中国芯片企业在MCU、电源管理、模拟芯片等领域取得了显著进展。例如,兆易创新、华大半导体、中颖电子等企业在MCU领域加速发展;圣邦股份等企业在模拟芯片领域也取得了显著成就。
“美国对华加征关税,中国政府给予关税反制,美国的德州仪器、安森美、ADI等公司将首当其冲。在与中国竞品没有特别大差距的情况下,这些美国芯片公司的中国市场份额的下降是必然的。”有相关专家指出。随着国内成熟芯片的快速发展,尤其是电源管理、信号转换等模拟芯片,消费电子类的数字芯片、MCU以及CIS,国产芯片在关税的助推下,将获得更多的市场份额和发展机会。
以德州仪器为例,其在美国拥有多个制造基地,包括:德克萨斯州的达拉斯厂和谢尔曼厂,缅因州的南波特兰厂以及犹他州的李海厂。大部分模拟芯片、电源管理IC和嵌入式处理器的原产地为美国。当然,德州仪器在海外也设有多座制造和封装厂,如德国的弗莱辛厂、马来西亚的吉隆坡厂、菲律宾的碧瑶厂。德州仪器在中国成都也建有封装厂,曾是其重要封装基地,但2020年后产能逐步转移至马来西亚,目前仅保留部分测试业务。
如果中国政府对德州仪器的美国原产产品加征34%关税,就要看德州仪器在华销售产品有多少是来自美国生产基地。其销售价格不可避免会增加。这对于国内模拟芯片厂商来说,是一个难得的市场机会。
不过,吴全也提醒,在机会面前国内企业仍然需要冷静以对。因为无论是MCU等数据芯片,还是电源管理等模拟芯片,其中的Know How非常多,并不是简简单单就能设计出好的产品。另外,设计开发一代产品周期往往需要12-18个月。机会面前如果不能谨慎对待,很可能面临“踩坑”的危机。
高端领域:压力与奋进并存
近年来,中国也高度重视并积极推动CPU、GPU、AI芯片等高端芯片,以及半导体设备材料等领域的发展。但相对国际先进水平而言,上述领域仍然有着较大的差距。国际巨头在相关市场的垄断地位依然稳固,国产产品在性能、功耗以及软件生态等方面仍需进一步提升和完善。
“关税对高技术附加值的领域影响相对较小,实现国内替代需要一个长期的发展过程。不过,美国限制措施也在倒逼中国加速技术上的自主创新。”专家指出。在CPU领域,短期内x86架构仍然受英特尔、AMD专利制约,但龙芯(LoongArch架构)、鲲鹏(ARM架构)在信创市场已经实现了逐步替代。长期来看,RISC-V开源生态可能打破垄断。
在GPU/AI芯片方面,壁仞科技、摩尔线程等企业已推出对标英伟达的产品,但受制于先进制程的制造能力。因此,也需要Chiplet(芯粒)等先进封装,以及先进晶圆制造工艺的突破。
近年来国产半导体设备也获得了长足的进步,但是国内对于应用材料、泛林集团、科磊等美国头部的半导体设备制造商的设备依然有着相对较高的需求。中国海关数据也显示,半导体设备及零部件的进口以前道制造设备为主,从美国进口的比例达到12.7%。
以应用材料为例,总部位于美国加利福尼亚州的圣克拉拉,其在美国本土设有多个核心研发和制造基地,部分高端设备的关键组件和整机系统在美国生产。加州圣克拉拉总部就进行研发与原型制造,负责半导体设备(如原子层沉积设备、离子注入机)的研发和原型验证,关键子系统(如高精度真空腔体、射频电源模块等核心部件)的生产。在德克萨斯州的奥斯汀进行先进工艺设备的组装,生产用于5nm及以下制程的化学气相沉积(CVD)设备和蚀刻系统。此外,应用材料也在新加坡、以色列、欧洲(德国、意大利)和中国的西安与上海建有制造基地。
如果国内制造厂商进口应用材料的成熟半导体设备,由美国原产地制造,产品将会被加征34%的关税。考虑到很多产品在短期内很难找到替代,这就有可能会影响部分尚未完成半导体设备购置的国内代工厂,以及经营美国半导体设备业务的二手设备厂商。
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