1.传微软停止在中国运营?最新回应来了
2.贺利氏电子陈丽珊:看好 2025 半导体市场回暖,布局先进封装赛道
3.因AI芯片销售疲软、代工厂亏损,三星Q1营业利润预计暴跌21%至5.2万亿韩元
4.“对等关税”影响几何?A股上市公司密集回应 多维度化解风险
5.AI热潮,如何造就4万亿美元芯片巨头
6.Marvell将汽车网络业务出售给英飞凌 成交价25亿美元
7.避开高关税 苹果专机载货飞美
1.传微软停止在中国运营?最新回应来了
4月7日上午,一份邮件截图开始流传,内容提到“由于地缘政治及国际业务环境的变化,微软将调整其全球战略布局,并将于2025年4月8日起正式停止在中国区的运营。这一决定意味着我们微软项目团队的相关工作也将同步终止。”据凤凰网科技报道,此邮件为上海微创公司发出,文中提及的“中国区运营”实际为微软的外包公司“上海微创软件公司”,而非微软中国。
有上海微创员工表示,4月7日早上公司宣布与微软相关的所有业务都被暂停,本次变动涉及全国各个城市,据粗略统计,或涉及近2000人(其中无锡涉及1000多名员工),目前公司提供的裁员补偿为N+1。
据新浪科技报道,有微创内部员工透露,“此次波及业务主要包括Office相关业务外包部门。4月3号通知,4月4号就没有工作做了,今天领导直接跟我们说了。我们这边整个项目组都被端,大概四五百人吧,正在排队等约谈,有N+1。”
润米咨询创始人、前微软战略合作总监刘润发文称:“微软并没有停止中国区业务。微软也没有停止在中国的外包业务。这封邮件,来自微创(微软合资公司)。是涉及到海外用户数据(因为各种原因)的外包业务,迁移到其他地区。”
据第一财经报道,微软中国在正式声明中回应了关于微软在中国停止运营的传闻。微软声明称:“有关微软将停止在中国运营的报道,信息不实。有关微创Wicresoft公司的业务和运营的任何问题应直接向他们咨询。”
据了解,上海微创软件股份有限公司是一家全球数字化转型综合服务商,2002年由微软与上海市政府共同创办,是微软在华投资的第一家合资公司。公司致力于为全球客户提供端到端,一站式数字化升级服务,领域涵盖高科技、互联网、制造、汽车、金融、保险、能源、公共事业等行业。微创软件总部位于上海,在全球设有36处交付中心,分布在中国、美国、欧洲和日本,拥有来自74个国家/地区的10000余名员工。
除了微软外包公司的变动之外,报道称,今年早些时候,微软已关闭位于上海张江高科技园区的物联网和人工智能(AI)内部实验室,标志着微软公司在中国的业务大幅缩减。该设施自2025年1月或2月以来一直处于关闭状态,其Logo被移除,办公设备也被清空。
2024年,微软为中国数百名AI员工提供了搬迁选择,并进行大规模裁员。此外,微软还关闭了中国的所有实体直营商店。
2.贺利氏电子陈丽珊:看好 2025 半导体市场回暖,布局先进封装赛道
全球规模最大的半导体盛宴SEMICON China 2025近日火热召开,吸引了产业链上超过1400家企业的积极参与。其中,先进封装成为整个会场毋庸置疑的一大焦点。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,先进封装技术已经成为突破性能瓶颈、提升芯片集成度与功能的重要路径。作为全球电子行业领先的封装技术材料制造商,贺利氏电子展示了其在封装领域的最新成果。贺利氏电子半导体业务全球负责人陈丽珊(Li-San Chan)表示,全球半导体产业正在迈向绿色、异构集成与高性能计算的新时代,封装技术是支撑其进一步发展的重要赛道。贺利氏电子持续聚焦封装产业,可以为用户提供从材料、材料系统到组件,到技术服务的完整产品组合。同时,陈丽珊还呼吁业界加大对封装产业技术研发的投入。只有各方业者协力合作,才能更快突破封装领域现存的瓶颈,为行业的进一步发展奠定基础。
贺利氏电子半导体业务全球负责人陈丽珊(Li-San Chan)
深耕封装市场,赋能半导体小型化、高性能发展
得益于人工智能的发展,高性能半导体的需求激增,2024年半导体市场销售额创造历史新高。人工智能也成为推动封装业特别是先进封装增长的重要力量。Yole 数据显示,2024 年全球封测市场规模达到 899 亿美元,同比增长5%。然而,陈丽珊指出,去年半导体市场的高增长,其实主要来源于高单价商品的驱动。AI芯片的高价格以及存储价格的回升掩盖了消费电子、工业、汽车等行业需求的疲软。2024年,在半导体产品的销量上并没有取得突破。
但是,陈丽珊却对2025年的市场报以谨慎乐观的态度。“第一季度的市况仍然比较疲弱,与去年同期相差不多。然而,我们在手机等边缘计算与数据中心等高性能计算领域却看到了需求回升的迹象,它们都有可能发展演变成为更加强劲的市场驱动力,推动半导体市场在下半年进入景气周期。”
陈丽珊还同时看好中国市场需求。“相对其他区域市场而言,中国半导体市场一直有着更加良好的表现,在国补以及DeepSeek普及等因素的驱动下,可以期待中国市场在下半年产生更加强劲的增长动力。”
整个半导体市场的增长也将带动封测产业的提升。作为半导体产业的重要构成部分,据Yole 数据,全球先进封装市场将以年均8%的增速扩张,预计 2027 年全球封装市场规模可达 1221 亿美元,其中先进封装市场规模将达 650 亿美元,占比提升至 53%。
陈丽珊还强调,先进封装市场的增长要优于整个半导体市场的平均涨幅。这一方面是由于摩尔定律趋缓,传统工艺节点演进放缓,封装技术特别是先进封装技术如SiP(系统级封装)等成为提升芯片性能的核心路径;其次是第三代半导体崛起,使得市场对传统封装的需求依旧不减,碳化硅、氮化镓等在功率电子、射频领域的规模化应用,对封装材料的热管理、电气性能提出了更高要求;此外,异构集成等新技术如Chiplet(芯粒)等不断涌现,新技术的普及将为未来封装市场的增长提供动力。
面对这一市场形势,贺利氏电子也持续深耕半导体封装市场,依托其深厚的材料科学积累,为业界提供更具小型化、稳定性,以及更高散热性能的解决方案,助力半导体行业在先进封装方面实现更高的突破。本次展会期间,贺利氏电子就推出了诸多创新的先进半导体及功率半导体封装材料解决方案,从键合丝到超细间距封装材料、烧结银、金属陶瓷基板等,赋能半导体封装小型化与高性能发展,同时推动功率电子的效能提升。
同时,陈丽珊还呼吁业界加大对先进封装的研发投入。目前业内实际对封装领域的投资并不足够,更多的资金都投向了晶圆厂方面,对中后道的投资不足。现在封装在产业链中所扮演的角色越来越重要,某些情况下比前道工艺的重要性更高。投入研发的资金相对不足,不可避免会滞后产业的发展。因此,陈丽珊希望看到业界在封装领域投入更多资源。先进封装需要产业界不同方面的力量,加大投入,形成合力,才能解决那些存在的问题,推动整个产业跃升进入新的阶段。
创新解决方案,为凸点、键合、散热提供新思路
随着半导体产业的持续进步,电子产品不断朝着小型化、高性能、多功能的方向发展。在此情况下,仅凭传统的封装技术,如引脚插入式封装(DIP)、小外形封装(SOP)等,已难满足这些日益严苛的要求,先进封装应运而生。
以晶圆凸点技术为例,就是在晶圆表面特定位置,制作微小的金属凸块(凸点),这些凸点如同芯片的“触角”,为芯片与封装基板、印刷电路板之间,搭建起信号与电力传输的桥梁。这使其具有卓越的集成能力与高效的电气连接性能,能够实现芯片间的紧密堆叠和连接,在高性能计算、智能手机、物联网设备中都有着广泛的应用。
在本次展会上,贺利氏电子展示了Welco T6 & T7精细焊锡膏。其适用于印刷工艺,可以助力实现更加高效和高精度的晶圆凸点制造。据陈丽珊介绍,Welco T6 & T7锡膏粉径极小,可以实现极低空洞率,从而减少焊接缺陷,提升器件的电气和机械性能。同时,Welco T6 & T7锡膏有两元、三元和六元等多种合金,从而满足客户在焊接温度、可靠性和成本方面的不同应用需求。
这些优良的材料性能使Welco T6 & T7焊锡膏印刷工艺在与传统电镀和植球工艺比较中具备诸多优势,不仅可以省掉助焊剂,成本更低,还能保证高良率和凸块高度的一致性。此外,通过消除因基板不平或铜柱高度不一致造成的虚焊和焊点不完整等缺陷,该工艺有助于提升整体良率。而且值得强调的是,相关工艺是经过大规模量产验证的,具有更高的产业化价值。
贺利氏电子在垂直键合领域展示的产品技术十分引人注目。垂直键合是半导体制造领域的一项关键核心技术,主要用于实现芯片的垂直堆叠,它能够有效提升芯片的性能,同时助力异质材料的集成。例如,在高性能计算芯片的制造过程中,借助垂直键合技术,可实现芯片的三维堆叠,这能显著提高芯片间的数据传输速度,大幅减少信号延迟,从而满足高性能计算对于运算速度和数据处理能力的极高要求。在存储芯片领域,通过将存储的外围电路和存储列阵分别在不同的晶圆上进行制作,再利用晶圆键合进行垂直堆叠,能够大幅提升存储密度。
在垂直键合的应用领域,贺利氏电子展出的2N金线非常适合用于内存PoP堆叠封装。此外,贺利氏的键合金线(4N/2N)、银合金线、镀钯铜线和镀金银线等产品,也都适合垂直键合工艺,可应用于器件的电磁干扰(EMI)屏蔽。通过垂直线键合技术,无需使用基板载体,就能实现更紧凑的封装,为半导体封装的小型化和高性能化开辟了新的道路。
受人工智能应用推动,高性能计算市场需求旺盛,并对散热技术材料提出了更高要求。高性能计算通常涉及大量的数据处理和复杂的计算任务,这导致芯片等电子元件产生大量的热量。随着芯片性能的不断提升和封装密度的增加,散热问题变得日益突出。
在这方面,贺利氏电子计划推出一款新型的高导热率热界面材料TIM1 910。该材料其用于填充发热元件(如芯片)与散热装置(如散热片、散热器等)之间的微小间隙,从而有效将热量从发热元件传递到散热装置,以确保芯片在正常的工作温度范围内运行,提高电子设备的性能和可靠性。
拥抱绿色低碳,从产品到行动全面身体力行
贺利氏电子不仅在先进封装领域推出多款创新性的技术产品,全面助力行业发展,公司对封装材料的绿色可持续发展也给予了极大关注。
碳化硅和氮化镓与硅基功率器件相比,具有更高的开关频率,更宽的禁带宽度,更加优异的耐老化性能等,其广泛的应用将有助于绿色、节能、低碳的发展。但是第三代半导体器件的芯片面积比硅基器件的芯片要小很多,在功率密度提升的同时也会更加容易导致热量集中,缩减芯片使用寿命,降低器件稳定性。散热问题成为碳化硅等第三代功率半导体器件必须解决的挑战之一。如何让碳化硅和氮化镓能够百分之百地发挥出材料本身的性能优势,不被其他封装材料短板所限制,是当前行业内的一个重要议题。
在本次展会上,贺利氏电子发布了创新的无压烧结银产品mAgic DA252。DA252 是一种专为功率芯片贴装和Clip贴装设计的无压烧结银膏。其烧结温度低至 200℃,无需施加压力即可实现超过 40 MPa 的高剪切强度,热导率高达 150 W/m·K 以上。该材料适用于SiC和GaN 芯片的贴装,具备低孔隙率、无铅、高熔点等特性,能够满足大尺寸芯片烧结的低空洞率需求,为功率器件的高性能和高可靠性提供坚实保障。
“银烧结形成的连接层具有更高的机械强度和致密度,能够承受大电流、高电压带来的大功率应用需求,可实现在铜表面直接烧结,无需再镀金或镀银,在温度和应力循环过程中保持固相连接层的强度。此外,相比压力烧结,无压烧结可以缩短加工时间,并降低芯片开裂风险。”陈丽珊介绍。
不仅推出的产品可以助力绿色低碳,贺利氏电子本身也将ESG理念融入产品研发和生产过程当中。贺利氏电子通过绿色封装来实现可持续发展,减少资源消耗和废弃物产生。据了解,贺利氏电子的产品如Welco 锡膏、键合金线等所采用的材料都使用百分百再生金和锡,全产业链符合RMI和ISO14021/UL2809认证,显著减少碳足迹。
“在半导体封装行业,绿色、无铅等已经成为推动行业可持续发展的关键趋势。在全球倡导可持续发展的大趋势下,各个行业都在努力减少对环境的影响,提高资源利用效率。”陈丽珊表示。
强化本地策略,全面融入中国本地市场
在中国为中国,全面融入中国本地市场,也是贺利氏电子在本届SEMICON China 2025上想要表达的一大主题。陈丽珊十分看好中国半导体市场的发展。从宏观层面来看,中国半导体市场近年来已经取得了显著的进步,并且在政策支持、资本投入、人才储备等多方面都具备持续发展的坚实基础。随着物联网、5G等技术的广泛应用,数据量呈现爆炸式增长,传统的云计算模式在处理实时性要求高的数据时面临诸多挑战,而边缘计算能够在数据产生的源头附近进行实时处理和分析,可有效减少数据传输延迟,提高系统响应速度。这一特性使得边缘计算在工业自动化、智能交通、智能家居等众多领域具有巨大的应用潜力,推动半导体,包括封装产业技术在中国市场上的不断创新和升级。
展望未来5~10年,陈丽珊则看好中国市场对CPO(光电共封装)技术产品的需求。作为一种新型光电子集成技术,CPO将光引擎(光学器件)和交换芯片(如ASIC芯片)共同封装在一起,通过缩短交换芯片与光引擎之间的距离,可以显著提高电信号在芯片和引擎之间的传输速度,从而减小尺寸、提高效率、降低功耗,并实现高度集成。中国作为人工智能、数据中心大国,有望对CPO形成广泛的需求,同时也会带动与此相关的、庞大的封装及材料市场。
为此,贺利氏电子将继续秉持本地化策略,深耕中国市场。“产业链、供应链的本地化发展有利于更加快速地响应客户需求,提升服务能力。这些年来,用户对我们公司材料实现本土化开发方面的要求越来越高。随着中国市场的竞争越来越激烈,用户不仅希望你的技术迭代、产品研发能够跟上需求,还希望你有一支本土团队提供就近服务,这样响应速度、产品交期、售后服务,才能够跟得上客户的需求。贺利氏电子在中国本地建立技术支持团队,为中国用户提供及时周到的服务。”陈丽珊指出。
实际上,贺利氏电子很早就在中国设立了研发技术中心,致力于针对中国市场的特定需求进行产品研发和创新。这有助于贺利氏电子更快速地响应市场变化,推出符合中国用户需求的产品。贺利氏电子在封装材料领域持续进行技术创新,可以满足中国半导体产业对高端封装材料的需求。
此外,贺利氏电子还在中国设立了本地化制造工厂,包括位于山东招远的工厂和江苏常熟的工厂,给国内提供键合线、锡膏等封装材料。通过这一举措,不仅降低了生产成本,还与中国本土的供应商和合作伙伴建立了紧密的合作关系,共同优化供应链管理,提高供应链的整体效率和可靠性。
在经历了一段低位徘徊之后,2025年中国乃至全球半导体市场,都有望迎来真正的回暖。持续深耕中国市场的贺利氏电子也将继续加大在中国市场的投入,通过不断推出创新产品,为中国市场、本土用户,提供更高品质的服务。
3.因AI芯片销售疲软、代工厂亏损,三星Q1营业利润预计暴跌21%至5.2万亿韩元
受人工智能(AI)芯片销售疲软和晶圆代工业务持续亏损的影响,三星电子4月8日公布的第一季度利润预计下降21%。
三星电子将公布第一季度初步业绩,该公司正处于管理层改组之中,此前该公司联席CEO韩钟熙于3月底突然去世。
自2024年中以来,三星一直在努力应对芯片利润下滑的问题,因为它在向AI芯片领导者英伟达供应高性能存储器(HBM)芯片方面落后于主要竞争对手SK海力士。
三星在高端市场的挣扎使得这家韩国科技巨头严重依赖中国客户,这些客户寻求不受美国出口限制的低端产品。NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho估计,由于预期美国将出台更多销售限制,中国客户在上一季度提前下单,因此第一季度对AI芯片的需求有所下降。
“第一季度,HBM芯片在三星整体DRAM出货量中的份额可能略有下降,导致DRAM盈利能力预计下降。”他表示。
根据LSEG SmartEstimate数据,预计三星第一季度的营业利润为5.2万亿韩元(36.2亿美元)。2024年同期,该公司报告的利润为6.6万亿韩元。三星芯片部门第一季度营业利润预计为1.7万亿韩元,而去年同期为1.9万亿韩元;三星的移动和网络业务利润可能从2024年同期的3.5万亿韩元增长至3.7万亿韩元,这得益于智能手机出货量增加以及当地货币暴跌导致汇回收益增加。
分析师表示,尽管三星正在重新设计其最先进的HBM芯片版本以供应关键客户,但其对大宗商品芯片的相对依赖使其盈利能力更容易受到价格波动的影响。
TrendForce数据显示,智能手机和个人电脑(PC)中广泛使用的部分DRAM内存芯片的价格在第一季度同比下跌约25%,用于数据存储的NAND闪存芯片的价格同期下跌约50%。
因此,预计三星的表现将再次逊于SK海力士,LSEG数据显示,受益于强劲的AI芯片需求,SK海力士的利润预计将比去年同期增长一倍以上。
美国总统唐纳德·特朗普对其贸易伙伴征收的全面对等关税也将提高三星从智能手机到电视、笔记本电脑和家用电器等各种产品的成本。
“作为其中长期战略的一部分,三星可能会寻求实现生产基地多元化。然而,这不是一两年内就能做到的事情。”KB Securities研究主管Jeff Kim表示。
“如果对智能手机等消费电子设备征收关税持续存在,将不可避免地影响消费者需求。”分析师表示,在芯片代工业务方面,三星可能会进一步将美国新工厂的投产时间从2026年推迟到2027年,因为该公司尚未赢得重大生产订单,导致其代工业务处于亏损状态。三星最初计划在2024年开设该工厂。
4.“对等关税”影响几何?A股上市公司密集回应 多维度化解风险
近日,特朗普政府出台的“对等关税”政策正在全球半导体行业掀起惊涛骇浪。这项针对中国(34%)、越南(46%)、欧盟(20%)等经济体的差异化关税政策,不仅导致A股市场遭遇"黑色星期一",更迫使全球电子产业链开启二战以来最大规模的重构。
全球电子产业遭重击
美国总统特朗普提出的“对等关税”政策将越南、泰国等东南亚国家列为重点打击对象,其中越南电子产品面临高达46%的关税,泰国为36%。这一政策直接冲击近年来向东南亚转移的消费电子供应链,苹果产业链企业首当其冲。
自2018年以来,笔电组装与零组件厂加速向东南亚,尤其是越南迁移,业内人士估算,仅越南海防市的电子产业园区就聚集了超过200家中国企业,年产值超300亿美元。但46%的关税使低毛利的PC行业陷入两难:移至美国生产不现实,品牌商只能选择压缩利润或涨价。
从各品牌对美国市场依赖程度来看,PC品牌对美国PC市场依赖程度依序为苹果(44%)、戴尔(41%)、惠普(33%)、宏碁(25%)、联想(19%)、华硕(16%)。业内人士指出,虽然去年第四季度各品牌已提前备货,但关税将影响今年全球PC出货表现。若美国市场需求下滑10%,全球PC出货量可能减少约3%。
在手机领域,2024年对美国市场依赖度最高的是Google(44%),其次是苹果(35%),中国大陆品牌受影响较小。
苹果近年来推动供应链多元化,计划将印度iPhone产能占比从2023年的5%-6%提升至2026年的20%。然而,印度此次也被征收26%的关税,进一步增加了成本压力。
业内评估,苹果硬件产品营收占比约75%,其中iPhone占总营收51%。若美国iPhone需求下滑10%,全球iPhone出货量可能减少3.5%,但对全球手机市场整体影响预计小于1%。
根据投行摩根士丹利的测算,对华加征关税将使苹果公司每年增加约85亿美元的成本。路透社则援引分析人士的话称,如果苹果公司将关税成本全部转嫁给消费者,iPhone16 Pro Max的在美零售价格将从现在的1599美元,上涨到2300美元(约合16750元人民币)。
此次关税政策对苹果供应链(果链)造成一定影响。歌尔股份、立讯精密、蓝思科技等多家中国制造巨头已在越南布局多年,原本为规避贸易战风险而向越南转移的产能,如今因高关税再次面临调整压力。
受美国加征关税影响,A股4月7日全天低开低走,三大指数集体下挫,创业板指跌12.5%,创史上最大单日跌幅,沪指失守3100点,全市场超5600只个股下跌,其中,逾3000只个股跌停。沪深两市全天成交额1.59万亿,较上个交易日放量4502亿。
从板块来看,电池、消费电子、计算机设备、智谱AI等板块跌幅居前,其中苹果概念股持续重挫,立讯精密等多股连续跌停;AI硬件股集体走弱,新易盛20cm跌停。
不过,临近收盘之时,市场突传重磅消息。权威人士表示,中央汇金公司正在积极开展稳市操作。中央汇金公司表示,已再次增持了交易型开放式指数基金(ETF) 未来将继续增持,坚决维护资本市场平稳运行。
IC设计业面临景气修正
尽管特朗普政府暂未将半导体列入对等关税清单,但行业面临的实质性冲击已然显现。2023年美国芯片直接进口额约820亿美元,但更多芯片通过电子产品间接进入美国市场。这些终端产品面临最高49%的关税,形成“芯片免税、整机征税”的传导链条。
伯恩斯坦研究数据显示,美国2024年进口的机械(5210亿美元)、电子产品(4780亿美元)和汽车(3860亿美元)均含有15-70%不等的半导体成分,终端价格上涨将直接抑制芯片需求。
据不愿具名的本土IC设计大厂主管透露:“原本预期今年业绩将逐季走高,下半年表现优于上半年,但现在这个乐观预期可能要重新评估。”该主管指出,虽然中国IC产品直接销售美国的比重不高,但只要下游客户产品出口美国,上游芯片供应商就难以置身事外。
供应链数据显示,在经历后疫情的库存调整后,多数IC设计厂库存已恢复正常水平。2024年第四季至今年首季,因应关税政策不确定性,部分厂商更出现“淡季不淡”的急单效应。但随着新关税政策落地,第二季起的美国市场订单动能已出现疑虑。
值得注意的是,虽然关税主要针对下游终端产品,但IC设计业者强调,实际影响程度将取决于全球贸易体系的重整情况。IC设计公司高管透露:"代工厂正与品牌客户紧急商讨对策,但目前尚未有明确结论。以PC为例,受影响的不只是IC芯片,还包括被动元件、PCB板、散热模组等多个环节。"
业内人士透露,下游客户及其终端市场正面临关税带来的成本上升压力。即便不直接要求供应商分担关税成本,未来产品议价时很可能会寻求更大幅度的折扣,这将为供应链带来新的变数。
行业观察人士指出,关键要看IC设计公司是否会进一步将压力传导至产能利用率较低的晶圆代工厂。若整个产业链形成连锁式的“共体时艰”效应,在关税战导致需求萎缩的同时叠加价格下行压力,“量价齐跌”可能成为芯片行业短期内面临的最严峻挑战。
半导体国产化替代提速
随着美国对华加征关税政策的实施,包括应用材料、泛林集团等美系设备巨头的产品进口成本或增加50%以上,这为中国本土设备厂商带来了难得的发展机遇。
据海关总署最新数据显示,2024年中国大陆半导体设备进口总额达335.1亿美元。其中,光刻机进口额占比最高,达107.2亿美元,89%来自荷兰;离子注入机79%从美国进口;刻蚀机、热处理设备等则主要依赖日本供应商。
在近日举办的Semicon China 2025展会上,多家中国设备厂商展示了最新技术突破。北方华创推出首款离子注入机Sirius MC 313及12英寸电镀设备Ausip T830;中微公司发布晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona;拓荆科技展示ALD、3D-IC及CVD系列新品等。
“关税壁垒正在倒逼产业链加速国产替代。”业内专家指出,“在光刻机等核心设备仍依赖进口的情况下,其他环节的国产化率有望快速提升。”
中信证券研报分析显示,美国本轮加征关税对中国半导体产业的直接影响较为有限。主要由于两个因素:一是前期关税水平已处于高位,二是中国半导体产品直接对美出口规模相对较小。但报告同时提醒,需警惕全球供应链调整可能带来的间接影响。
部分设计环节的公司表示,从销售端来看,因对美出口比例不高,加征关税对其直接影响较小。
从采购端来看,EDA等设计软件还需自美国采购,但该部分成本在总成本中占比较小,考虑到晶圆制造等环节的国产化程度,总体影响较小。
从封测环节来看,封测环节价值在芯片价值中的比重较低,一般原产地的判定依据不在封测环节,301条款对封测企业的直接影响很小。同时,部分封测企业持续推进设备和材料供应链国产化进程,我国的关税反制措施对采购端的直接影响也较为有限。
多家A股科技企业回应美国关税影响
针对美国最新实施的"对等关税"政策,包括蓝思科技、珠海冠宇、卓胜微、泰凌微等在内的多家A股科技企业陆续作出回应。整体来看,多数企业表示直接影响有限,并通过多元化布局积极应对挑战。
蓝思科技:经全面评估,预计关税政策变化对整体经营影响非常有限。公司58%的海外业务中,大部分出口通过国内保税区完成,不存在关税波动风险。针对海外组装厂的零部件供应,公司与海外客户交易采用离岸价或向客户收取运费交货到指定目的地,由进口方客户承担关税。这种责任分界清晰的方案,已在支持印度、越南等地整机量产中验证实效。在关键原材料进口端,玻璃基板采购已形成日本、韩国等为主的供应矩阵,进口方式为加工贸易保税进口,不涉及进口关税。
泰凌微:目前公司中国大陆之外的客户销售占比为约1/3,其中非美国的客户占了很大比重,同时,公司芯片产品中直接销售出口到美国本土的占比不到1%,对公司业绩直接影响极小。在交付模式方面,美国客户通常通过其指定的ODM厂商或加工厂下订单采购公司芯片,公司根据订单需求完成交付。公司目前的美国客户使用的ODM厂商和加工厂基本都在亚洲地区(包括中国、韩国、东南亚等)和墨西哥等地,所以公司芯片几乎不会直接出口至美国,而是由ODM厂商集成至终端产品(如智能家居设备、遥控器等)后,再销往美国和其它市场。
维峰电子:公司直接出口美国的产品占比极少,本次美国加征关税对公司生产经营影响较小。目前公司生产经营稳健。
国科微:公司在海外市场暂处于开拓阶段,未受到本次美国关税政策变化的负面影响,公司目前研发、经营情况均正常。公司将密切关注国际贸易政策的变化及发展,并与客户持续沟通,稳步推进各项业务发展。
秋田微:公司产品出口至美国占比较低,受影响较小。目前公司生产经营情况一切正常,并将密切关注贸易政策变化,积极调整市场策略,增强抗风险能力。
华懋科技:公司通过越南工厂向北美市场销售,2023年、2024年前三季度,公司北美业务收入占公司总营收的1.14%、1.22%,占比较小。目前公司的全球化战略聚焦于东南亚、亚太及欧洲市场,公司越南新工厂预计于今年二季度正式投产,规划产能约20亿元,主要目标市场为东南亚、亚太及欧洲等地区。因此,美国本次加征关税政策不会对公司业务和经营造成重大不利影响。
澜起科技:目前很少有客户要求在美国交付产品,2024年公司在美国交付的产品营收占比小于1%,所以本次关税调整对公司的直接影响很小。对整个行业及供应链的影响还需观察。
珠海冠宇:公司2024年消费类主营业务收入占公司总营业收入的88.94%,而消费类电池(主要系手机、笔记本电脑及平板电脑的电池)直接从中国出口至美国的情况极少,因此此次关税对公司的直接影响有限。此外,如果搭载公司电池的终端成品被纳入加税范围,可能增加其成本压力,对此,公司将积极与终端客户沟通协商处理。另外,公司已经在马来西亚规划建设海外生产基地,不断完善全球化布局,将进一步减少此次关税带来的影响。
天奈科技:目前公司海外销售占比不高,2023年海外营收占比0.91%,直接出口美国业务营收占比0.12%。同时,公司在美国设立生产基地项目是公司推进海外供应链本土化的战略布局,以满足海外头部客户的增量需求,关于关税政策,公司一直都在积极筹划相关应对措施,公司将持续密切关注相关政策动态,并积极采取应对措施。
亨通光电:公司营收中出口美国的占比极低,公司产品在美国销售占比低于0.1%。
先锋精科:公司目前以国内业务为主,海外业务占比较小。美国加征关税对公司业务无实质性影响。
锐明技术:公司业务在全球各主要市场均有落地,亚太、南美、中东、非洲等地区业务近年来快速增长,美国单一市场营收占比逐年降低,今年一季度已降至不足15%。由于公司产品技术含量高,客户切换难度大,议价能力较强,绝大部分美国客户已做好承担新增关税成本的准备,因此新关税政策不会对公司收入和利润产生重大影响。
奥比中光:根据公司已披露的2024年半年报,公司直接境外收入占比不到15%,其中直接出口美国的金额占营业收入的比例极低,美国加征关税对公司现有业务和供应链等影响极小。公司会密切关注国际贸易政策的变化并积极应对,与客户保持密切沟通,保障经营稳健。
民爆光电:2024年度公司直接和间接出口至美国市场的产品占总收入的比例仅为7.3%,美国加征关税对公司的经营影响很小。
洁美科技:公司没有出口到美国的产品。
国瓷材料:2023年全年、2024年前三季度,公司在美业务收入占公司总营收分别为1.5%、1.41%,占比较小,公司海外收入主要来源于亚洲、欧洲市场。公司核心产品蜂窝陶瓷、精密陶瓷、MLCC原材料等均以国产替代为主要方向,本次美国加征关税对公司生产经营影响较小。
移远通信:2024年度公司直接出口销往美国的产品收入占公司总营收的比例很小,当前的关税政策对公司经营未造成重大影响。公司会持续关注相关政策变化,研究外部不确定因素对公司造成的可能性影响并通过商务洽谈、海外生产等多种举措积极应对,保障经营稳健性。
德明利:公司出口美国业务占整体营收比重极低,“对等关税”不会对公司经营造成重大不利影响,公司同时强调,将通过多元化布局和供应链优化降低潜在风险,未来将继续密切关注政策动向。
兴森科技:公司美国业务收入占比较低,受影响较小,目前公司经营情况一切正常。公司会密切关注国际贸易政策的变化及发展,并与客户持续沟通,稳步推进各项业务发展。
聚辰股份:公司对美出口占比不及整体营收的1%,本次关税调整对公司的直接影响较小,对下游行业以及供应链的影响尚待观察。
卓胜微:公司一贯坚持自主可控的战略路线,重视业务连续性等核心经营规划,并前瞻性地进行了芯卓工艺和制造资源平台的战略布局,自主把握核心供应链体系,基本实现了公司主要业务的资源转换。目前公司经营模式已从Fabless转向Fab-lite,目的旨在通过芯卓的基础技术和资源构建,坚定投入到新技术新资源的创新开拓。基于自主供应和技术能力的建设,相关关税政策对公司经营影响较小。与此同时,公司资源平台的抗风险能力正在逐步释放,供应链的安全与稳定性凸显,同时具备更好的成本优势。随着自主可控的战略意义越发显现,公司已做好应对各项挑战的能力储备,并将持续深耕高效资源平台业务模式,充分发挥其长期可持续的资源性价值,把握并拓展出更多向其他应用领域和产品的机遇。二级市场股价受政策环境、市场环境、投资者风险偏好等多方面因素影响,公司对股票在二级市场的价格表现保持关注。
另外,华勤技术于4月6日在官方公众号发文称,公司3+ N+ 3的业务布局,服务全球各大科技公司,业务结构韧性十足。
首先,美国市场销售占比有限。公司坚持全球化的多元产品布局,海外业务占比在 50% 左右,但其中直接销往美国的产品收入占比约10%,总体来看,本轮关税调整对公司的直接影响有限且可控。同时,从业务环节和流程来看,与客户的贸易方式,关税是由客户报关和承担。公司也在密切和客户保持沟通,关注对终端市场销售的影响。
其次,客户结构多元化。公司和全球领先的科技公司保持长期、良好的合作粘度, 客户队列覆盖三星、联想、小米、亚马逊等全球头部品牌,广泛分布在智能终端、AIoT、笔记本电脑、数据业务、汽车电子等领域,集中度相对分散,单一市场波动对整体业务冲击较小。
在战略应对方面,华勤技术通过全球化布局对冲风险,包括制造 “China+VMI” 战略落地。为应对客户多元化需求和外部的不确定性,公司一直以来都在积极推进全球化制造布局,形成了国内核心基地和海外VMI基地的双供应体系。国内制造以东莞和南昌为主,海外在VMI(越南,墨西哥,印度)建立了全球化的制造布局。2024年在越南和印度已经实现了产品量产交付,墨西哥已处于并购交割阶段,整体进展顺利。
值得注意的是,虽然多数企业表示经营影响有限,但二级市场仍出现剧烈波动。4月7日,电子板块整体下跌15.2%,反映市场对产业链长期影响的担忧。业内普遍认为,此次事件将加速中国科技企业的全球化进程和核心技术自主创新。
5.AI热潮,如何造就4万亿美元芯片巨头
自从OpenAI的ChatGPT问世以来,英伟达及其关键制造伙伴在人工智能(AI)芯片市场占据了主导地位。这种情况会持续下去吗?
每次当用户在ChatGPT中输入问题时,用户可能没有意识到,这种操作正在让几家垄断企业变得更富有。
实际上,即使你使用ChatGPT的众多竞争对手之一,情况也相差无几。几乎所有的聊天机器人都在使用英伟达的芯片,该公司生产的AI加速器约占聊天机器人运行所需特定组件的92%。英伟达依赖于三家合作伙伴来生产芯片:SK海力士、台积电和ASML。每家供应商的市场地位几乎与英伟达一样稳固,甚至有过之而无不及。
在许多行业中,这种主导地位可能会引发反垄断监管机构的拆分威胁。但在技术领域,长期以来人们普遍接受一个观点,即重要的创新可以让企业主导市场,然后通过利用规模法则,在市场上保持领先地位。这种情况在大型机、个人电脑(PC)、网络浏览器、搜索引擎、社交网络和移动软件领域都曾发生过。
当一些早期的垄断结束时,主要是因为竞争对手将其击败,而不是被政府监管机构要求拆分。AI可能会迎来它的“iPhone时刻”,届时一项新发明或可能在一夜之间淘汰市场领先的公司。也有可能AI根本不会像该行业承诺的那样,产生改变世界的经济影响,从而结束这场淘金热。目前,AI垄断企业正在星光熠熠地登场。
四家公司主导AI供应链
从未有如此多的资金押注在这一结果上。截至2025年3月中旬,英伟达及其三家关键合作伙伴的合计市值超过4万亿美元。仅英伟达就占标普500指数中美国主要股票的6%。台积电和ASML已成为各自本土的最有价值公司。这些估值在很大程度上基于这样一个观点:未来几年,这些公司将在该增长市场上独占鳌头。
然而,AI的繁荣已经被证明是不可预测和不稳定的,英伟达的竞争对手正在投入大量资金开发能够在功耗、速度和可靠性方面与英伟达的产品竞争的芯片。
他们是如何变得如此庞大的
几十年来,英伟达以游戏而非AI闻名。它设计图形处理单元(GPU)——这些组件在游戏中渲染逼真的图像。GPU使用并行计算技术,多个处理器同时解决许多计算问题,速度远超传统计算机。十几年前,一些有远见的研究人员发现这些芯片非常适合深度学习,这是一种类似人脑工作的计算方式,成为了今天ChatGPT繁荣的基础。
英伟达CEO黄仁勋早年对其中一些研究人员下了赌注,2016年向当时还是小实验室的非营利初创公司OpenAI提供了一套价值12.9万美元的芯片。哈佛大学经济政策教授Jason Furman说,“起初,这几乎是个意外,然后他们精明地放大了这个意外。”
英伟达为使用其GPU芯片建立了庞大的代码库,该代码库围绕CUDA(统一计算设备架构)编程语言打造,这使得英伟达芯片成为用于新型计算的唯一途径。由于许多AI工程师习惯使用CUDA,因此资金充裕的初创公司和谷歌开发的替代芯片未能对其造成影响。即便是曾经的芯片之王英特尔也无法跟上步伐。
他们突破了什么?
为了让英伟达的GPU工作,它们需要一种强大的存储芯片。为此,英伟达求助于韩国SK海力士,该公司占据着最强大的高带宽存储器(HBM)芯片市场约80%的份额。早在2019年,SK海力士工程师设计了一种新颖的方法,可以在不过热的情况下封装用于处理大量AI数据的存储芯片。而竞争对手三星电子尚未迎头赶上。
虽然英伟达设计GPU,但实际上并不实际制造GPU。事实上,它没有自己的工厂。相反,它将生产外包给台积电,这是一家专门根据他人设计制造芯片的代工厂。台积电创造了晶圆代工模式,并自此将其制造能力磨练到远超竞争对手的水平。其突破出现在2013年,当时苹果公司开始从三星转向台积电制造iPhone和iPad的内置芯片。英特尔和三星花费多年试图打破台积电在晶圆代工制造上的垄断,但徒劳无功。台积电2024年表示,该公司生产全球99%的AI加速器。
位于荷兰的ASML是全球唯一生产最先进芯片制造设备的公司,台积电等晶圆厂依赖这些设备生产符合英伟达和苹果规格的半导体。ASML的极紫外(EUV)光刻机每台体积比公交车还大,极为昂贵,售价约3.8亿美元。业内很少有人认为在可预见的未来会有其他竞争对手能够生产出这些设备。
这些公司大多不认为自己拥有垄断的地位。在一份声明中,英伟达发言人表示,该公司与“商业供应商”、云计算提供商和AI公司竞争。“客户看重我们的全栈解决方案,并且赞赏英伟达的产品可在所有云平台以及各类企业的本地环境中使用,”该公司表示。
确实,芯片价格正在上涨。英伟达的GPU在过去两年中价格飙升至高达9万美元。SK海力士和其他关键组件制造商也因为买家几乎没有替代选择而能够收取更高价格。
这在财务结果中显而易见。英伟达的毛利率——即扣除生产成本后剩余的收入份额——超过70%,即使在毛利率通常高于其他行业的技术领域,这一数据也异常高。(英伟达竞争对手AMD的毛利率约50%。)理论上,被迫购买更贵芯片的公司可以通过提高ChatGPT或微软Copilot等AI服务的价格,将成本转嫁给消费者。但这尚未发生。目前看来,作为GPU主要消费者的硅谷科技巨头们愿意吸纳巨大的计算成本,以保持在领域内的领先地位。
AI产业依赖于英伟达及其合作伙伴
根据供应链分析,英伟达将其大部分产出——约占营收的41%——供应给四家公司:微软、谷歌、亚马逊和Meta。这些公司都已告知投资者,他们无法获得足够的GPU芯片来建设数据中心,以满足AI需求的激增。目前他们所获得的GPU尚未为其云计算和广告业务带来显著的回报。但股东们似乎愿意继续等待以获得回报。
这一切并不意味着英伟达的客户对其压倒性的市场力量感到满意。他们正急于生产自己的AI芯片,以便至少在一定程度上摆脱对英伟达的依赖。亚马逊正在开发定制芯片;微软正在帮助英伟达竞争对手AMD扩展到AI加速器领域;甚至连OpenAI也进行自研芯片设计并交付给台积电生产,以便绕过英伟达。这一现实使得英伟达更有可能因产品要价过高而得罪最大的客户。
英伟达自身的供应商可能拥有较高的市场份额,但他们也不一定拥有主导力量。例如,SK海力士在2024年大部分时间里几乎是最先进HBM3E芯片的唯一供应商。但英伟达是其最重要的客户,这使得权力平衡更加均衡。三星和美光科技都在竞相敲定各自的竞争芯片,因此SK海力士没有动机对英伟达施加不合理价格。
垄断能够持续吗?
科技垄断往往持久。IBM在早期计算机使用的制表卡片上拥有如此大的控制力,以至于美国政府在1932年和1952年对该公司提起反垄断诉讼。当大型机计算机出现时,反垄断机构在1967年再次调查IBM,指控其违反垄断法。在20世纪80年代个人计算机普及后,大多数计算机都内置微软Windows系统软件和英特尔奔腾芯片。从那时开始的“Wintel”联盟至今仍占据市场主导地位。谷歌作为在线搜索的王者已超过20年,谷歌和苹果共同控制智能手机操作系统也已超过十年。
研究人员表示,科技垄断通常很难被打破。在某些情况下,需要积极的监管和强大的竞争对手来遏制主导企业。在美国对微软采取行动后,苹果和谷歌赢得了移动市场。芝加哥大学法学院研究计算垄断的教授Randal Picker表示,在反垄断案件的“阴影”下,IBM在PC芯片战略上犯了错误,从而将关键市场让给了微软和英特尔。
在其他情况下,最终是创新淘汰了根深蒂固的现有企业。黑莓和诺基亚曾是手机行业的明星——直到苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯推出iPhone。与此同时,微软也失去了对计算的紧密控制。
Wintel在台式计算机市场仍拥有相当大的市场份额。但消费者、政界人士和反垄断律师对此的关注度已远不如从前。“PC已不再是必需品,”Randal Picker表示。
英伟达的垄断地位仅维持了三年左右,市场力量似乎已经开始发挥作用,竞争对手、客户和众多初创公司正试图复制或重塑GPU。这并不令人意外,因为任何能从英伟达业务中分得一杯羹的公司都将获得巨大回报。技术演进如此之快,为灵活、创新的公司提供了更多机会利用大公司的弱点,同时也使得法律专家难以识别任何反竞争行为。
目前,英伟达拥有更快的芯片、更强大的软件支持以及最成熟的供应链和销售渠道。对于AI公司来说,如果供应充足,购买一批英伟达芯片相对简单。“如果我想买一批AMD芯片,实际上我不知道该去找谁,”AI软件初创公司TitanML联合创始人Jamie Dborin表示。
然而,计划替代英伟达的大型云计算公司拥有足够的资源构成威胁。存储芯片生产的竞争也可能很快变得更加激烈。即使是遥遥领先于竞争对手的台积电也并非无懈可击。英特尔CEO陈立武表示,他将坚持为其他公司代工半导体的雄心勃勃计划。在这四家公司中,ASML可能面临最大的竞争壁垒,因为没有其他公司在制造与之竞争的EUV光刻机方面取得显著进展。
DeepSeek冲击
英伟达的前景在今年1月份受到冲击,当时中国大陆初创公司DeepSeek发布了一款具有竞争力的AI模型R1,称其是在极低预算下构建的。英伟达的市值在一天之内暴跌近6000亿美元,因为投资者明白了DeepSeek公告的隐含意义:流行的AI应用可能无需如此巨大的硬件投资即可开发。
在接下来的几周内,英伟达挽回了大部分损失。行业普遍认为,DeepSeek模型所暗示的更便宜的AI,只会增加全球对AI服务及其背后硬件的需求。为了进一步说明这一点,那些最大的资金投入者仍在大力押注AI领域,Meta CEO马克·扎克伯格计划今年在AI基础设施上投入650亿美元,并建造一个足以覆盖“曼哈顿大部分地区”的数据中心。根据最近的一份行业研究报告,微软、谷歌、Meta和全球其他五家最大的科技公司今年将斥资3710亿美元投入AI,比2024年增长44%。
从某个角度看,DeepSeek现象提升了英伟达的前景。DeepSeek报告称,由于美国对中国大陆的出口限制,他们使用了稍旧的英伟达芯片。如果可能,该公司会使用更多这些芯片。
但DeepSeek也采用了一种巧妙的变通方法,从另一个角度看,这对英伟达构成潜在问题。在训练大型语言模型时,开发者使用软件进行计算,并允许集群内的芯片相互通信。通常,计算和协调步骤在不同时间进行。DeepSeek调整了英伟达软件PTX中的一条指令,使这些步骤同时运行——基本上让模型在训练过程中同步,而不减慢任何步骤。如果英伟达的CUDA软件像自动挡汽车,那么PTX修改就像手动驾驶。对一些观察者来说,这种方法表明公司可能不需要最新的英伟达芯片就能制作出有竞争力的模型。
咨询公司AlixPartners执行合伙人、专注于AI的Narry Singh表示,DeepSeek在算法上的巧妙策略“削弱了英伟达的强大竞争优势”。但他补充说,英伟达拥有大量软件专家,能够适应这种变化。
其他AI专家认为,DeepSeek的PTX调整反而巩固了英伟达的地位,因为这仍使用了英伟达的软件生态。还有一种普遍看法认为,DeepSeek是站在现有模型(如OpenAI的GPT)的肩膀上构建的,这些前辈模型使用了巨大的计算资源。
监管威胁?
仅仅因为英伟达目前的主导地位,反垄断机构不太可能将其拆分。这样的举动很容易被解读为惩罚一家取得成功的公司。他们正在调查英伟达是如何迅速地变得如此庞大,以及这是否涉及某种形式的违规行为。
2024年,美国司法部开始调查英伟达是否向愿意独家或打包购买其系统的客户提供优先供货或优惠价格。该公司对此予以否认。司法部还对英伟达收购以色列公司Run:AI一事提出了质疑,后者生产管理AI芯片的软件。
对科技公司持批评态度的智库Open Markets Institute高级分析师Daniel Hanley表示,这笔交易是典型的垄断行为。通过创建使GPU更高效的服务捆绑,英伟达最终将更多买家引向其硬件,排挤竞争对手。他认为,这是一种“围墙花园”,与苹果的iPhone软件没有什么不同。
英伟达曾表示,它会根据客户能否迅速使用产品,来向客户分配其有限的产品供应。英伟达发言人还称,英伟达正将Run:AI的产品开源,并免费提供给用户使用。
Run:AI的收购在美国和欧洲都已获得批准,而欧洲监管机构对垄断更为敏感。
美国总统唐纳德·特朗普将美国在AI领域的领导地位作为优先事项,并欢迎硅谷人士进入他的核心圈子,这表明他不太可能仅仅因为英伟达的主导地位而惩罚这样的AI冠军公司。黄仁勋于1月与特朗普会面,英伟达表示他们讨论了“加强美国技术和AI领导地位的重要性”。
类似的情况也在台积电、SK海力士和ASML身上上演—— 这些公司同样被各自所在国家或地区视为“冠军企业”,而这些国家或地区都迫切希望在科技领域保持重要地位。
它们的优势很大程度上可以归因于其庞大的规模,以及由此带来的巨额研发预算,而不是所谓的反竞争行为。制造芯片的成本极高。英特尔也花费数十亿美元进入AI加速器市场,但成效甚微。对于关注垄断的监管机构来说,存在一个危险情况,即所需的巨额资本可能会将潜在竞争对手拒之门外,“这可能会进一步提高已经很高的准入门槛。”
但是,如果没有明确的垄断定价或捆绑销售的证据,就很难证明这构成市场滥用。“台积电正在掌控大局,”Randal Picker表示,“他们做了什么反竞争的事情吗?据我所知没有。
他对SK海力士、ASML和英伟达也有同样的评价:“他们成功的核心在于做了正确的事情。”
参考链接:https://www.bloomberg.com/news/features/2025-03-20/are-ai-monopolies-here-to-stay-nvidia-and-the-future-of-ai-chips
6.Marvell将汽车网络业务出售给英飞凌 成交价25亿美元
芯片制造商Marvell Technology Inc.同意以25亿美元现金将汽车网络业务出售给英飞凌(Infineon Technologies AG),此后该公司股价在尾盘交易中上涨。
英飞凌周一(4月7日)在一份声明中表示,对Marvell汽车以太网部门的收购预计将于2025年完成。该部门今年有望创造2.25亿至2.5亿美元的收入,毛利率约为60%。
近几个季度以来,汽车零部件一直是芯片行业的一个薄弱环节,部分原因是电动汽车销售疲软。Marvell一直将重点放在数据中心芯片上,该领域在第四季度增长了78% 。其汽车和工业部门同期增长了4.1%。
在盘后交易中,Marvell股价上涨逾3%。受科技股普遍下跌的影响,截至纽约收盘,该公司股价今年已下跌54%。
该公司计划在5月29日召开的第一季度业绩电话会议上讨论此次交易。
英飞凌在声明中表示,汽车以太网业务的客户包括50多家汽车制造商。
英飞凌将正在通过现有流动性和额外债务为这笔交易融资,该业务将成为英飞凌汽车部门的一部分。英飞凌计划通过合并研发并利用自家的生产优势来实现成本节约。
7.避开高关税 苹果专机载货飞美
美国总统特朗普坚持推出对等关税措施,许多企业忙于应变,其中,以中国和印度为重要组装基地的苹果,传出在关税生效前紧急出货。印度媒体引述官员表示,3月的最后一周,苹果公司仅用三天时间,就从印度和中国空运5架满载iPhone和其他苹果产品的航班飞往美国。
另据外媒报道,虽然特朗普政府强推关税政策,但苹果公司仍然不会在这几年内将iPhone手机生产基地转移到美国本土,原因是成本太高。
特朗普最新祭出的关税措施,包括已在4月5日生效的普遍关税10%,以及即将在4月9日生效的对等关税,均打击到生产苹果产品的国家。在苹果供应链的主要国家中,美国对中国的对等关税税率为34%,对印度的关税税率为26%,日、韩分别为24%和25%。
印度时报引述消息人士指出,苹果公司迅速采取行动,以保护其业务免受进口关税的影响。 3月通常是产品出货淡季,苹果此时加紧出货相当不寻常。去年印度对美国智能手机出口总额约90亿美元,其中苹果占很大比重。
苹果利用在新关税生效之前所囤积的iPhone,可以让价格目前保持稳定。苹果赶在3月出货的产品,不会被征收新关税,这意味着苹果在美国的仓库将存有足够的库存,来满足未来几个月的需求。
报道指出,美国仍是苹果的主要市场之一,该公司正试图避免将更高的成本转嫁给客户。同时,苹果公司正密切注意各国稍后推出不同的关税政策,将如何影响其供应链。
此外,市场预估对等关税上路后,iPhone售价将大幅上涨,路透日前引述专家预估在美国售价将由1000美元涨至2300美元,Wedbush分析师更预估将涨至3500美元。在预期售价大涨之下,美国消费者近期出现抢购iPhone潮。
长期追踪苹果动态的美国记者古尔曼(Mark Gurman)在社群平台X发文表示,许多美国的苹果门市员工指出,上周末店里人潮爆满,虽苹果还未正式宣布调整价格,但已有许多消费者担心iPhone即将涨价,而出现「恐慌性抢购」现象。(来源: 工商时报)
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