大族富创得SEMICON China 2025圆满收官

作者：集小微 04-02 20:54

展会现场：行业精英齐聚一堂

本届展会吸引了来自全球的顶尖企业、行业专家及学者齐聚一堂，共同探讨半导体技术的最新技术热点与发展趋势。大族富创得作为国内第一梯队的半导体晶圆自动化传输设备供应商之一，其产品优异的性能和技术可靠性，吸引了众多半导体行业专家、客户及合作伙伴的热烈咨询与关注。

面(WHR)

晶圆标准机械界面(SMIF)

富创得SMIF设备有着3种机身设计和9种夹钳设计，便于处理盒式、侧斜式、旋转式、平移式cassettes满足各种复杂工况需求；可提供整体解决方案改造计划、灵活的软件和硬件配置包括：射频识别（RFID）批次跟踪硬件系统、材料物流管理软件、无尘室处理机器人、200mm/300mm自动晶圆和微粒载体开启器等；本次展会上富创得依旧展出PLUS500S 经典款，还展出了PLM 200W与PLM 200RX等产品。

PLUS 500S：是大族富创得经典产品之一，自2010年起获中国专利，久经市场验证。可为半导体制造工厂提供了清洁度CLASS-1的晶圆传输环境，机械手臂可进行直臂运动，将POD盒水平或垂直装载到工具台上，并对 SMIF POD 就位检测。

PLM 200Rx：国内率先研制并成功应用到市场，适用于RSP200和MRSP200光刻板SMIF开盒，具有高洁净度，小型占地面积、兼容OHT等特点，可适配光罩Sorter和光刻板制程设备。

PLM 200W：配备了与150mm和200mm晶圆盒兼容的传感器，用以检测晶圆盒，可与多种设备连接，丰富的功能选项为客户提供了更多生产线升级的解决方案。

设备前端自动化模块（EFEM）

富创得设备前端自动化模块（EFEM）是集成电路制程的重要设备和组成部分，广泛运用于半导体制造过程及工艺设备，检测设备等制程设备当中，可兼容所有符合SEMI标准的FOUP、FOSB、SMIF POD和Cassette，可对接不同类型的多种制程设备，并针对制程需求客制化定制，适配3-12寸晶圆。

产品亮相：大族富创得展现硬核实力

由无锡富创得智能科技自主研发生产的FPRD-4轴双臂PLP机械手& PANEL LOADPORT扇出型面板级封装装置首次亮相：该机械手采用闭环控制方式，可选拟水平多关节动作对应平行配置的设备布局、可搭配不同类型的FORK、可选上/下固定方式等，适用于高洁净度狭小空间的PLP玻璃基板搬运，最大搬运重量可达4KG。（玻璃基板尺寸：515mm*510mm*3，最大可达到600mm*600mm）

而 PANEL LOADPORT 是一款针对高洁净环境下 FO-PLP（Fan-Out Panel Level Package）封装制程设计的自动化接口设备，具备高速、高精、高稳定性，实现玻璃基板无缝对接，有效提高加工良品率。

富创得 Humid 四臂机械手也亮相展会现场，该机械手适用于防水环境下的晶圆传输,可配合真空吸/边缘夹持机构,防护等级IP64,能在酸性/碱性/清洗环境下搬运晶圆，可匹配各种湿制程相关的半导体设备/EFEM/Sorter等空间要求比较紧凑的清洗工艺设备。

晶圆标准

立式炉管设备(FTS)

立式炉管设备是集成电路工艺制程中的一种关键热处理设备，具有占地面积小、污染低、温度均匀稳定等优点，工艺包含氧化、扩散、退火、合金和低压化学气相沉积等，属于晶圆制造厂需求量较多的工艺设备。本次展会上展出为FTS里面的一个模组——WTR，该模组具备实现FOUP盒与晶舟之间的晶圆传送；同时一次取五片也可以一次取一片；五层夹爪间距可自动变距，可在6-25mm自动变换间距的功能特点。

Wafer Handing Robot（WHR）

通过机械臂本体和晶圆水平承托装置相配合，实现对水平状态晶圆平稳、高效地取放、转移；进一步地，晶圆水平承托装置通过驱动机构驱动托爪组形成多种用于容纳并承托晶圆的收容空间，进而适宜不同状态或尺寸的晶圆，并且阶梯状托爪块，实现了在同一托爪块区分承托不同状态晶圆，提高了空间利用率。

半导体真空传输系统(VTM)

适配多种需在高洁净度真空环境下传输的前道工艺设备，标准化与客制化双管齐下，软件硬件垂直整合，具备国产化、高洁净度、高稳定度的特点和优势。

全自动化存储系统整体解决方案（AMHS）

富创得AMHS系统的核心硬件由AMR（自主移动机器人，Autonomous Mobile Robot）、OHT（空中悬挂运输系统，Overhead Hoist Transport）以及STK（库存管理系统，Stock）组成。AMR负责灵活的地面物料搬运，OHT实现高精度的空中物料传输，而Stock则提供高效的库存管理，三者协同作业，构建起一套完整的自动化物流解决方案。

晶圆寻边器（ALIGNER）

富创得晶圆寻边器可实现高速、稳定、高精度校准，适用于晶圆加工预对准，以确保晶圆的位置及方向。产品广泛应用于半导体制造过程中的各个阶段，可集成至各类半导体设备中使用。

近年来，随着全球半导体产业向中国加速转移，半导体设备市场迎来了前所未有的增长机遇，据行业数据显示，中国已成为全球最大的半导体设备市场之一，国家政策也逐渐对半导体设备的本土化支持力度加大。大族富创得将持续不断加大研发投入，坚持核心组件自主研发生产，为行业客户提供更加全面的技术支持和服务，为半导体领域提供具有行业竞争力的定制化整合方案，助力推动中国半导体晶圆传输设备迈向全球产业链。