3月25日，联瑞新材发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%；归属于上市公司股东的净利润2.51亿元，同比增长44.47%；扣非后净利润2.27亿元，同比增幅达51%。基本每股收益为1.35元，加权平均净资产收益率提升至17.81%。公司拟向全体股东每10股转增3股并派发现金红利5元（含税）。  

年内，联瑞新材紧抓半导体市场上行周期机遇，在先进封装材料、电子电路基板等高增长领域实现突破。公司推出的Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅等高端产品通过海外客户认证，带动球形无机粉体材料营收占比提升至57.16%，产品结构显著优化。研发方面，全年投入6040万元，同比增长27.42%，新增25项知识产权，并有多项产品入选省级重点推广目录及行业奖项。

对于业绩变动的原因，联瑞新材说明称，半导体产业链需求回暖及AI技术发展带动高性能封装材料市场快速增长。高阶产品销量提升推动毛利率同比上升1.12个百分点至40.38%，其中Lowα球形氧化铝等产品在HBM封装、AI算力设备等领域的应用加速放量。此外，期间费用率同比下降1.77个百分点至12.95%，管理效率持续优化。  

展望2025年，联瑞新材表示，公司将围绕技术引领、市场深耕等战略方向，加速高端球形粉体材料的规模化发展。目前3亿元投资的高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目已启动，旨在满足AI服务器、高速通讯等领域对先进功能粉体材料的增量需求。