Inova计划将其德国员工数量翻倍至约100名工程师，以加速其第三代汽车通信芯片的开发。APXpress通信芯片的开发正按计划推进，预计于2028年、2029年面市。APXpress支持每通道32Gbit/s的高性能、冗余SerDes通信，能够将车辆中的不同总线系统进行捆绑，简化数据传输。

这些芯片将用于车内传感器、区域网关和高性能计算（HPC）系统之间的通信，支持OSI传输层1至3，能够在车辆内以确定性延迟传输任何未压缩数据，如视频、雷达和激光雷达数据。此举还将使系统成本、功耗和资源需求降低30%，以满足汽车环境日益增长的需求。数据在车辆网络中完全可用，超越了传统的点对点连接，减少了其他总线系统的弱点。

Inova公司于1月迁至慕尼黑新总部，以提供有机增长的空间，并基于其LED照明控制器技术进行发展。此次搬迁是五年增长战略的一部分，旨在实现强劲扩张，特别是在亚洲和北美地区。

Inova半导体公司CEO Robert Isele表示：“通过迁至新址，我们正在对公司未来发展做出声明。该地点不仅为我们的团队提供更多空间，也为进一步拓展我们的国际合作奠定理想基础，继续我们作为创新德国半导体公司的成功故事。”

Robert Isele还指出：“Inova正在推动软件定义汽车（SDV）的基本通信，为汽车制造商提供解决方案，以满足互联汽车时代复杂的数据传输和安全需求，同时实现最小化软件、最小化封装和最大化灵活性。”（校对/李梅）