当前的英伟达面临挑战。在刚刚过去不久的美股“黑色星期一”上，美股“七姐妹”（美国科技股七巨头）总市值单日缩水近7600亿美元（约合人民币5.5万亿元）。其中，英伟达跌幅超5%，从年初至今股价下跌超过20%，市值与高峰期相比缩水近万亿美元。DeepSeek议题的持续发酵，服务器厂商的不断开发并推出专有AI芯片，以及大客户如微软等需求的不确定性，均是英伟达不得不面对的重要挑战。即使是英伟达在AI芯片领域占据的有利位置，也需要不断进行策略调整，以适应变化的市场形势。

3月19日凌晨，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025上发表主题演讲，除发布新一代Blackwell Ultra架构GB300系列芯片外，还公布了四年三代GPU架构的技术路线图，此外还包括在人形机器人、自动驾驶、量子计算等方面的布局。可以看出英伟达希望通过推出高性能、低功耗的产品，保持其在通用AI芯片市场的优势，同时加大在芯片、网络等领域的全面布局，巩固了其在AI算力领域的领先地位。不过，资本市场似乎并没有买账，上述产品并未超出人们此前的预期，在其演讲期间，英伟达股价持续走低，最终收跌3.43%。

Blackwell Ultra（GB300）正式登场

毫无疑问，英伟达新一代 Blackwell Ultra 架构的GB300系列芯片是本届GTC的最大热点。其将配备8组12-Hi HBM3E内存，提供高达288GB的板载内存，性能相比上一代产品提升 50%。

系统方面，其拥有GB300 NVL72机架级和B300 NVL16系统两个版本。GB300 NVL72可连接72块Blackwell Ultra GPU和36块Grace CPU，采用机架式设计，密集FP4推理算力达到1.1EFLOPS，FP8训练算力达到0.36EFLOPS，是GB200 NVL72的1.5倍。而根据新闻稿，HGX B300 NVL16在大型语言模型推理方面的速度比Hopper快11倍，提供7倍的算力和4倍的内存，能够为AI推理等最复杂的工作负载带来突破性的性能提升。

英伟达合作伙伴预计将从2025年下半年起提供基于Blackwell Ultra的产品。针对市场进行展望时，黄仁勋表示，Blackwell芯片推出一年来，AI行业取得了巨大进展，AI功能越来越强大了。2024年全球前四大云服务提供商共采购130万片Hopper架构芯片。2025年，它们又购买了360万Blackwell芯片。黄仁勋预计，2028年，建设数据中心投入的资本支出将超过1万亿美元。

不过，英伟达的GB200和B200芯片从设计到出货的过程经历波折，初期就因芯片设计缺陷问题导致出货延迟，后又因CoWoS-L制程良率较低，初期仅有约60%，远低于CoWoS-S的90%以上水平，这进一步影响了产能。黄仁勋在去年12月确认，GB200已进入满载生产阶段，并计划在今年第一季度实现大规模出货。但用户会不会跳过GB200/B200，而转向下一代GB300？这是一个值得观察的要点。

发布“四年三代”技术路线图

在演讲中，黄仁勋还公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin的路线规划，包括Vera Rubin 和Rubin Ultra两代产品。Vera Rubin由Rubin GPU和Vera CPU组成，Vera CPU拥有88个定制Arm核心、176个线程；Rubin GPU由两颗GPU裸Die拼接，拥有288GB HBM4内存，FP4峰值推理能力可达50PFLOPS。Rubin Ultra系统由Rubin Ultra GPU和Vera CPU组成，Rubin Ultra GPU将由4颗GPU裸Die拼接，拥有1TB HBM4e内存，FP4峰值推理能力可达100PFLOPS。

英伟达预计，Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货，机架方案分别为Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576。Vera Rubin NVLink 144的性能将是GB300 NVL 72的3.3倍。Rubin Ultra NVL576将于2027年下半年推出，能够进行15EF的FP4推理，5 EF的FP8训练，其性能约为GB300 NVL72的14倍。

黄仁勋还介绍了Rubin之后再下一代芯片架构——Feynman，根据路线图，Feynman架构将于2028年登场。

CPO网络交换机2026年将推出

数据交换是限制AI算力升级的关键指标。日前就有关于英伟达将在GTC 2025上推出CPO交换机新品的消息。英伟达也不负众望，本次推出了新的Spectrum-X硅光子以太网交换机，作为Spectrum-X光子以太网和Quantum-X光子InfiniBand平台一部分，包括128个800Gb/s端口或512个200Gb/s端口，总带宽可达到100Tb/s，以及512个800Gb/s或2048个200Gb/s端口，总吞吐量可达400Tb/s。

人工智能迭代加速，使得具备更高带宽潜力的光互联技术受到业界广泛关注。但是在实际应用过程中，如何进行成本优化，如何解决大规模部署中的兼容性和互操作性问题等，业界的讨论仍有很多。英伟达计划Spectrum-X光交换机将在2026年推出，届时能否掀起一轮光互联技术对传统铜缆的替代同样是一个观察点。

长期布局具身智能、量子计算

英伟达将机器人视作下一个数万亿美元产业，这些年来都在重点布局。GTC2025上，英伟达推出首个开放、可定制的通用人形推理和技能基础模型Isaac GR00T N1。英伟达还与谷歌DeepMind和迪士尼研究中心合作开发开源物理引擎Newton，用于机器人学习，预计今年晚些时候完成开发。

黄仁勋表示，通用机器人时代已经到来。借助英伟达Isaac GR00T N1 和新的数据生成以及机器人学习框架，世界各地的机器人开发人员将开辟AI时代的下一个前沿。

英伟达近年来也在长期布局量子计算。英伟达将于当地时间3月20日首次举办“量子日（Quantum Day）”活动。黄仁勋将与来自十多家量子计算行业领导企业的顶尖高管共聚一堂，进行小组讨论，讨论话题涵盖量子计算中现在可能和可用的技术、量子技术的发展方向等。

算力与能耗始终是AI大模型的发展瓶颈，量子计算被认为是解决经典AI系统日益增长的局限性，实现更快训练、更少能源消耗的解决方案。英伟达将展示其在量子计算领域的最新进展，包括量子计算模拟器和相关软件开发工具，进一步推动量子计算与AI的结合。

写在最后

人工智能的发展瞬息万变，这让英伟达亦不免需求面临诸多挑战。从GTC2025的一系列发布与举措来看，针对微软、谷歌等客户需求的不确定性，以及谷歌TPU、亚马逊Trainium等专有AI芯片的竞争，英伟达希望通过推出高性能、低功耗的产品，保持其在通用AI芯片市场的优势。同时加大在芯片、网络等领域的全面布局，巩固了其在AI算力领域的领导地位。并通过具身智能、量子计算等领域的布局，为未来的技术突破和市场扩展奠定基础，抢占未来市场的先机。

然而，英特尔近日宣布了委任半导体行业资深人士陈立武作为新一任的CEO人选，人工智能所带来的巨大市场机会是其所必须抓住的。AMD 董事长兼执行官苏姿丰亦于日前现身北京，其宣称AI将是未来几年非常重要的技术。而据最新报道，谷歌准备携手联发科开发下一代张量处理单元（TPU）。

2025年的AI芯片领域不仅没有止歇，反而变得越来越热闹。如何保持领先位置将是英伟达面临的主要挑战。