1.台积电亚利桑那州厂已获《芯片法案》15亿美元补贴资金；
2.雷蒙多暗示：特朗普政府将支持《芯片法案》；
3.欧洲1nm、光芯片试验线启动；
4.英伟达黄仁勋与35位半导体行业大佬共进“万亿美元盛宴”
1.台积电亚利桑那州厂已获《芯片法案》15亿美元补贴资金
美国总统特朗普即将上任，市场担心后续给予赴美补贴恐有变化，台积电财务长黄仁昭表示，台积电亚利桑那州厂已于2014年第四季度获得第一批政府补贴，金额为15亿美元。台积电对特朗普政府继续为其在美投资计划提供资金有信心。
此前，台积电已和美国商务部完成66亿美元补贴签约，这是拜登卸任前根据《芯片法案》所提供的补助金额。台积电也承诺在亚利桑那州兴建三座先进晶圆厂。
台积电于2020年5月宣布亚利桑那州厂的第一笔投资，整体三座工厂的总投资额将超过650亿美元。第一工厂于2024年4月完工，并在9月开始以4nm制程为客户投片量产，12月交付第一批晶圆给客户，完成海外布局新里程碑。
台积电亚利桑那州第二工厂完成主体工程，预定导入3nm制程于2028年投产；第三工厂将导入2nm以下先进制程，预定2030年量产。
台积电董事长魏哲家此前表示，台积电先进制程一定会优先考虑在中国台湾量产，主要是因为美国供应链生态系不完整，但也正与美国政府沟通，扩大生态系奖励及创建，逐步缩小和中国台湾落差，不会将所有先进制程移往美国，所以不会变成“美积电”。（校对/李梅）
2.雷蒙多暗示：特朗普政府将支持《芯片法案》
据报道，唐纳德·特朗普及其支持者在竞选期间对拜登政府的《芯片法案》并不感兴趣，然而，下一届美国政府并不打算推翻该法案。至少，这是即将上任的美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）给即将离任的部长吉娜·雷蒙多的印象。
在选举前，特朗普批评《芯片法案》，称其存在严重缺陷，并提出以关税作为替代方案。但卢特尼克，这位特朗普选定的继任者，将从雷蒙多手中接管项目管理工作，他表示计划继续实施该法案。
据报道，雷蒙多上周在员工聚会上发表的言论显示，卢特尼克在最近与雷蒙多的一次会面中表达了对《芯片法案》的承诺。
这项由乔·拜登总统启动的520亿美元《芯片法案》，旨在重振美国半导体制造业，现正过渡到唐纳德·特朗普政府。《芯片法案》已有390亿美元拨款到位，并激发了超过4500亿美元的私人投资，该计划看起来并不失败。事实上，其进展显而易见：英特尔、格罗方德、台积电、德州仪器和三星代工厂正在美国建设大型晶圆厂。尽管英特尔和三星都面临一些挫折，但两家公司都承诺在美国投资。
然而，据报道，尽管新任商务部长计划继续《芯片法案》计划，特朗普团队中的其他人对此倡议并不十分热衷。
在特朗普当举后的几周内，超过160亿美元的资金合同被授予五家半导体公司，包括BAE Systems、格罗方德、英特尔、火箭实验室和台积电，因为芯片制造商争相与美国政府签订合同，并在《芯片法案》下获得资金。在选举前，政府仅授予了一项主要合同，总额为1.23亿美元，给了明尼苏达州的极地半导体（Polar Semiconductor）。
商务部长吉娜·雷蒙多为该时间表辩护，声称这是《芯片法案》原计划的一部分。此外，她否认该时间表受到下一届政府任何潜在政策逆转的影响。
3.欧洲1nm、光芯片试验线启动
欧洲四大领先研究机构的负责人齐聚一堂，共同启动首批五条欧盟《芯片法案》试验线。
比利时imec的 Luc Van den hove、法国CEA-Leti的 François Jacq、德国Fraunhofer-Gesellschaft的Albert Heuberger、意大利Consiglio Nazionale delle Ricerche的Stefano Fabris和西班牙ICFO的Valerio Pruneri与新任欧盟委员会副主席Henna Virkkunen会面。试验线旨在弥合研究创新与制造之间的差距，加强CMOS的半导体生态系统。
由imec主办的这条耗资14亿美元的NanoIC试验线将超越目前正在开发的2nm工艺技术，覆盖从1nm到7A（0.7nm）工艺。其他合作伙伴包括芬兰VTT、罗马尼亚CSSNT、爱尔兰廷德尔国家研究所以及光刻设备制造商ASML。
imec还与其他由CEA-Leti协调的低功耗FD-SOI（FAMES试点生产线）、由Fraunhofer-Gesellschaft协调的异构系统集成（APECS试点生产线）以及由ICFO协调的光子集成电路（PIXEurope）试点生产线合作，第五条试点生产线由意大利Consiglio Nazionale delle Ricerche领导，专注于新型宽禁带材料（WBG）。APECS生产线已于去年12月启动运营。
“APECS试验线的一个关键资产是其分散的结构，它结合了来自德国及其他地区合作伙伴的专业知识，”Fraunhofer IPMS项目经理Kai Zajac表示。
“APECS一站式服务中心位于柏林，为客户提供异构集成和Chiplet（小芯片）技术的定制解决方案。在这里，客户与APECS合作，确定最终产品的最佳路径。一旦概念成型，APECS庞大的合作伙伴网络将与客户深入合作，打造最终的原型和产品，”他补充道。
法国格勒诺布尔CEA-Leti的生产线正在开发一种FD-SOI低功耗工艺，工艺精度可达10nm，超越目前的22nm工艺技术。（校对/李梅）
4.英伟达黄仁勋与35位半导体行业大佬共进“万亿美元盛宴”
1月18日，英伟达CEO黄仁勋邀请众多英伟达的AI芯片供应链公司董事长及CEO共进丰盛晚餐。据报道，至少有35位高管参加当地所谓的黄仁勋的“万亿美元宴会”。
出席宴会的行业知名人士包括台积电董事长魏哲家，鸿海集团董事长刘扬伟，广达董事长林百里，纬颖董事长洪丽寗，华硕董事长施崇棠、联席CEO胡书宾，和硕董事长童子贤，矽品董事长蔡祺文，宏碁董事长陈俊圣，纬创董事长林宪铭，英业达董事长叶力诚、总经理蔡枝安，还有技嘉总经理李宜泰、林英宇，工业富联董事长郑弘孟，华擎总经理许隆伦，微星董事长徐祥等。
黄仁勋1月16日搭乘专机来中国台湾后，展开紧凑的行程，先是为矽品潭子新厂揭牌，1月17日中午并与台积电董事长魏哲家午宴，晚间赶赴代工大厂纬创、自家英伟达中国台湾分公司的年会活动。
黄仁勋表示，感谢供应商伙伴打造英伟达的超级电脑；他强调，目前约有45座工厂全天候运作，建造采用英伟达Grace与Blackwell芯片的超级电脑，他想确保有机会感谢所有供应商的努力付出，同时为下一个更重要的年度做准备。
黄仁勋还与台积电董事长魏哲家一起接受了简短采访，两家行业巨头对彼此赞不绝口。
魏哲家对黄仁勋说：“我很高兴也很荣幸能为你们供应芯片，并成为你们20多年的合作伙伴。我代表餐厅里的朋友，感谢你们为中国台湾带来了业务。”
关于英伟达与台积电的合作，黄仁勋说：“如果没有台积电，当然不可能有英伟达。”他还补充说：“由于PC革命，有了台北国际电脑展，然后世界开始关注中国台湾。”
虽然黄仁勋是世界上最富有的人之一，但他与其他硅谷亿万富翁的不同之处在于其对普通人的亲和力。例如，他在2023年末被发现在越南吃街头小吃，并在河内参加LAN派对，在最近这次访问中国台湾期间，他一直以同样的方式逛夜市。
