芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 2025-01-17 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 2.7w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 芯聚能芯片规模化生产!国内第一家碳化硅IDM企业上车 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” 《赤热》访谈 | 解决“卡脖子”难题是实现新质生产力必由之路 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.4w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 “周易”X3为Physical AI注入“芯”动能,安谋科技亮相RT-Thread开发者大会 55分钟前 海门“C位有你”,何以成就高质量发展“琴瑟和鸣”? 1小时前 飞骧科技“功率放大器及射频芯片”专利获授权 3小时前 东微半导体“IGBT器件的制造方法”专利获授权 3小时前 智芯微“场板结构优化方法、装置、设备及介质”专利获授权 3小时前 获取更多内容 最新资讯 “周易”X3为Physical AI注入“芯”动能,安谋科技亮相RT-Thread开发者大会 55分钟前 海门“C位有你”,何以成就高质量发展“琴瑟和鸣”? 1小时前 国产GPU 2026展望:资本赋能下的技术突围与市场深耕 1小时前 大华股份分拆子公司华睿科技赴港上市,已递交上市申请 2小时前 以硬核技术直击痛点,思特威引领高端移动影像能力变革 3小时前 国产化征程提速,高云半导体以全栈实力拓宽 FPGA 应用边界 13小时前