芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 2025-01-17 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 2.8w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 芯聚能芯片规模化生产!国内第一家碳化硅IDM企业上车 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” 《赤热》访谈 | 解决“卡脖子”难题是实现新质生产力必由之路 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 【头条】重磅!4类芯片设备出口管制生效!大厂突发事故致1人死亡;又一2nm晶圆厂开建 1小时前 【道歉】中国AI巨头,道歉! 1小时前 【首款】5nm!全球首款6G芯片发布 1小时前 【IPO】国产18nm工艺制造系统商,冲刺IPO! 1小时前 【突破】中国突破成果,登陆《Science》! 1小时前 获取更多内容 最新资讯 【头条】重磅!4类芯片设备出口管制生效!大厂突发事故致1人死亡;又一2nm晶圆厂开建 1小时前 【道歉】中国AI巨头,道歉! 1小时前 【首款】5nm!全球首款6G芯片发布 1小时前 【IPO】国产18nm工艺制造系统商,冲刺IPO! 1小时前 【突破】中国突破成果,登陆《Science》! 1小时前 【冠军】光刻胶“隐形冠军”,603650拟港股IPO! 1小时前