芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 01-17 11:05 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 1.3w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” 《赤热》访谈 | 解决“卡脖子”难题是实现新质生产力必由之路 芯聚能“一种功率半导体模块电热参数的获取方法、系统及装置”专利获授权 领航SiC规模放量新时代,芯聚能出海抢占全球SiC高地 芯聚能“功率模块外壳”专利获授权 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.4w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 凝心聚力!科大硅谷公司新春第一会召开 2小时前 技术新突破!RISC-V AI SoC成功适配DeepSeek模型 2小时前 华虹半导体Q4业绩符合预期,新12英寸产线有望为新兴产业提供增量 5小时前 首批殊荣!世界互联网大会上的“国芯之光” 2024-11-21 集微咨询发布《合肥市集成电路行业人才发展报告(2024-2025)》 全方位解读人才供给现状 8小时前 获取更多内容 最新资讯 宏鑫科技:收到奇瑞汽车项目定点通知 36分钟前 奥来德预中标京东方8.6代AMOLED生产线项目 55分钟前 凝心聚力!科大硅谷公司新春第一会召开 2小时前 技术新突破!RISC-V AI SoC成功适配DeepSeek模型 2小时前 AI大模型2.0:DeepSeek“回应”三大质疑 2小时前 晶合集成人事变动:CEO蔡辉嘉因个人原因及家庭因素辞职 3小时前