芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 2025-01-17 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 2.9w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 芯聚能芯片规模化生产!国内第一家碳化硅IDM企业上车 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” 《赤热》访谈 | 解决“卡脖子”难题是实现新质生产力必由之路 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.8w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 重大突破!国产数字EDA龙头发布国内首个EDA智能体工具 2小时前 IDTechEx首席研究顾问:解码硅光子技术前沿与未来图景丨 集微分析师大会 3小时前 艾为芯片为折叠屏手机提供更灵活传输方案 3小时前 达索系统 SEMI UNIV+RSE 赋能半导体创新与制造升级|SEMICON China 2026 4小时前 扩大版图…英伟达赶搭“养龙虾”商机 推NemoClaw软件 6小时前 获取更多内容 最新资讯 东微电子超8亿港元项目落户香港 2小时前 中新赛克2025年营收增长14%至7.51亿元,拟每10股派现4元 2小时前 重大突破!国产数字EDA龙头发布国内首个EDA智能体工具 2小时前 因信披违规,行云科技股东收到行政处罚事先告知书 2小时前 签约!查克科技将在武汉建6G通信核心部件研发生产基地 2小时前 通信与职业教育业务稳健发展,世纪鼎利2025年扭亏为盈 2小时前