近日，国芯科技在接受机构调研时表示，公司在汽车电子MCU、数模混合芯片、DSP领域布局了12条产品线，产品布局较为全面，且部分产品打破了国际垄断，目前在定点开发的项目超过134个，随着部分汽车电子芯片定点开发工作的完成，部分汽车电子芯片会陆续进入量产阶段，公司汽车电子芯片的出货量有望进一步增多，公司对2025年汽车电子芯片市场充满信心和期待。
国芯科技还提到，公司的新一代汽车电子DSP芯片CCD5001搭载HIFI5 DSP内核，拥有业界领先的指令集效率和高达6.4G FLOPS的单核算力，支持多达256个音频通道，该芯片对标ADI的ADSP-21565芯片， 适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景，也能够覆盖工业、交通等领域中需要高可靠性的信号处理或实时控制的应用场景。公司的DSP芯片已经形成产品系列，除高端产品CCD5001芯片外，还包括作为进阶和基础产品的CCD4001和CCD3001芯片，为音频放大器、主机、后座娱乐系统等提供国产解决方案，具有小尺寸封装、低功耗等优势。
基于这些芯片产品，国芯科技开拓了包括车载功放、主动降噪ENC/RNC(发动机降噪/路噪降噪)和智能语音等在内的数个产品应用场景，国芯科技已经与包括国际和国内多家头部车载音频和座舱主动降噪领域的方案及产品合作伙伴开展战略合作，共同推进DSP项目的市场应用。目前，已有多个主机厂定点该芯片并开展了模组及系统软件的开发移植工作，今年产品有望进入量产阶段。
（校对/黄仁贵）
