1.闻泰科技：目前北美大客户业务现有项目正常出货；
2.中电信量子集团入主国盾量子，国务院国资委将成实控人；
3.凌云光完成JAI 100%股权收购，交易对价为1.025亿欧元；
4.聚灿光电2024年预盈1.95亿元-2.15亿元，同比增长60.95%-77.46%；
5.水晶光电2024年预盈10亿元-11.2亿元，同比增长66.6%-86.59%；
6.海外芯片股一周动态：传苹果将延至2026年采用2nm 台积电在宝山工厂启动晶圆生产
1.闻泰科技：目前北美大客户业务现有项目正常出货
近日，闻泰科技在接受机构调研时表示，目前北美大客户业务现有项目正常出货，公司也会积极权衡好合作伙伴、公司员工及全体投资人的利益，妥善处理好北美大客户相关业务。
闻泰科技指出，公司半导体业务不受地缘政治及本次资产出售影响，所有供应、销售、研发、生产等经营活动均正常运行，上市公司控制权以及对半导体业务的控股权均保持稳定，不会发生任何改变。公司将持续推进半导体业务的稳健运营，更加聚焦半导体业务发展，推动半导体业务各项战略目标的顺利达成。
闻泰科技同时紧密跟随全球汽车电气化、智能化、网联化发展趋势，把握AI产业蓬勃发展带来的数据中心、服务器及AI终端电源应用的强劲需求机遇；同时抓住工业制造体系升级、可再生能源转型等机遇，从低压向高压、从功率向模拟类产品拓展。
据介绍，目前公司半导体业务的增长主要源自低ASP的中低压器件产品，闻泰科技表示，未来伴随更多高ASP产品投入市场，公司新产品ASP将有望实现几倍甚至十几倍的提升，从而进入下一个更大的增长周期中。
同时基于地缘政治环境变化，考虑到ODM业务稳健发展和员工未来发展利益最大化，闻泰科技对战略做了一定调整，未来将聚焦到半导体业务，因此与立讯有限公司签署了《出售意向协议》，出售产品集成业务ODM相关的9家子公司股权及经营资产。
2.中电信量子集团入主国盾量子，国务院国资委将成实控人
2024年3月11日，国盾量子审议通过了《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》等事项，2024年7月24日，国务院国资委出具《关于中电信量子信息科技集团有限公司收购科大国盾量子技术股份有限公司有关事项的批复》，原则同意电信量子(SS)通过全额认购股份公司定向发行不超过2,411.2311万股股份等方式取得股份公司控股权的整体方案。
2024年11月21日，国盾量子收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意科大国盾量子技术股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，同意国盾量子向特定对象发行股票的注册申请，批复日期为2024年11月8日，有限期为12个月。
1月8日，国盾量子发布公告称，本次发行新增股份22,486,631股已于2025年1月2日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份登记手续。发行价格为78.94元/股，募集资金总额为1,775,094,651.14元，募集资金净额为1,751,846,118.35元。
本次发行完成后，中电信量子信息科技集团有限公司直接持有国盾量子股份比例为21.86%，并通过与中科大资产经营有限责任公司、彭承志先生签订的《一致行动协议》，合计控制国盾量子40.43%的股份表决权，中电信量子集团将成为国盾量子控股股东，国务院国资委将成为国盾量子的实际控制人。
3.凌云光完成JAI 100%股权收购，交易对价为1.025亿欧元
凌云光于2024年11月13日审议通过了《关于收购JAI公司股权的议案》，拟通过全资子公司北京凌云光智能视觉科技有限公司及全资孙公司SINGPHOTONICS SMART VISION PTE. LTD.以现金形式收购由JAI GROUP HOLDING ApS控制的JAI A/S(以下简称“JAI”)的99.95%股权（其中4.38%为库存股），交易对价预计为1.03亿欧元。
本次收购范围包括JAI及其子公司（不包含JAI Aviation ApS及JAI Inc.），即JAI所有工业相机业务。同时，凌云光在交割前或者交割后，拟以现金形式收购或者强制赎回少数股东持有的标的公司剩余0.05%股权，最终凌云光将持有标的公司100%股权。
1月8日，凌云光发布公告称，截至2025年1月7日，本次交易约定的相关股权交割条件已经全部满足，本次收购的现金对价为1.025亿欧元。公司已按照交易协议的约定受让由JAI GROUP HOLDING ApS控制的JAI的99.95%股权（其中4.38%为库存股）及少数股东持有的0.05%股权，并支付完毕全部的交易对价款。
据此，本次交易的交割程序已全部完成，公司目前已通过全资孙公司SINGPHOTONICS SMART VISION PTE. LTD.持有JAI 100%股份。
4.聚灿光电2024年预盈1.95亿元-2.15亿元，同比增长60.95%-77.46%
1月9日，聚灿光电发布2024年业绩预告称，预计年度归属于上市公司股东的净利润为19,500万元-21,500万元，比上年同期增长60.95%-77.46%；预计扣除非经常性损益后的净利润为18,500万元-20,500万元，比上年同期增长52.18%-68.63%。
关于业绩变动，聚灿光电说明称，得益于商业活动、文化旅游、大型商演和运动赛事等需求恢复，市场终端需求持续回暖，公司产能释放叠加产品定位、市场需求精准把握，以高光效照明、车用照明、背光等为代表的高端产品产销两旺，公司产能利用率、产销率保持一贯高位。公司坚持涵盖经营全流程的精细化管理模式，规模经济效应凸显，生产效率不断提升，支出管控得力、降本增效。净利润和扣除非经常性损益的净利润同比大幅增长。
聚灿光电主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片，应用领域为照明、背光、显示，其中背光及显示部分可用于手机背光、车载背光、屏幕显示、可穿戴设备等领域。
聚灿光电已布局砷化镓基红黄光项目，且在有序推进中，随之建立与蓝绿光LED芯片搭组的RGB显示产品的全色系体系；聚灿光电表示，公司将加速产能释放，不断提升市场份额。
5.水晶光电2024年预盈10亿元-11.2亿元，同比增长66.6%-86.59%
1月9日，水晶光电发布2024年业绩预告称，预计年度归属于上市公司股东的净利润为100,000万元—112,000万元，比上年同期增长66.6%—86.59%；扣除非经常性损益后的净利润为95,000万元—107,000万元，比上年同期增长：81.8%—104.77%；基本每股收益为0.72元/股—0.81元/股。
公告显示，水晶光电2023年归属于上市公司股东的净利润为60,024.8万元；扣除非经常性损益后的净利润为52,253.98万元基本每股收益为0.43元/股。
水晶光电表示，2024年，公司紧跟全球消费电子行业的复苏步伐，积极把握人工智能大模型带来的产业升级机遇，充分发挥技术创新的驱动力量，成功实现了单一大单品向多元化大单品的结构跃迁，推动公司业务规模攀登新峰，盈利能力持续增强。公司全年以“调结构优布局，缩支出降风险，打造内生竞争力”的经营方针为指引，通过聚焦核心战略、优化资源配置、升级内部管理等举措，积极构建坚实的内在竞争力，有效应对了市场环境的复杂挑战。在产品、市场和客户结构的不断优化下，公司各业务板块市场份额持续攀升，产品毛利率和净利率实现了双增长，公司业绩呈现出强劲的增长势头，为未来的可持续发展奠定了坚实基础。
6.海外芯片股一周动态：传苹果将延至2026年采用2nm 台积电在宝山工厂启动晶圆生产
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，富士康Q4营收2.13万亿新台币；三星2024年Q4盈利将受冲击；美光将投资21.7亿美元扩大DRAM内存生产；Littelfuse收购Elmos多特蒙德晶圆厂；格芯与IBM宣布已解决所有诉讼事务；Solidigm停产消费级SSD，或退出市场；三星DS部门将发2024年绩效奖金；联发科、REDMI合作，Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片；英伟达发布RTX 50系列GPU；英特尔Intel 18A芯片下半年推出。
财报与业绩
1.富士康Q4营收2.13万亿新台币，创历史新高——富士康作为全球最大的合约电子产品制造商，在持续强劲的人工智能（AI）服务器需求推动下，第四季度营收创历史新高，超出预期。
富士康在周日的一份声明中表示，作为苹果最大的iPhone组装商，其Q4营收跃升15.2%，达到2.13万亿新台币（约合647.2亿美元），同比增长15%，超过分析师预期的13%。营收也超过了LSEG SmartEstimate给出的2.1万亿新台币的预测。2024年富士康营收高达6.86万亿元新台币，创下历史新高，优于公司以及市场预期。
2.三星2024年Q4盈利将受冲击——据报道，三星电子预计，由于难以满足英伟达对人工智能芯片的强劲需求，其第四季度利润增长将继续放缓。该公司预计其营业利润将在截至12月的季度增长至8.2万亿韩元（合56亿美元），高于上年同期的2.8万亿韩元的低基数，但低于上一季度的9.18万亿韩元。最近几周，许多分析师都下调了对三星的盈利预期，一些分析师预计三星的营业利润将降至8万亿韩元以下。
3.联电2024年营收2323亿元新台币，同比增长4.39%——1月7日，中国台湾晶圆代工大厂联电公布的财报显示，该公司2024年12月营收为189.66亿元新台币，月减5.4%、年增11.7%，是近3个月低点；2024年第四季度营收603.86亿元新台币，跟上季接近，年增9.87%； 2024年全年营收2323亿元新台币，年增4.39%，创历年次高。
投资与扩产
1.美光将投资21.7亿美元扩大美国厂DRAM内存生产——美国弗吉尼亚州州长Glenn Youngkin表示，美光计划投资21.7亿美元扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，创造340个就业岗位并提高其在美国的半导体生产能力。该项目将升级该工厂，以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的专用DRAM内存。
2.Littelfuse完成收购Elmos多特蒙德晶圆厂——Littelfuse已从Elmos Semiconductor手中收购位于德国多特蒙德的200毫米晶圆厂。完成对位于多特蒙德Elmos总部的9300万欧元（约合人民币70亿元）晶圆厂的收购，将提升广泛工业终端市场的功率半导体产能，包括能源存储、自动化、电机驱动、可再生能源、电源和充电基础设施。作为交易的一部分，Elmos和Littelfuse签署了一份多年期产能共享协议，初始期限持续到2029年，Elmos购买该工厂生产的一定数量的晶圆。
市场与舆情
1.传苹果将延至2026年采用2nm——据报道，由于台积电2nm制程的产能有限导致价格过高，预计最早采用这一制程量产产品的苹果，被迫延后产品量产时程。台积电正全力提升产能，以支持2nm等先进制程的快速量产。报道引述业内人士表示，苹果预计将把用于采用2nm工艺的新款iPhone中使用的应用处理器（AP）的量产，延迟到2026年。于明年下半年采用2nm工艺，将AP嵌入iPhone 17系列或18系列中。
2.格芯与IBM宣布已解决所有诉讼事务——近期，格芯（GlobalFoundries）与IBM共同宣布，双方已经解决了所有诉讼事务，标志着两家公司之间长期的法律纠纷得到了解决。2023年，格芯表示已对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。报道称，这是格芯自2015年收购IBM半导体工厂以来，第二次起诉IBM。2021年，格芯曾要求法官裁定该公司并未违反与IBM的一份合同。此前，IBM以违反合约为名向格芯索赔25亿美元。
3.台积电在宝山工厂启动晶圆小规模生产——据报道，台积电目前已在其宝山工厂启动了每月5000片晶圆的小规模生产。在进展方面，公司还推出了一种新的N2P变体，作为公司第一代2纳米工艺的改进版本。据悉，先进的2纳米“N2P”节点将于2026年投入量产，台积电预计于2025年成功开始制造第一代迭代产品。
4.Solidigm停产消费级SSD，或退出市场——据悉，Solidigm已经正式停产其P44 Pro和P41 Plus固态硬盘（SSD），这是该公司迄今为止推出的仅有的两款消费级SSD，而且很可能最终会退出消费级SSD业务。除了Solidigm的两款消费级SSD停产之外，这家存储制造商的网站也不再在首页列出消费级硬盘；甚至产品下拉菜单也没有提到消费级存储。相反，现在几乎整个网站都致力于Solidigm的数据中心SSD业务，在谷歌搜索中，该网站被列为“Solidigm企业级SSD”。
5.三星DS部门将发2024年绩效奖金，最高可达16%——据报道，三星电子已宣布其各部门整体绩效激励（OPI）的分配情况。设备解决方案（DS）部门终于扭亏为盈，其OPI分配率将从2023年的0%上升至2024年的12%~16%，备受关注。一份报告预测，三星DS部门将在2024年创造约109万亿韩元（约合743亿美元）的收入和约16万亿韩元的营业利润。随着DS部门业绩的提高，OPI分配率预计将上升至12%~16%之间。
技术与合作
1.联发科、REDMI强强合作，Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片——1月2日下午，REDMI Turbo 4智能手机正式发布，该手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片。REDMI、联发科、Arm三方已达成合作，推出定制天玑8400-Ultra旗舰平台，升级全大核架构，以超高能效，重塑中高端性能格局。通过三方强强合作，REDMI Turbo 4智能手机及天玑8400芯片将改变消费者对轻旗舰智能手机的期望。
2.英伟达发布RTX 50系列GPU——英伟达在CES 2025上最新发布了下一代GeForce硬件RTX 50系列GPU，由Blackwell架构提供支持。其中，英伟达RTX 5070 GPU售价549美元，据介绍，它将以各种方式利用人工智能（AI），以三分之一的价格提供相当于RTX 4090的性能。它还将使笔记本电脑的性能更高，移动版RTX 5070的功耗仅为RTX 4090的一半。
3.英特尔Intel 18A芯片下半年推出——在CES 2025期间，英特尔开始向PC制造商中的客户发送其“Intel 18A”产品样品——代号为Panther Lake的客户端计算机CPU。该公司强调，这些CPU将在今年下半年采用Intel 18A（1.8nm级）工艺技术并推出，这对公司来说是个好消息。英特尔在一份声明中写道：“英特尔将在2025年及以后继续加强其AI PC产品组合，我们现在将向客户提供主打Intel 18A产品的样品，然后在2025年下半年进行量产。”
