美国消费性电子展（CES 2025）7日开幕，网通暨光通讯大厂Marvell释出重磅讯息，宣布在客制化AI芯片架构有重大突破，正式整合共同封装光学元件（CPO）技术，大幅提升AI服务器效能，数据传输比线缆高100倍，有望颠覆AI产业生态。
Marvell 已与全球云端服务供应商（CSP）龙头亚马逊AWS签署五年合作协议，供应亚马逊AWS客制化AI芯片。随着Marvell AI客制化芯片整合CPO大跃进，将催动亚马逊AWS的AI服务器建置新一波高潮，英业达（2356）、广达、纬颖等主要代工协力厂营运将大进补。
CPO让资料传输更快，被誉为AI时代重要关键技术，台积电、日月光投控、英特尔、博通、Marvell 等都积极抢进。业界先前普遍盼望，2025年为CPO元年。
Marvell 为全球AI营收占比第二高的芯片厂，仅次于英伟达，也是客制化AI芯片主要供应商，Marvell 在2025开年伊始即释出其客制化AI芯片架构正式整合CPO技术，揭开2025年为CPO元年的序幕。在英伟达执行长黄仁勋6日发表CES开幕演说引爆第一波高潮后，Marvell 接棒，成为CES热议焦点。
Marvell 指出，最新客制化AI芯片架构将XPU芯片、高频宽存储器（HBM）等，与Marvell 的3D SiPho 引擎结合，借由整合光学技术，XPU间的连接可实现比电缆高100倍的数据传输速度和距离AI。
Marvell 表示，整合CPO后，AI服务器能力将大幅拓展，从单一机架内的数十个XPU，扩展成为横跨多个机架的数百个XPU，这项创新架构让CSP厂能开发更高频宽密度的客制化XPU，并已开始协助客户将CPO技术导入下一代客制化XPU。
Marvell 去年底才刚与亚马逊AWS签署五年合作协议，为亚马逊AWS提供多种类型云端AI芯片。业界看好，随Marvell 完成CPO整合进AI客制化芯片，亚马逊AWS身为Marvell 大客户，将成首波导入的CSP厂，可望加速AI服务器建置脚步。
