1月6日，美国半导体行业协会（SIA）就美国拜登政府计划发布题为“人工智能扩散出口管制框架”的临时最终规则发表了声明，SIA认为这一潜在的监管行动预计将对美国先进集成电路的出口实施全球限制并施加繁重的许可要求。
SIA表示，SIA 和我们的会员公司与美国政府一样致力于维护国家安全。然而，我们对这项潜在法规前所未有的范围和复杂性深感担忧，该法规的制定并未考虑行业意见，可能会严重削弱美国在半导体技术和先进人工智能系统方面的领导地位和竞争力。
SIA提醒称，在没有与行业进行有意义的磋商的情况下，不要在过渡期间做出如此迅速和重大的政策转变。在缺乏此类磋商的情况下，我们敦促美国政府发布拟议规则，或将政策制定过程移交给即将上任的特朗普政府，以确保政府和行业领导者以及我们的全球合作伙伴有适当的机会，深思熟虑地解决这一关键问题。
SIA表示，“我们随时准备与美国政府合作，以有针对性的方式最好地实现其国家安全目标，同时确保我们的公司能够继续在全球竞争并获胜。”（校对/张杰）
