据基石创投消息，2024年10月，高芯众科完成了过亿元的D轮融资，投资方包括基石创投、国中创投、干融资本和维信诺相关基金。高芯众科作为国内领先的半导体零部件平台级厂商，本轮融资后，将加大对产品研发、产能扩张、产品交付等方面的投入。
至此，高芯众科已累计完成数亿元融资，其投资机构还包括中芯聚源、和利资本、京东方、维信诺等。
高芯众科成立于2015年，是国内领先的半导体零部件平台级厂商，专注于半导体真空腔体零部件制造。该公司的产品涵盖了核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造以及稀土陶瓷业务。
高芯众科的研发团队曾长期服务国际半导体、液晶面板大厂，了解下游行业产品需求和技术标准，通过自主研发，掌握了半导体零部件领域原材料制备、半导体设备零部件制造、涂层工艺，具备以100%国产化的方案为客户提供高性价比产品的技术能力。
